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2009年大陸晶圓代工廠搶攻臺系MEMS訂單

　　對于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場，不僅臺灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注，臺系MEMS設(shè)計(jì)公司透露，繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。　　近期大陸方正集團(tuán)旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺系MEMS設(shè)計(jì)公司，希望臺廠可以前往方正微電子投片，凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場動作愈趨積極。　　盡管全球晶圓代工大廠臺積電及聯(lián)電均對目前晶圓代工市場仍持相對保守態(tài)度，不過，各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績，力抗金
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新日本無線開發(fā)出雙電路低噪聲CMOS單電源運(yùn)算放大器

新日本無線開發(fā)完成了雙電路低噪聲CMOS單電源軌至軌輸出運(yùn)算放大器NJU7029，該產(chǎn)品最適用于加速度傳感器、震蕩傳感器和光傳感器的信號處理。 NJU7029是雙電路CMOS運(yùn)算放大器，實(shí)現(xiàn)了低噪聲(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益寬帶(3MHz)、低電壓工作(2.2V～5.5V)，并且具有輸入偏置電流為1pA(typ.)的高輸入阻抗特性，即便是加速度、震蕩、光等各種傳感器的微小輸入信號也能準(zhǔn)確地放大。 NJU7029具有軌至軌輸出特性，實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字：新日本無線運(yùn)算放大器 CMOS 低噪聲

MEMS市場加速回暖 3C應(yīng)用領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

　　2007年蘋果iPhone手機(jī)、任天堂Wii游戲機(jī)火爆銷售一度轟動業(yè)界，這其中，MEMS加速度傳感器功不可沒，它所帶來的全新使用體驗(yàn)以及獨(dú)特人機(jī)交互方式不僅造就了產(chǎn)品本身的巨大成功，更是給日趨同質(zhì)化的電子整機(jī)市場注入了新鮮血液。這也使得近三年我國整體MEMS市場得以迅速引爆，市場亦得以豐收。然而，經(jīng)歷過這一輪幾近瘋狂的增長后，2008年，在全球金融危機(jī)導(dǎo)致我國電子整機(jī)產(chǎn)量出貨量下降的作用下，MEMS市場也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應(yīng)該急速發(fā)展的市場也因此提前進(jìn)入理性增長前的調(diào)整期，MEM
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基于CPLD的高幀頻CMoS相機(jī)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)

依據(jù)Micon公司MI―MVl3型高幀頻互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器驅(qū)動控制時(shí)序關(guān)系，設(shè)計(jì)了高幀頻相機(jī)驅(qū)動控制時(shí)序。選用Actel公司復(fù)雜的可編程邏輯器件及其開發(fā)系統(tǒng)，并利用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動時(shí)序及控制時(shí)序。實(shí)驗(yàn)表明，設(shè)計(jì)的控制驅(qū)動時(shí)序完全能滿足圖像傳感器的要求。
關(guān)鍵字： CPLD CMoS 幀相機(jī)

解析Microvision單鏡面MEMS芯片技術(shù)

通過利用大批量生產(chǎn)的液晶面板(LCD)技術(shù)來代替視圖，數(shù)字投影機(jī)給移動演示帶來了革命性變化，使高輸出電燈泡能...
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富士通開發(fā)出適用于功率放大器的CMOS邏輯高壓晶體管

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： CMOS 富士通 WiMAX

低功耗低噪聲CMOS放大器設(shè)計(jì)與優(yōu)化

分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結(jié)構(gòu)的低噪聲放大器LNA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術(shù)并在功耗約束下同時(shí)實(shí)現(xiàn)噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術(shù)。針對其固有不足，提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法。
關(guān)鍵字： CMOS 低功耗低噪聲放大器設(shè)計(jì)

你們家MEMS了嗎？MEMS已成為半導(dǎo)體業(yè)的全民運(yùn)動

　　近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！　　之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場，主要垂涎其高速成長的商機(jī)，MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值，至2010年將突破百億美元大關(guān)達(dá)115億美元，如國際IDM大廠ADI、FreeScale、
關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體

