業內人士稱，AMD曾許諾要在今年第三季度恢復贏利。人們也許對在過去7個季度里一直虧損（包括在今年第二季度虧損2.69億美元）而且與英特爾的競爭沒有重大進展的AMD恢復盈利的可能性表示懷疑。但是，業內人士肯定地說，AMD第三季度肯定會報告利潤大幅度增長。不過，這個利潤主要不是來自于產品銷售。這個利潤將創建人們期待的宣布AMD的“Asset Smart”資產活化）戰略的基礎。
在過去的7個季度里，人們一直在談論有關AMD恢復贏利的事情。AMD在過去的7個季度一共虧損了51.4
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AMD 芯片設計 CMOS 設備
汽車需求空間巨大
在汽車上用量最多的元器件無疑是傳感器，傳感器的數量和水平已成為衡量現代高級轎車控制系統水平的關鍵。當前，一輛國內普通家用轎車上大約安裝了近百個傳感器，而豪華轎車上的傳感器數量多達兩百只。2005年汽車傳感器市場規模達到84.5億美元，2006汽車傳感器市場規模已超百億美元，速度與位置傳感器、氧傳感器、壓力傳感器以及溫度傳感器的需求量將繼續擴大。
汽車繼電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件，是僅次于汽車電子傳感器在汽車產品上應用最多的汽車電子元器件之一。目前汽車業已成為繼通信
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元器件 繼電器 傳感器 MEMS 汽車電子
在很多國家，具有 walkie-talkie 對講功能的手持產品已經相當成熟，廣泛應用于公共安全、運輸、鐵路、服務和制造等行業，FRS(family radio service)、GMRS(General Mobile Radio Service) 和 PWR(private mobile radios) 的客戶群也逐年增大。而在國內，盡管前景普遍看好，但由于核心芯片特別是高品質射頻收發器芯片的缺乏限制了終端產品性能的提升及其應用。
近日，銳迪科微電子 (RDA) 宣布，采用全集成 CMOS 射
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射頻 對講機 CMOS 銳迪科
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 放大器 GaAs
晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業。公司于2005年6月10日在蘇州工業園區注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪-中新創業投資企業、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業，也是國內第一家擁有可量產的WL
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MEMS 封裝 晶圓 影像傳感芯片
在廣闊的市場上，高速CMOS圖像傳感器有幾種類型，即通用用途、高端或定制的高速攝像機。這些攝像機用于科學研究，撞擊測試，高速掃描，機器視覺和軍事研究等，所有用途中都要求高幀率運動捕獲。
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CMOS 圖像 傳感器 高速 應用 各類 攝像 用于
1 序言
本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統的可靠性明顯提高，體積大大減小，功耗和噪聲也大幅度減小，在批量生產的前提下，成本也較為低廉。它的另一個特點是技術含量較高，表現在：第一，需要設計一套CMOS兼容集成工藝流程，使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數字電路。第二，工藝要求高。因為光電二極管陣列和外圍讀
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SOC CMOS 光電智能 探測器
意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。
作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST 意法半導體 EMPC MEMS
六年前，得可推出創新的VectorGuard®網板技術時曾保證箔片設計項目的持續投資，以致力于無數的下一代應用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創性獲得先進封裝獎的頒發。
超越傳統的網板技術，VectorGuard Platinum利用微型網板、電鑄制造技術，使網板得以應對先進封裝應用所需的極細孔徑和網格的挑戰。適于極細尺寸和極高產量，VectorGuard Platinum技術成功地滿足了BGAs、
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得可 VectorGuard 網板技術 箔片 MEMS
對于極紫外（EUV）光刻技術而言，掩膜版相關的一系列問題是其發展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領域Intel和Dai Nippon Printin
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光刻 EUV 掩膜 CMOS
關鍵詞：射頻功率放大器, 無線通信, 射頻芯片制造工藝
特約撰稿人：周智勇
在向著4G手機發展的過程中，便攜式系統設計工程師將面臨的最大挑戰是支持現有的多種移動通信標準，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數據率以及支持OFDMA調制、支持MIMO天線技術，乃至支持VoWLAN的組網，因此，在射頻信號鏈設計的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業的競爭焦點之一。目前行業發展呈現三條技
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CMOS 手機 射頻功率放大器 無線通信 射頻芯片制造工藝
位于慕尼黑的Epcos最近收購恩智浦(NXP)半導體的射頻微機電系統(RF-MEMS)業務，RF-MEMS技術有望擴展手機功能，并削減手機成本和功耗。通過這次收購，Epocs將確立其在該領域的領先地位。
Epcos表示，今年它將接管荷蘭恩智浦的射頻MEMS業務，并將把它發展成為價值近10億歐元一個產品系列。收購交易條款沒有披露。
射頻MEMS技術可以應用到包括天線和功率放大器在內的手機射頻前端。利用射頻MEMS，這些組件將可調諧，這意味著它們可以同時支持多個無線接口，包括3G、W
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Epcos 恩智浦 MEMS RF
iSuppli Corp. 欣然宣布，通過收購汽車電子產品商業情報領域的領導者 Telematics Research Group, Inc. (TRG)，該公司正在推動其汽車市場研究提升到一個更高層次。
TRG 創立于2000年，總部位于明尼蘇達州 Minnetonka，是一家致力對各種汽車和移動電子產品技術的全球及地區性需求趨勢進行分析和預測的全球性研究公司。TRG 的經營部門將與現有的 iSuppli 汽車信息娛樂和電子產品服務部門，及其汽車微電子機械系統 (MEMS) 研究部門進行整合，
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iSuppli 汽車電子 TRG MEMS
0 引言
DSP是基于可編程超大規模集成電路和計算機技術發展起來的一門重要技術，DSP芯片的快速數據采集與處理功能以及片上集成的各種功能模塊為DSP應用于各種場合提供了極大的方便。而CMOS圖像傳感器與CCD相比，由于CMOS圖像傳感器能將時序處理電路和圖像信號的前端放大與數字化部分集成于一個芯片內，因而其發展一直受到業界的高度重視。現在，隨著技術與工藝的發展，CMOS圖像傳感器不僅在噪聲上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明顯提高。CMOS圖像傳感器將以其低廉的價格、實用的圖像質量、高集成度
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