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        cmos-mems 文章 最新資訊

        全球半導體營業額2012年將首次衰退

        •   今年經濟景氣比原來預估差,使我們只得再度下修全球半導體營業額,預估今年營業額為3030億美元(8.82兆臺幣),較2011年3100億美元衰退2.3%。從2009年后,每年全球半導體營業額皆呈成長,2012年是首次衰退,所幸2013年可望恢復成長。   2012年半導體的6大應用市場中,只有無線通訊應用市場呈現成長,資料處理、消費電子、工業、有線通訊以及汽車等5大應用市場,皆呈衰退。   明年將可恢復成長   資料處理是半導體最大的應用市場,PC(PersonalComputer,個人電腦)是資
        • 關鍵字: 平板電腦  CMOS.DRAM  

        CMOS與CCD圖像傳感器技術性能對比

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: CMOS  CCD  圖像傳感器  

        MEMS加速度傳感器的配置方案

        • 隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行,加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如,筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉靜音”等等。這些應用改
        • 關鍵字: 方案  配置  傳感器  加速度  MEMS  

        什么是三維微電子機械系統(3D MEMS)

        • 微機電(MEMS)技術在電子產品中的地位愈來愈重要,不論是在汽車、工業、醫療或軍事上需要用到此類精密的元器...
        • 關鍵字: 三維微電子機械系統  3D  MEMS  

        全硅MEMS振蕩器介紹

        • 無論是電子工程師還是元器件采購者,在選擇時鐘組件時都會經過全面嚴謹的評估。因為一顆健康、穩定、持久的“心臟”,將直接影響到電子系統的功能和可靠性。時鐘組件可分為無源晶振、有源晶振和多輸出時鐘
        • 關鍵字: MEMS    振蕩器    

        MEMS發展需突破封裝技術瓶頸

        •   飛思卡爾半導體亞太區消費及工業用壓力傳感器產品應用經理 郭培棟   ·當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術,封裝成本成為最大的挑戰,而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。   當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術,封裝成本成為最大的挑戰,而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創新才能突破,飛思卡爾在封裝技術上的不斷創新精神在最近發布的兩款新產品中得到了充分的體現,無論是FXO8700CQ的多
        • 關鍵字: 飛思卡爾  MEMS  封裝  

        MEMS傳感器走向低功耗、集成化

        •   ADI微機械產品線高級應用工程師 趙延輝   ·MEMS的技術發展趨勢主要表現在以下幾個方面:第一,微型化的同時降低功耗。第二,微型化的同時提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢。   目前,MEMS傳感器主要應用在汽車、醫療和消費電子三大領域。   應用三大領域汽車、醫療、消費電子   汽車工業是傳感器的一個重要應用領域。每臺汽車會有40到上百個傳感器,而汽車智慧化的發展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(ABS)、電子車身穩定程序(ESP
        • 關鍵字: ADI  傳感器  MEMS  

        MEMS市場:消費電子給力 組合傳感器起飛

        •   蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經理 王懿 ?   2012年組合傳感器預計營收將達1.86億美元,出貨量將達1.23億個;未來幾年組合傳感器將保持高速發展勢頭,到2015年市場規模可達9億美元。   今年MEMS發展動力主要還是來源于消費電子,其中智能手機是首要“功臣”。據Yole報告數據,消費電子約占整個MEMS市場營收的50%,其次是汽車電子和醫療電子領域。   熱點需求集中   市場熱點需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
        • 關鍵字: 傳感器  MEMS  FIFO  

        郭臺銘:富士康高通夏普將成為業界新三角鏈

        •   北京時間12月7日消息,據臺灣媒體報道,富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出,夏普在宣布投資消息前已經通知了富士康。他預計,高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業界的新三角鏈。   郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升,兩家公司甚至開始共同研發下一代制造技術。   郭臺銘還表示,高通和夏普也正在開發下一代無線通訊產品。兩家公司在技術研發上的合作,再加上富士康的產品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。   富士康仍有
        • 關鍵字: 富士康  IGZO  MEMS  

        無處不在的微機電系統(MEMS)陀螺儀

        • 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上:你站在它的中心,開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走,這...
        • 關鍵字: 微機電系統  MEMS  陀螺儀  

        什么是三維微電子機械系統(3D MEMS)?

        • 微機電 (MEMS) 技術在電子產品中的地位愈來愈重要,不論是在汽車、工業、醫療或軍事上需要用到此類精密的元器件,在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場,也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質上是一種把微型機
        • 關鍵字: 3D  MEMS  系統  機械  三維  微電子  什么  

        意法與PNI合作研發的傳感器被任天堂Wii U選用

        • 全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與美國地磁傳感器制造商PNI攜手宣布,任天堂新款游戲機Wii UTM采用了意法半導體與PNI合作研發的先進傳感器解決方案。
        • 關鍵字: 意法  傳感器  PNI  Wii  MEMS  

        意法公布2012年iNEMO校園設計大賽中國地區獲獎名單

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的MEMS(微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,西安電子科技大學Dragon Dance團隊榮獲2012年iNEMO校園設計大賽中國地區第一名。
        • 關鍵字: 意法  MEMS  iNEMO  機器人  

        波士頓半導體收購日本半導體廠設備

        •   波士頓半導體設配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設備。此套晶圓廠設備內含超過 500 項目前還在日本用于生產線中的設備。此套設備目前用于 0.25 微米制程,實際上具有 0.18 微米的生產力。設備的重新營銷也即將開始。   擔任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 說道:“這是 Boston Semi Equipment 的一次重要收購,不僅更確認并擴大我們在前段二
        • 關鍵字: LLC  CMOS  200mm  

        意法半導體發布用于先進消費電子產品的下一代高性能慣性傳感器模塊

        • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊,讓體積緊湊的便攜設備能夠實現先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(LBS)和室內導航。
        • 關鍵字: 意法  傳感器  MEMS  
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