利用MEMS提高醫(yī)療設(shè)備流量測量精度

流量傳感器是眾多醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵器件，它被用來監(jiān)視氣體輸出量以確保流量精確。目前可用的流量傳感技術(shù)主要包...
關(guān)鍵字： MEMS 醫(yī)療

SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續(xù)

　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP

ESC用MEMS需求不斷增長角速度傳感器市場異變

　　市場調(diào)查公司美國iSuppli預(yù)測，即使汽車需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control，防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。　　該公司預(yù)測，美國08年新車銷量將比上年減少17.7％、為1330萬輛，西歐市場將同比減少8.2％、為1540萬輛。不過，預(yù)計(jì)新車ESC導(dǎo)入率將從06年的28％上升到2012年的57％。由于美歐必須配備ESC，所以盡管景氣出現(xiàn)惡化，但ESC市場仍在繼續(xù)擴(kuò)大。與此同時(shí)，用于ESC的加速度傳感器、角速度傳感器和
關(guān)鍵字： VTI MEMS 傳感器汽車

無懼金融危機(jī) 臺積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能

　　據(jù)Digitims網(wǎng)站報(bào)道，在全球金融危機(jī)的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴(kuò)張的步伐，轉(zhuǎn)而開始進(jìn)入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來說，永遠(yuǎn)都不會缺乏關(guān)注，日前就有消息透露臺積電將進(jìn)一步提高在微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的研發(fā)力度。　　據(jù)晶圓生產(chǎn)設(shè)備及材料供應(yīng)商方面的消息透露，臺積電目前就在按部就班為旗下Fab 8晶圓廠安裝微機(jī)電系統(tǒng)生產(chǎn)新設(shè)備，該公司在微機(jī)電系統(tǒng)服務(wù)領(lǐng)域的部署并未受到全球經(jīng)濟(jì)下滑因素影
關(guān)鍵字：金融危機(jī) 晶圓 MEMS 微機(jī)電系統(tǒng)

無線芯片在高集成化中尋找機(jī)遇挑戰(zhàn)竟?fàn)?/a>

　　連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費(fèi)者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動，因此，未來每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機(jī)遇面前，并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。　　集成化趨勢　　無線半導(dǎo)體市場在早期以手機(jī)半導(dǎo)體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導(dǎo)體老大的地位，隨著基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司

關(guān)鍵字：無線半導(dǎo)體博通 CMOS CSR 藍(lán)牙

低功耗高增益CMOS LNA的設(shè)計(jì)

0 引言　　快速增長的無線通信市場使得無線通信技術(shù)向著低成本、低功耗、高集成度的方向發(fā)展，同時(shí)CMOS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到深亞微米水平，這使CMOS器件的高頻特性得以進(jìn)一步改善，目前已能與SiGe器件和GaAs器件相媲美。此外，CMOS器件功耗極低且集成度高，因而深亞微米CMOS技術(shù)在無線通信系統(tǒng)中具有應(yīng)用潛力。低噪聲放大器(LNA)是無線通信系統(tǒng)射頻接收機(jī)前端的關(guān)鍵模塊，在接收并放大信號的過程中起著關(guān)鍵性的作用，其增益、噪聲、線性度等都將直接影響著整個(gè)接收機(jī)的性能。典型的接收機(jī)的接收信號強(qiáng)度在-120～-
關(guān)鍵字： CMOS

一種新型MEMS微波功率傳感器的設(shè)計(jì)與模擬

摘要：提出了一種新型的三明治結(jié)構(gòu)MEMS微波功率傳感器結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)傳感器相比，新結(jié)構(gòu)由于采用了垂直傳熱方式而...
關(guān)鍵字： MEMS傳感器 memset MEMS壓力傳感器 MEMS交換 MEMS開關(guān) MEMS 傳感器