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        實(shí)際案例說明用基于FPGA的原型來測(cè)試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚與熊掌兼得?

        • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合,詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí),必須認(rèn)真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來對(duì)這些話題進(jìn)行詳細(xì)分析。這八個(gè)主題包括:一款原型和最終ASIC實(shí)現(xiàn)之間的要求有何不同
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        消息稱商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立:已完成億元級(jí)別融資,緩解財(cái)務(wù)壓力

        • 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略,并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立,并推動(dòng)后者完成了融資,以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去,芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢公開資料
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        英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

        • 據(jù)媒體報(bào)道,日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心,預(yù)計(jì)于2027年開始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹,這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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        報(bào)告:中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口

        • 10月22日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看,2024年9月全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬輛電動(dòng)車,其中中國(guó)電動(dòng)汽車占比達(dá)到了66%(110萬輛)。2024年年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動(dòng)車,其中,中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬輛,年增長(zhǎng)率達(dá)35%,成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示,雖然中國(guó)電動(dòng)汽車的銷量全球領(lǐng)先,但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口,計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%,功率和存儲(chǔ)類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過度依賴進(jìn)口問題
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        iPad mini突然更新,搭載A17 Pro芯片

        • 10月15日,蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15,第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池,機(jī)身采用100%再生鋁,有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選,存儲(chǔ)容量128GB起步,在今天上午9點(diǎn)開始接受預(yù)訂,10月23日正式發(fā)售。此外,iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍,僅支持eSIM,取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面,無線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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        半導(dǎo)體行業(yè)最高性能!Eliyan 推出芯粒互連 PHY:3nm 工藝、64Gbps / bump

        • IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文,宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY,該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能,還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案,標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊(chiplet)的物理層接口,旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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        將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測(cè)試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

        • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合,詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí),必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP 核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第五到第六主題,介紹了我們?nèi)绾未_保在FPGA上實(shí)現(xiàn)所需的性能和在時(shí)鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
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        一文讀懂|芯片流片的成本

        • 如今,芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度,有電子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道嗎?芯片流片的成本受多方面因素影響,包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片?首先給大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成電路設(shè)計(jì)的最后一步,指的是通過一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說,芯片流片是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖(如GDSII文件)交付給制造廠家,由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測(cè)試。這一過程旨在檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的電路是否具備所需的性能和功能,并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
        • 關(guān)鍵字: 芯片  流片  

        英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

        • IT之家 9 月 3 日消息,日經(jīng)報(bào)道稱,英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。▲ 圖源:英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹,這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉,產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省,是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu),總部位于東京,2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  AIST  芯片  EUV  

        中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

        • 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,今年1~7月,中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備,超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄(238億美元)。在此期間,由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施,目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年,中國(guó)從東京電子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例,第二季度對(duì)
        • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  ASML  

        將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

        • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合,詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí),必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時(shí)需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計(jì)的I
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        科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

        • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露,蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時(shí)的工作時(shí)間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示,蘋果正計(jì)劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
        • 關(guān)鍵字: 古爾曼  蘋果  蜂窩調(diào)制解調(diào)器  芯片  SoC  

        蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相 最終將改變iPhone外觀和功能

        • 8月19日消息,蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片,這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào),但它無疑為未來的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器,并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片,轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外,團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù),他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起,蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  調(diào)制解調(diào)器  芯片  iPhone  

        英偉達(dá)下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

        • 面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線,這意味著聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺(tái)發(fā)布于2022年9月21日,是英偉達(dá)最新研發(fā)的下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片,整板共有約1.66萬個(gè)點(diǎn)位,近萬個(gè)元器件,8個(gè)DDR,號(hào)稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上,從而實(shí)現(xiàn)安全可靠的自動(dòng)駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對(duì)L4級(jí)自
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        PC行業(yè)要變天!曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng):劍指高通英特爾

        • 8月12日消息,在過去的幾十年時(shí)間里,PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治,PC市場(chǎng)上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu),幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始,隨著AI時(shí)代的到來,PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻,高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器,這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片,對(duì)標(biāo)X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域,旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片,跟高通、英特爾展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
        • 關(guān)鍵字: PC  聯(lián)發(fā)科  AI PC  芯片  高通  英特爾  
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        asic 芯片介紹

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