2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現本地化部署，性能卓越，成本優異。據介紹，龍芯日前聯合太初元碁等產業伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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龍芯 CPU AI deepseek
輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協議的精簡實作，專門設計用來縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會由核心事件觸發。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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lwIP TCP/IP 堆棧整合 嵌入式應用 ADI
隨著每一代新產品的推出，Arm CPU 會實現全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優化現已可供開發人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發人員和品牌廠面臨的
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CPU SVE2 視訊譯碼 圖像處理 Arm
高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發商現已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
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高通 英特爾 架構師 服務器 CPU Qualcomm
作為國產IC設計產業鏈中不可或缺的一環，國產IP授權廠商的不斷涌現能夠非常有效地提升國產IC設計產業的整體技術實力和行業競爭力。在ICCAD 2024上，5家領先的國產IP授權企業先后亮相，芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民，芯來科技創始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯合創始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關于國產IP授權業務發展的介紹，為眾多國內IC設計企業提供了開發高性能IC設計的技術底座。 作為一家成立不到五年的IP領軍企業，芯耀輝專注于先進半導體IP研發和服務，憑借強大的自主研發能力
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芯耀輝 IP 路徑依賴
摘要：●? ?新思科技超以太網IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。●? ?全新超以太網和UALink IP是基于新思科技業界領先的以太網和PCIe IP研發的，這些 IP 共同實現了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大規模AI加速器集群 超以太網 UALink IP
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領域。芯原新一代Vitality GPU架構顯著提升了計算性能，并支持多核擴展，以進一步提升性能。該GPU架構集成了諸多先進功能，如一個可配置的張量計算核心（Tensor Core）AI加速器和一個32MB至64MB的三級（L3）緩存，提供強大的處理能力和出色的能效表現。此外，Vitality架構可單核支持多達128路云游戲，滿足高并發和高畫質的云端娛樂需求
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芯原 Vitality架構 GPU IP
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發貨時間已推遲至
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1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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半導體 莫大康 CPU 晶圓廠
無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。當大型IP供應商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內核時，SmartDV就已經提供了
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對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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11 月 14 日消息，NEC 當地時間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行。▲ 安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產品：▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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