1 TLC5510簡介
TLC5510是美國德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構A／D轉換器。采用CMOS工藝，大大減少比較器數。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采樣率，可廣泛應用于高速數據轉換、數字TV、醫學圖像、視頻會議以及QAM解調器等領域。TLC5510的工作電源為5 V，功耗為100 mW(典型值)。內置采樣保持電路，可簡化外圍電路設計。TLC5510具有高阻抗并行接口和內部基準電阻，模擬輸入范圍為0.6 V～2.6 V。
1.1 引腳功能描述
TLC5510采用2
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數據采集 CMOS A／D轉換器 FPGA
關于電子紙(E-pape)顯示器的消息一直不絕于耳，這種顯示器承諾為我們帶來可纏繞的廣告標識、可佩帶的手腕監視器和可折疊或卷起來插進衣兜內的電子報刊。雖然這些令人嘆為觀止的產品要想真正商用還需時日，但使這一切得以實現的顯示技術正在取得進展。
電子紙包括若干反射式顯示技術，可將其大致分成：粒子顯示、LCD和MEMS顯示。粒子顯示包括電致變色(ECD)和電泳(EPD)顯示；LCD主要有膽甾液晶器件(ChLCD)和專有技術的雙穩態扭曲向列(TN)LCD。該領域的主要供應商包括：制造ChLCD的Kent
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電子紙 LCD MEMS E Ink
住城堡式酒店、居沼澤湖、吃精美大餐、聽吉他、看搖滾……作為一家半導體公司，在這樣的奢華場所舉辦用戶年會，在很多國人眼里被嘲笑為冤大頭、瞎花錢，離smart（精明）十萬八千里，更甭提什么smarter了！
但這也無可厚非，燕雀和鴻鵠各有定位。作為數項產品在世界市場上名列前茅的公司，飛思卡爾此次介紹了他們的產品動向和發展計劃。
傳感器和執行器
傳感器和執行解決部門副總裁兼總經理Demetre Kondylis說，該公司2007年傳感器在世界市場居于第三位，主要的
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飛思卡爾 FTF 傳感器 執行器 嵌入式 PC MEMS
MagnaChip推出用于電腦、筆記本和手機攝像頭應用產品的 VGA 原裝拜耳 (Bayer) 輸出 CMOS 圖像傳感器 (MC502ER)。
MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接觸式圖像傳感器 (CIS) 工藝，來實現先進的低噪點處理。該產品量子效率高、讀噪聲低，因此其信噪比 (SNR) 超過 15dB，性能要優于目前市場上常見的傳感器。隨著該新型傳感器的推出，MagnaChip 增強了其產品組合，旨在滿足日益發展
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傳感器 MagnaChip CMOS 圖像
Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動電話的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio?語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。而現在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。
作為一項免提功
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Broadcom 藍牙 EDR 手機 芯片 CMOS RF
MEMS產品的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能，ST計劃開發一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。
“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶在系統微控制器上簡化系統復雜性，降低處理開銷。”意法半導
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ST 3D 傳感器 MEMS
MEMS產品市場的全球領先企業意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設備、車用或個人用導航儀等設備的待機功耗，并具備圖像穩定功能。
利用意法半導體市場領先的MEMS技術，結合MEMS技術出色的強健性能，在溫度變化的條件下和整個產
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ST MEMS 陀螺儀
微電子半導體解決方案全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經權威機構認證的電子系統級（ESL）系統芯片參考設計流程。
在十多個采用新設計流程開發的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設計流程較傳統方法提高生產率四到十倍，已經在ST內部推廣應用，。此外，市場對整合數字信號和射頻/混合信號技術的完整系統級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費電子市場領先廠商的設計需求。ST的很多尖端產品都已利用這個參考設計流程開發，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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ST ESL 消費電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
意法半導體（ST）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產品還有助于降低游戲控制器、直觀指向設備、車用或個人用導航儀等設備的待機功耗，并具備圖像穩定功能。
利用意法半導體市場領先的MEMS技術，結合MEMS技術出色的強健性能，在溫度變化的條件下和整個產品生命周期內，LISY300AL的靈敏度表現非常穩
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ST MEMS 陀螺儀 傳感器
如今汽車業締造的產業鏈價值在飛速擴張。統計數據顯示，2006年中國的汽車產量達727.97萬輛，預計2007年汽車產銷量將超過830萬輛，2010年中國汽車總產量將達1100萬輛。“直線上升”的數字背后，帶來對汽車元器件如傳感器、繼電器、揚聲器等需求量絕對值的橫向擴展，汽車業已成為元器件業的另一掘金寶礦。未來隨著對汽車舒適化、智能化需求的增長及新技術在汽車上的應用不斷升級，對汽車元器件的要求亦不斷提高。
汽車需求空間巨大
在汽車上用量最多的元器件無疑是傳
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汽車 傳感器 繼電器 微特電 MEMS
壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術的快速發展，射頻收發機也有了新的發展趨勢，即單個收發機要實現寬頻率多標準的覆蓋，例如用于移動數字電視接收的調諧器一般要實現T-DMB、DMB-T等多個標準，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個頻段。本文所介紹的VCO設計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結構，相對于其他結構的VCO來說該結構更加易于片上集成和實現低功耗設計，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
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寬帶 LC VCO 設計 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
0 引言
MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術，并應用現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域，相對于傳統的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術，可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結構容易因機械接觸而損
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MEMS 傳感器 劃片 IC
全球最大的 CMOS 影像感測器供應商 OmniVision Technologies今天發表世界第一款?英吋 三百萬像素,并支援行動顯示數位介面(MDDI)的感測器OV3647. 行動顯示數位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術,提供顧客更大程度的系統集成度和性能，以及降低整體系統成本。
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OV3647配備一個標準的并行
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嵌入式微型投影顯示以實際手機產品模型的形式，在2008年美國拉斯維加斯國際消費電子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移動通信與便攜多媒體以及數字顯示等相關技術行業的強烈反響，業界很快認同迷你投影這一新型的嵌入式模組技術，為各類數字移動多媒體和通信系統技術和產品提供了全新的便攜顯示平臺。
移動電子終端最佳輔助功能
2008CES展后，包括諾基亞、三星和摩托羅拉在內的全球主要手機制造廠商相繼宣稱，計劃2008
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嵌入式 微型投影顯示 消費電子 移動電子終端 諾基亞 LCD MEMS LCOS DLP
cmos-mems介紹
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