X-FAB持續擴張MEMS晶圓代工業務

　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。

　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結構與密封晶片層封裝制程等技術。X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠將繼續其與Fraunhofer ISIT MEMS Group的長期合作，促進既有與新興技術、應用和智慧財產在汽車和其他市場的活用與商業化。

　　X-FAB集團行銷副總裁Thomas Hartung表示：「我們的客戶將因為范圍更廣闊的MEMS技術，以及直接存取X-FAB的制造設備而實現CMOS相容MEMS制程，而獲益良多。X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠將在本公司MEMS策略的建置上扮演重要的角色，并且帶領我們走向成為頂尖三家微機電系統晶圓代工廠之一的目標更邁進了一大步。」

　　「伊策霍微機電系統晶圓廠各式各樣MEMS專屬技術搭配夫朗何斐ISIT開發專業，構成了多種豐富組合，大幅擴展了X-FAB技術陣容的內涵。」X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠常務董事Peter Merz博士表示：「我們很樂于提供全面的MEMS技術，包括真空與光學晶圓層封裝或者由X-FAB既有且廣獲好評的晶圓代工服務所支持的TSV。這項整合為X-FAB客戶帶來完善且加速了產品的開發與制造循環，適用于慣性感測器(inertial sensors)、微面鏡(micro-mirrors)與壓電轉換器(piezoelectric transducers)裝置等微機電裝置。」