- 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統開發人員而言，其未來會怎樣呢?
回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著什么。
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SoC FinFET
- 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管...
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電路概念 TTL CMOS 集成電路
- 基于Mixed-Signal CMOS工藝，本文設計了一種采用分段式電流舵結構的高速高精度DAC。同時在該DAC的內部電路中采用了一種新的電流校準技術，既保證了DAC電路的高精度，又減小了梯度誤差的影響。電路流片后的實際測試結果表明，該16位DAC在400MSPS轉換速率下仍具有良好的性能。
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DAC CMOS 電流源 自校準 SFDR 201401
- 一種新型晶體管使更快、更低功耗的計算器件成為可能，可用于類似敏捷傳感器網絡、植入式醫療電子技術和高機動式計算等能量受限領域。近帶隙隧道場效應晶體這種新型器件采用量子機制，電子遂穿超薄能量勢壘，可以低電壓產生高電流。
賓夕法尼亞州立大學、美國國家標準技術研究院以及專業晶片制造商IQE公司在國際電子器件會議(IEDM)上聯合宣布了這一發現。IEDM會議匯集了全部來自主要芯片公司的代表，是一個廣受認可的論壇，用于報告半導體和電子技術方面取得的突破性進展。
芯片制造商正在尋找繼續縮小晶體管
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CMOS 隧道晶體管
- 全球IC矽智財供應商新思科技(Synopsys)力挺臺積電的16納米FinFET(鰭式場效晶體管)，全力協助臺積電加入導入這項新制程量產行列。
新思科技是「臺積電大同盟」成員之一，昨天也宣布獲臺積電頒發開放創創新平臺(OIP)「2013年度最佳伙伴獎」，以表彰對臺積電先進制程的貢獻。
臺積電16納米FinFET制程，是對抗英特爾及三星等勁敵的重要技術，臺積電將以大同盟的陣營，聯合IP、自動化工具、設備及芯片設計業的力量應戰。臺積電16納米預定明年第4季試產，2015年第1季量產。
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Synopsys FinFET
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 射頻濾波器 體聲波濾波器 BAW 表面波 壓電層
- 2000年11月，夏普聯合日本當時第三大移動運營商J-photo推出了全球第一款拍照手機，像素僅有11萬。時至今日，手機拍照已經成為手機必不可少的一個功能，手機攝像頭歷經多年發展，也已經不可同日而語。
隨著智能手機的普及和不斷升級，用戶對于手機拍照畫質也就越來越高，好的拍照畫質就離不開出色的手機攝像頭配置，而目前市面上手機攝像頭的規格眾多，參數各不相同，怎么去看這些名詞和參數來挑選好的拍照手機呢?下面讓我們一起來簡單學習一下。
手機攝像頭的結構和工作原理
拍攝景物通過鏡頭
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手機攝像頭 CMOS
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys,Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：其專為功耗和面積要求嚴格的無線應用和RFID/NFC集成電路而進行了優化的DesignWare? AEON?多次可編程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存儲器(NVM)IP開始供貨。
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Synopsy ULP CMOS
- 三星電子新型CMOS傳感器量產韓國三星電子宣布提高CMOS傳感器靈敏度的背面照射技術達到了實用化水平，2010年 ...
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三星電子 CMOS 傳感器
- 由于ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。
附圖: Xilinx揭露未來市場競爭狀況。 資料來源：Xilinx
掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產品營收持續成長。 Xilinx企業策略與行銷資深副總裁Steve Glaser指出，預估今年在28奈米產品線將會有1億美元的營收，市占率高
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Xilinx FinFET
- 高清監控需要哪些支持 在攝像領域中，CCD與CMOS 的爭鋒似乎不亞于一場艱難的阻擊戰，對方每一個薄弱的環節 ...
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CMOS 傳感器 CCD
- 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產成本。
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奧地利微電子 晶圓 CMOS
- 在中國智能手機市場，CMOS(互補金屬氧化物半導體)傳感器領域的競爭正硝煙彌漫。現在的中國，低價手機也至少配備了800萬像素的傳感器，對CMOS的需求持續上漲。可以注意到的是，主要生產企業都紛紛加大當地生產能力，并專門制定對中國市場的戰略。
今年中國智能手機出貨量比去年增長了56%，預計會達到約3億2000萬臺，占世界總量的30%。除去中國一線城市，其他城市的主流手機仍然是從1000到2000元左右的低價手機。產品價格低，那么上面搭載的原件價格也低。
據此，CMOS傳感器預計中國需
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智能手機 CMOS 傳感器
- 比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱開發出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3DFinFET化合物半導體。IMEC的新制程目標是希望能持續微縮CMOS至7nm及其以下，以及實現混合CMOS-RF與CMOS光電元件的化合物。
隨著晶片微縮即將接近原子級的限制，業界致力于提高晶片性能與降低功耗的各種方法逐漸面臨瓶頸。透過為矽晶整合更高性能的材料，例如可提供更高載子速度與更高驅動電流的III-V族電晶體通道，這種新的化合物半導體可望超越矽晶本身性能，持續微縮至更制程。
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FinFET 矽材料
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