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        bluetooth le soc 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

        • 稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累,更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來,手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上,李彥博士強(qiáng)調(diào):我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累,不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出
        • 關(guān)鍵字: CPU處理器  聯(lián)發(fā)科  SoC  CPU  

        UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

        • 嵌入式監(jiān)測(cè)器可檢測(cè)、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品,它們可用于檢測(cè)、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對(duì)其器件敏感區(qū)域的訪問,即時(shí)檢測(cè)
        • 關(guān)鍵字: 安全  SoC  

        智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

        • ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進(jìn)工藝,這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低,相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

        可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

        • Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理 張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品,現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升,比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見的將來,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望,因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
        • 關(guān)鍵字: SoC  藍(lán)牙5.1  

        低功耗Bluetooth技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)汽車門禁系統(tǒng)變革

        • 為了滿足消費(fèi)者希望以智能手機(jī)取代車鑰匙的需求,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革。隨著“手機(jī)即鑰匙”技術(shù)的普及,你不再需要傳統(tǒng)的密鑰卡,使用手機(jī)即可操作“被動(dòng)門禁/被動(dòng)啟動(dòng)”(PEPS)系統(tǒng)。低功耗Bluetooth?技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)在于它是一種可以廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的多功能技術(shù)。圖1:車內(nèi)的低功耗藍(lán)牙PEPS架構(gòu),衛(wèi)星模塊的數(shù)量可能會(huì)隨系統(tǒng)要求變化。?圖1所示為車內(nèi)低功耗藍(lán)牙PEPS的典型架構(gòu),采用了“手機(jī)即鑰匙”技術(shù)。該架構(gòu)中有一個(gè)中央智能鑰匙模塊和九個(gè)衛(wèi)星模塊,中央智能鑰匙模塊與手機(jī)鑰匙進(jìn)行通信,衛(wèi)
        • 關(guān)鍵字: 汽車  Bluetooth  

        u-blox收購(gòu)Rigado的藍(lán)牙模塊業(yè)務(wù),擴(kuò)大藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品組合

        • 強(qiáng)化u-blox的藍(lán)牙產(chǎn)品系列,開拓新銷售通路和市場(chǎng)區(qū)隔定位與無線通訊技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,已與 Rigado簽署資產(chǎn)購(gòu)買協(xié)議,收購(gòu)其藍(lán)牙模塊業(yè)務(wù)。Rigado是商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,已于2015年開始提供通過認(rèn)證的無線模塊。此收購(gòu)將使u-blox擴(kuò)展其在Bluetooth?低功耗、Zigbee和Thread領(lǐng)域的產(chǎn)品組合,并開拓更多的市場(chǎng)區(qū)隔和通路。透過結(jié)合Rigado的短距離無線電產(chǎn)品,可協(xié)助u-blo
        • 關(guān)鍵字: Bluetooth  u-blox  Rigado  

        臺(tái)積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

        • 臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺(tái)積電40納米超低功耗(40ULP)技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  Ambiq Micro2  SoC  

        賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

        • 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學(xué))部門的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出,當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時(shí)下熱門的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn),稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當(dāng)前的需求,接下來的2020年上半年,還將會(huì)推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
        • 關(guān)鍵字: SoC  IIoT  

        Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開發(fā)

        • Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù),從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間,Questa 解決方案順利調(diào)通,所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過率均為 100%,因此,Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
        • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  EDA  

        翹首期待Bluetooth Asia 2019藍(lán)牙亞洲大會(huì)

        • Bluetooth Asia 2019藍(lán)牙亞洲大會(huì)將于2019年5月23日至24日在深圳舉行,2500多名軟件開發(fā)者、制造商、各大創(chuàng)業(yè)公司創(chuàng)始人、公司高管及藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)代表將共聚一堂。大會(huì)展覽免費(fèi)注冊(cè)入場(chǎng),全程參會(huì)套票僅售人民幣200元,包含參與由領(lǐng)先中國(guó)品牌企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的主題演講、開發(fā)者研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)并獲得與業(yè)內(nèi)人士交流的寶貴機(jī)會(huì)。值得期待的大會(huì)亮點(diǎn)有:?獲取一切開發(fā)、測(cè)試、推廣營(yíng)銷藍(lán)牙5及最新藍(lán)牙m(xù)esh產(chǎn)品所需的信息、技巧及人脈?聆聽啟發(fā)靈感的主題演講,分享成功案例,行業(yè)
        • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙亞洲大會(huì)  Bluetooth Asia 2019  

        新型無線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

        • 中國(guó),北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2,設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電,和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
        • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2  Series 2 SoC  

        益萊儲(chǔ)攜手是德科技參展EDICON 2019,從應(yīng)用方案到測(cè)試資產(chǎn)管理優(yōu)化

        • 2019年4月1日,北京 —— 全球領(lǐng)先的測(cè)試技術(shù)解決方案提供商益萊儲(chǔ) (Electro Rent) 宣布將于4月1-3日在北京國(guó)際會(huì)議中心參加EDICON 2019(第七屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)),展臺(tái)號(hào)201G,與是德科技同臺(tái)展示及介紹公司在5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、HSD、等行業(yè)的測(cè)試儀器及解決方案,幫助客戶提供量身定制的測(cè)試資產(chǎn)管理策略。在未來幾年,AI、5G、IoT和工業(yè)自動(dòng)化(IIoT)的進(jìn)步將加快行業(yè)變革和創(chuàng)新的步伐。在萬物互聯(lián)的時(shí)代,連接將變得司空見慣,到2020年,Gartner預(yù)計(jì)將有超過200億
        • 關(guān)鍵字: Bluetooth?  Gartner  Electro Rent  

        基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        • 本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC,并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試過程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì),并進(jìn)行IP核的集成,最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接,使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

        一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

        • 本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究,提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ),定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái),設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端,可方便地通過終端如電腦、手機(jī)、平板等,對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問,如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外,開發(fā)了語音識(shí)別功能,可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語音交互,真正解放了人的雙手。
        • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機(jī)交互  201902  

        藍(lán)牙5.1全新測(cè)向(Direction Finding)功能為IoT提供商提高3倍定位精確度

        •   Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)發(fā)布用于Wireless Gecko產(chǎn)品組合的新型Bluetooth?軟件,這款產(chǎn)品組合是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業(yè)、工業(yè)和零售客戶可以使用今天發(fā)布的藍(lán)牙核心規(guī)范5.1中添加的藍(lán)牙測(cè)向功能,增強(qiáng)其基于位置的相關(guān)服務(wù),例如室內(nèi)導(dǎo)航、資產(chǎn)跟蹤、空間利用和興趣點(diǎn)(POI)等。  為了滿足位置服務(wù)(location services)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求,藍(lán)牙增加了一種新的測(cè)向(direct
        • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  Bluetooth  
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        bluetooth le soc介紹

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