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        cpu ip 文章 進入cpu ip技術社區

        毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》 新書發布會在北京舉辦

        •                     2024年6月14日,由浙大網新科技股份有限公司首席科學家、中國開源軟件推進聯盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》在北京中關村創新中心正式發布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗、中國開源軟件推進聯盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、
        • 關鍵字: 香山芯片  RISC-V  CPU  

        Arm發布全新終端計算子系統,引領AI驅動下的移動設備性能革新

        • 5 月 30 日,Arm發布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client),為移動設備行業帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業部產品管理副總裁James
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  終端計算子系統  CSS  

        NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內存

        • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構,以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線,也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell",已經投產,相關產品今年陸續上市,包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
        • 關鍵字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工藝  HBM4  內存  

        手機性能再上新臺階:Arm 發布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

        • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  

        Arm發布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

        • 芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具,讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
        • 關鍵字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

        西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

        • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證,為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
        • 關鍵字: 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

        炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

        • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度,可實現單
        • 關鍵字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

        Intel AI創新應用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發力

        • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件,更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者,Intel不但率先倡導了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領導PC全面進入AI時代,更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
        • 關鍵字: Intel  CPU  GPU  NPU  

        一文把TCP/IP協議講絕了!

        • 本文整理了一些TCP/IP協議簇中需要必知必會的十大問題,既是面試高頻問題,又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協議模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列構成互聯網基礎的網絡協議,是Internet的核心協議。基于TCP/IP的參考模型將協議分成四個層次,它們分別是鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協議族按照層次由上到下,層層包裝。最上面的是應用層
        • 關鍵字: TCP  IP  協議  程序員  

        銳成芯微亮相北京車展 發布應用于wBMS的藍牙RF IP

        • 25日,北京國際車展火熱開幕,銳成芯微攜旗下車規級IP亮相車展中國芯展區,并發布應用于wBMS(無線電池管理系統)的車規級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(左)隨著電動汽車和新能源市場的快速發展,電池管理系統的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(wBMS)作為提升電池性能、安全性和可靠性的關鍵技術之一,正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關注焦點。而車規級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分,結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能,為實現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
        • 關鍵字: 銳成芯微  wBMS  藍牙RF  IP  

        高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務器變體

        • 今年晚些時候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android Authority 的一份最新報告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務器變體。目前,高通公司正式發布了四款驍龍 X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過,應該還有一個 X1 Plus 變體,配備 8 個 Oryon
        • 關鍵字: 高通  驍龍X芯片  CPU  服務器  

        A18 Pro芯片將推動蘋果的AI革命

        • 蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
        • 關鍵字: CPU   

        國內CPU研發商宣布首款芯片成功點亮

        • 今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地,尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看,此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來,此芯科技以市場需求為導向,逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
        • 關鍵字: CPU  芯片  

        谷歌加大“造芯”力度:除了TPU,CPU也開始自研

        • 為了減少對英偉達芯片的依賴,谷歌正在加大自主研發芯片的力度。除了此前已經投入使用的張量處理單元(TPU)外,谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU),以滿足從YouTube廣告投放到大數據分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二,谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion,它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣,是基于ARM架構構建的,后者代表著數據中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU,稱它的性能超過x86架構的芯片,以及云上運行的通用ARM
        • 關鍵字: 谷歌  造芯  TPU  CPU  

        谷歌推新款ARM架構CPU用于AI,聲稱性能比頂級ARM對手高30%

        • 4月10日消息,美國當地時間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務,旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破,標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來,谷歌持續探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來,谷歌加快了自主研發芯片的步伐,旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
        • 關鍵字: 谷歌  ARM架構  CPU  AI  ARM  
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        cpu ip介紹

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