- 2018 年，汽車行業“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經過幾年的上游擴產，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態。汽車電動化、智能化下的增量市場相當可觀回顧過去，真的只是電子供應鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來的增量市場上升速度太快，導致車規級芯片市場供不應求，從而產生“缺芯+漲
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自動駕駛芯片 Cadence Tensilica
- 在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數據挖掘的狂潮中，我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長。面對這種前景，內存帶寬成了數字時代的關鍵“動脈”。其中，以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術作為動態隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進，極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現了顯著的進步。如今，無論是 PC、筆電還是人工智能，各行業正在加
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DDR5 Cadence Sigrity X
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數百 TOPS●? ?AI IP可提供業界領先的 AI 性能和能效比，實現最佳 PPA 結果和性價比●? ?面向廣泛的設備端和邊緣應用，包括智能傳感器、物聯網、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
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Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK
- 中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經過能效優化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領域的邊緣
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Cadence Tensilica
- 自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來，新的無線電技術不斷更迭，移動通信行業呈現爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世，都涌現出了新的服務和業務機會，引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術賦能的技術革新將為更多行業和社會新型服務提供支持，直到 2030 年及以后（圖 1）。自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來，新的無線電技術不斷更迭，移動通信行業呈現爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世，都涌現出了新的服務和業務機會，引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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Cadence 物聯網 天線調諧器
- ·? ?將 RTL 收斂速度加快 5 倍，結果質量改善 25%·? ?RTL 設計師可快速準確地了解物理實現指標，根據提供的指引有效提升 RTL 性能·? ?與 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成，實現 AI 驅動的 RTL 優化中國上海，2023 年 7 月 17 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Joules? RTL
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Cadence RTL
- 據外媒EENews消息，美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾（Bristol）的Pulsic半導體設計公司。報道稱，一位發言人證實交易已經完成，并表示將在未來幾周內提供更多細節。據悉，Pulsic于2000年由來自Zuken的工程師組成，他們在布里斯托爾也有一個工具設計中心。資料顯示，Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA
Systems兩個公司合并而成，目前已成為全球EDA龍頭企業之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司，已為全球存儲、FP
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Cadence Pulsic
- 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統級封裝設計（SiP）。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理（DSP）SerDes 架構，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP
- · 這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業領先
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Cadence Virtuoso Studio
- 新加入的生態系統成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態系統，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業界領先的同步與地圖構建 （SLAM）和 AI 圖像
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Cadence Tensilica Vision AI 軟件
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統設計技術，在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數天縮短至幾分鐘。?
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Cadence Allegro PCB
- 半導體行業在了解 IC 老化如何影響可靠性方面正在取得進展，但仍有問題待解決。
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Cadence 仿真
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 聯華電子與全球電子設計創新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
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聯電 Cadence 毫米波參考流程
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導 [
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