近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
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臺積電 恩智浦 5nm SoC
UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產品的專業公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產權（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產品生命周期中支持比科奇及其客戶去監測、分析并微調其系統性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發和軟件開發，一直到系統部署和現場優化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統開發
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IP RAN SoC
?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開發團隊，即使是在已經部署于現場的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實現功能強大的分析、優化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
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ISA SoC
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業生態系統成員深圳綠米聯創科技有限公司已經選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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藍牙 NFC SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統 (SoC)。這兩款智能互聯解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規級芯片設計的企業，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態系統發展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開發，其電源監控GUI讓開發人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發各種解決方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
李佳蓉?(?藍牙技術聯盟?亞太區高級市場經理） 1 LE Audio改善藍牙/TWS耳機、助聽器的體驗 無線音頻的誕生及其迅速而廣泛的應用帶來了行業變革，而藍牙技術如今正處在這一變革的中心。目前，眾多音頻廠商在陸續進入TWS真無線耳機的市場。2020年1月藍牙技術聯盟推出的LE Audio將對TWS耳機的發展提供有力的支持，為開發者們提供一個更加現代的、更有利的和易于使用的平臺，實現更多產品功能的可能性，例如有效改善音質、延長電池壽命和更加緊湊的設計等。 此外，LE Audio以低功耗、高音質和
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202005 LE Audio TWS耳機
王?瑩?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：2020年4月，《2020年藍牙市場最新資訊》 * 發布，藍牙技術聯盟的高級戰略規劃總監Chuck Sabin，向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。2024年藍牙出貨量預計能達到62億。其中，①音頻傳輸是藍牙最大的解決方案的領域。②數據傳輸方面，藍牙已經成為物聯網領域采用最多的數據傳輸技術之一。③位置服務現在成為藍牙社區增長最快的解決方案領域。④對于設備網絡，由于來自于中國市場的需求的激增，使這個領域將會成為潛力大的領域。 關鍵詞：藍牙；LE Audio；
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202005 藍牙 LE Audio 尋向 位置服務 mesh
本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產品營銷資深總監Andrew Grant接受采訪，共同討論了關于智能物聯網應用的話題……
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AIoT SoC
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