GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
GLOBALFOUNDRIES產品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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GLOBALFOUNDRIES CMOS 55nm
Tessera Technologies, Inc.(納斯達克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機的微機電系統(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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DigitalOptics 嵌入式 mems|cam DOC
1引言微機電系統（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、直至...
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MEMS 微針陣列 生物醫學
摘要：本文介紹了CMOS圖像傳感器器件的原理、性能、優點、問題及應對措施，以及CMOS圖像傳感器的市場狀況和一些...
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CMOS 圖像傳感器 電信號
過去，由于缺乏低成本系統部件，或因全息多路技術過于復雜以及找不到合適的記錄材料，使全息數據存儲產品的開...
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CMOS 成像器 全息數據檢索
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出業界首款具備多同步輸出的高性能四頻MEMS振蕩器。IDT的最新振蕩器提供業界標準兼容封裝尺寸內的可配置輸出，從而節省通信、網絡、存儲、工業和FPGA等應用中的電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。
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IDT MEMS振蕩器 CMOS
1 引言微機電系統（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統。MEMS的特點之一就是其涉及電子、機械、材料、制造、信息與
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醫學 應用 生物 及其 陣列 MEMS
多傳感器集成化在現階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發展，隨著生活應用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢?
MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊
智能手機與平板是驅動今年增長的關鍵力量，這些產品中很多已經具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風、立體聲波濾波器
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傳感器 MEMS
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)市場的領導地位。
市場調研機構IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。
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意法半導體 芯片 MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的 MEMS (微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產品細節，新產品在超薄3x3x1mm LGA封裝內整合一個3軸加速度計和一個嵌入式微控制器，以先進的定制化運動識別功能為目標應用。
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意法 MEMS 傳感器
近日，2012年中國 iNEMO校園設計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學的DragonDance團隊以“水下蛇形環境勘測機器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術為設計平臺，iNEMO校園設計大賽的宗旨是在中國的大學生和青年工程師中支持和推廣創新MEMS設計概念。 大賽根據創意設計的功能性、實用性、執行性、創造性、方案陳述和最終的現場演示等方面最終評出獲獎者。
今年的iNEMO校園設計大賽共有來自44所大學的121支隊伍參賽
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意法半導體 iNEMO 傳感器 MEMS
義齒下方粘膜及粘膜下方的力學性能研究，對于義齒修復后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機理研究有重要意義。指導修復形狀，使作用力在允許范圍之內，并對作用力超過允許力時，對支持組織產生損傷
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研究 應用 力學 傳感器 壓力 MEMS
簡介
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MEMS 麥克風 前置放大 運算放大器
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布與CMOS影像傳感器領先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設計。
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聯發 豪威 智能手機 CMOS
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