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為汽車應(yīng)用而優(yōu)化的CMOS收音機(jī)IC解決方案

高增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)體如巴西、印度尼西亞、印度和中國(guó)已出現(xiàn)新興中產(chǎn)階級(jí)和快速增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)。這些市場(chǎng)要求汽車...
關(guān)鍵字： CMOS 收音機(jī)IC 汽車應(yīng)用

高動(dòng)態(tài)范圍CMOS圖像傳感器在汽車視覺系統(tǒng)中的應(yīng)用

1. 簡(jiǎn)介隨著汽車安全重要性的凸顯，行車輔助系統(tǒng)（Driving Assistance System，DAS）在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在這類應(yīng)用中，圖視覺系統(tǒng)是必不可少的一個(gè)組成部分，其必須快速、精確地感知各種路況，進(jìn)而提前預(yù)
關(guān)鍵字： CMOS 動(dòng)態(tài)范圍圖像傳感器汽車視覺

科學(xué)家首次研制成功單電子半加器

　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)11月21日?qǐng)?bào)道，研究人員一直在努力降低硅基計(jì)算組件的尺度，以滿足日益增長(zhǎng)的小規(guī)模、低能耗計(jì)算需求。這些元件包括晶體管和邏輯電路，它們都被用于通過(guò)控制電壓來(lái)處理電子設(shè)備內(nèi)的數(shù)據(jù)。在一項(xiàng)新研究中，韓國(guó)、日本和英國(guó)科學(xué)家組成的科研小組僅用5個(gè)晶體管就制造出一個(gè)半加器，它是所有邏輯電路中最小的一種。這也是首次成功制成基于單電子的半加器(HA)。相關(guān)研究報(bào)告發(fā)表在最新一期《應(yīng)用物理快報(bào)》上。　　研究人員稱，單電子半加器是單電子晶體管多值邏輯電路家族中最小的運(yùn)算模塊，所有的邏輯電路都由眾多半
關(guān)鍵字：半加器晶體管 CMOS

一種用于CIS的快速低噪聲CMOS緩沖器

摘要：基于TSMC 0.13μm CMOS工藝，設(shè)計(jì)了一種用于CMOS圖像傳感器(CIS)的快速低噪聲緩沖器。該緩沖器的面積相對(duì)較低，輸出級(jí)采用改進(jìn)式AB類輸出級(jí)，不僅保證了建立速度，而且還能抑制由于電路結(jié)構(gòu)不對(duì)稱而帶來(lái)的噪聲。
關(guān)鍵字： CIS 緩沖器 CMOS 201211

Xsens與意法攜手展示可穿戴式無(wú)線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤解決方案

全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器模塊的可穿戴式無(wú)線3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：意法 Xsens 3D MEMS

面向便攜式設(shè)備的低成本立體聲切換方案

核心器件:MS6335MS6863手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品正集成越來(lái)越多的多媒體功能，這引起了人們對(duì)增加立體聲功能...
關(guān)鍵字： MCU CMOS PMP 立體聲切換

ST LYPR540AH MEMS三軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)方案

ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動(dòng)模擬陀螺儀特性,三軸有單獨(dú)的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿刻度)輸出,-3dB帶寬檢測(cè)
關(guān)鍵字： LYPR MEMS 540 ST

X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。　　上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
關(guān)鍵字： X-FAB 微感測(cè)器 MEMS

淺談網(wǎng)絡(luò)高清攝像機(jī)優(yōu)勢(shì) CMOS是主流技術(shù)

網(wǎng)絡(luò)高清CCD主要是索尼，CMOS傳感器芯片供應(yīng)商比較多，高端的如索尼、松下，中端的如美光，中低端的如Omnivision(蘋果手機(jī)用的也是這種)。CCD和CMOS傳感器在網(wǎng)絡(luò)高清上的表現(xiàn)主要由他們不同的處理技術(shù)決定，CCD采用全
關(guān)鍵字：主流技術(shù) CMOS 優(yōu)勢(shì) 高清攝像機(jī) 網(wǎng)絡(luò)

X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。　　X-FAB MEMS Found
關(guān)鍵字： X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS

高清監(jiān)控前端及核心組件發(fā)展趨勢(shì)分析

　　談到高清攝像機(jī)前端問題，從推出到現(xiàn)在普遍的應(yīng)用，a&s分別就IP與HD-SDI在諸多文章中舉出若干存在的障礙和問題，綜合整理大致有以下十點(diǎn)。前端高清攝像機(jī)的十大問題給工程商在攝像機(jī)應(yīng)用選型及使用上帶來(lái)很多困惑，因?yàn)檫@十大問題幾乎都與高清攝像機(jī)所采用的元器組件有很大的關(guān)聯(lián)，而對(duì)于更加專業(yè)的元器件的知識(shí)，工程商實(shí)在不知該如何從高清攝像機(jī)的規(guī)格特性條件上看出端倪，從而解決相應(yīng)的問題。　　IP與HD-SDI前端常見的十大問題：　　Sensor傳感器幀數(shù)條件差異造成高清效果差異; 　　DSP/
關(guān)鍵字：攝像機(jī) CMOS HD-SDI

中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)分析

　　傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù)，是信息技術(shù)的基石。通過(guò)傳感技術(shù)如信息識(shí)別、信息提取、信息監(jiān)測(cè)等來(lái)取得信息，然后通過(guò)通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息，進(jìn)而通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)來(lái)對(duì)信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲(chǔ)等處理，最后通過(guò)控制技術(shù)來(lái)利用所獲得的信息。　　信息技術(shù)的發(fā)展對(duì)MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求，也指引未來(lái)發(fā)展的方向：1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展，如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無(wú)源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，與無(wú)線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
關(guān)鍵字：博世 MEMS CMOS

基于協(xié)處理器和CMOS傳感器的數(shù)碼相機(jī)方案

什么是CMOS數(shù)碼相機(jī)?對(duì)于最終用戶而言，采用CMOS技術(shù)的數(shù)碼相機(jī)與傳統(tǒng)相機(jī)沒有太大不同。大多數(shù)拍照操作方法以及在取景器內(nèi)給被拍對(duì)象安排正確位置的方法都完全相同。那么不同之處在哪里?傳統(tǒng)相機(jī)需要使用一個(gè)35毫米
關(guān)鍵字：數(shù)碼相機(jī) 方案傳感器 CMOS 處理器基于

X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份

X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS MFI

MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一

　　2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。　　2011年德州儀器MEMS事業(yè)營(yíng)收較2010年成長(zhǎng)51.2%，為9.1億美元，其現(xiàn)為數(shù)位
關(guān)鍵字： ST MEMS 元件