- CMOS針對CCD最主要的優勢就是非常省電，不像由二極管組成的CCD，CMOS 電路幾乎沒有靜態電量消耗，只有在電路接通時才有電量的消耗。這就使得CMOS的耗電量只有普通CCD的1/3左右，這有助于改善人們心目中數碼相機是ld
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傳感器 哪里 區別 CMOS CCD
- CMOS傳感器的感光度一般在6到15Lux的范圍內，CMOS傳感器有固定比CCD傳感器高10倍的噪音，固定的圖案噪音始終停留在屏幕上好像那就是一個圖案，因為CMOS傳感器在10Lux以下基本沒用，因此大量應用的所有攝像機都是用了
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CMOS 攝像機 什么
- CMOS傳感器CMOS傳感器是一種通常比CCD傳感器低10倍感光度的傳感器。光度一般在6到15Lux的范圍內，CMOS傳感器有固定比CCD傳感器高10倍的噪音，固定的圖案噪音始終停留在屏幕上好像那就是一個圖案，因為CMOS傳感器在10
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- 每年生產10多億部手機的手機市場已成為半導體產業中競爭最激烈的領域。一直有這種說法：諸如砷化鎵（GaAs）、橫向 ...
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CMOS 功率放大器 單芯片手機
- 全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出一款業界功耗最低的MEMS加速度計ADXL362。ADXL362是一款3軸數字MEMS加速度計，在運動檢測喚醒模式下功耗僅為300 nA，與最接近的競爭傳感器相比，相同模式下的功耗低60%。在全速測量模式下，數據速率為100 Hz時，ADXL362的功耗為2 μA，比相同頻率下工作的競爭MEMS加速度計低80%。極低的功耗使ADXL362可用于需要數月甚至數年電池壽命的應用，此類應用中更換電池可能不切實際或者對設備或操作人員有危險。
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ADI MEMS ADXL362
- mems (微機電系統)傳感器;有三項MEMS技術產品：紅外傳感器、磁性傳感器、測角傳感器;在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器;1)MEMS傳感器的大批量高精度生產和高可靠性及單價廉價，特別適宜在汽車電控系統中應用
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mems 汽車
- 摘要：利用ADI公司的MEMS陀螺儀ADXRS612和ADuC7026微控制器，對飛行器在垂直起降階段進行姿態傾角測量。由于該陀螺儀隨著時間的積累，會產生較大漂移，采用ADI公司的MEMS加速度計ADIS16210對傾角進行測量，并采用最小二乘擬合推算了陀螺儀漂移誤差模型，以補償陀螺儀漂移誤差，提高了飛行器垂直起降時的姿態控制精度。
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MEMS 微控制器 201206
- AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產工藝將有重大變化，將完全從現有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經采用臺積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續采用相同工藝，海島系列GPU已經進入樣品試生產階段，在2012年年底開始生批量生產，在2013年第一季度正式發布。
在評論異構系統架構(HSA)聯盟，是否用來應對英特爾和NVIDI
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ARM CMOS
- 摘要：由于CMOS器件靜電損傷90％是延遲失效，對整機應用的可靠性影響太大，因而有必要對CMOS器件進行抗靜電措施。本文描述了CMOS器件受靜電損傷的機理，從而對設計人員提出了幾種在線路設計中如何抗靜電，以保護CMOS
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研究 措施 抗靜電 器件 CMOS
- 基于ARM與低成本MEMS器件的AHRS設計,摘要：自平衡機器人、多旋翼無人飛行器的控制需要高精度的姿態運動信息作為反饋輸入，要求測量模塊具有響應快、體積小和功耗低的特點。采用低成本的MEMS器件與STM32單片機構建了航向姿態參考系統硬件平臺。針對傳感器
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AHRS 設計 器件 MEMS ARM 成本 基于
- 摘要：為了提高數字集成電路芯片的驅動能力，采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0．6mu;m CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理
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輸出 緩沖 電路設計 芯片 數字 工藝 多功能 CMOS
- 摘要：設計了一種基于流水線模／數轉換系統應用的低壓高速CMOS全差分運算放大器。該運放采用了折疊式共源共柵放大結構與一種新型連續時間共模反饋電路相結合以達到高速度及較好的穩定性。設計基于SMIC 0．25mu;m CM
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CMOS 全差分 放大器設計 運算
- 深迪半導體(上海)有限公司(Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd )正式發布其首款三軸微機電(MEMS)陀螺儀產品，ST200G。這是中國首款完全擁有自主知識產權的消費級商用三軸MEMS陀螺儀。它繼深迪2009年底發布中國首款消費級商用單軸MEMS陀螺儀SSZ0304CN打破國內消費電子廠商100%依賴進口陀螺儀芯片之后，又一款里程碑的產品，并宣告中國自主知識產權的消費級MEMS陀螺儀進入三軸時代。
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- 聯華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發，透過這項技術，包括智慧手機、數位相機與個人平板電腦等行動電子產品，里面所采用的數百萬像素影像感測器，都可大幅提升產品效能、降低成本、體積減少。
聯電指出，市場上對于持續縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強，帶動CMOS影像感測技術興起，而背面照度式技術則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素，仍保有優異效能的解決方案。
聯電指出，這次專案目標，希望提影像感測器靈敏度，支援更
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- 在可預見的未來，CMOS技術仍將持續微縮腳步，然而，當我們邁入10nm節點后，控制制程復雜性和變異，將成為能否驅動技術向前發展的關鍵，IMEC資深制程技術副總裁An Steegen在稍早前于比利時舉行的IMEC Technology Forum上表示。
明天的智慧系統將會需要更多的運算能力和儲存容量，這些都遠遠超過今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動了我們對晶片微縮技術的需求。
在演講中，Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續推動晶片微縮。在10nm之后，或許還
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