財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創造自己的“芯片神話”。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。
關鍵字：
莫迪 印度 芯片 半導體
5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅
109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻
3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
關鍵字：
小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
路透社25日報道稱，美國人工智能（AI）巨頭英偉達擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器，但其定價將在6500至8000美元之間，遠低于此前H20的10000至12000美元區間。較低售價通常意味著芯片參數較弱，同時制造要求也相應降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達RTX
Pro 6000D架構，屬服務器級圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱，這是英偉達第三
關鍵字：
英偉達 特供 芯片 人工智能
據央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經 5
年研發的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統都實現了自主可控，也標志著我國擁有從系統內核到應用生態全鏈路自主可控的電腦操作系統。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟
X90 芯片，并與鴻蒙系統深度協同。
關鍵字：
華為 鴻蒙 電腦 麒麟 X90 芯片
據中國商務部網站消息，5月21日，商務部新聞發言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話。談話強調：任何組織和個人執行或協助執行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業與安全局（BIS）正式發布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規定，并將會遭到BI
關鍵字：
芯片 AI 華為 Ascend 昇騰
今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
關鍵字：
小米 自研 3nm 芯片
NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
關鍵字：
ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion
5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
關鍵字：
小米 玄戒 3nm SoC 芯片
據CNBC報道，美國商務部工業安全局（BIS）發布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場對NVID
關鍵字：
英偉達 芯片 AI
5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
關鍵字：
小米 手機 SoC 芯片
特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
關鍵字：
AI 半導體 華為 芯片
5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯酋等中東國家的重要協議，將為該地區提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態系統的發展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業Humain提供先進半導體芯片，用于
關鍵字：
英偉達 芯片 亞馬遜 沙特 人工智能
半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
關鍵字：
半導體 芯片 封裝
據路透社報道，英偉達已向字節跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區需獲得出口許可證，這一
關鍵字：
英偉達 H20 芯片 人工智能
據路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規模走私，違反美國出口管制規則的情況。據悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規。英偉達芯片是創建AI系統（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續加強對英偉達芯片對華出口的管
關鍵字：
英偉達 AI 芯片
asic 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條asic 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473