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        asic 制造 文章 最新資訊

        ASIC都去哪兒了?

        • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時,我突然發(fā)現(xiàn),這款有20年歷史的測試設(shè)備標志著ASIC設(shè)計歷時10年的衰落正開始顯著加速。
        • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  ASSP  ARM  

        TSMC預(yù)測2013年二季度IC制造會反彈

        • TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑,可是預(yù)計2013年第二季度會反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因為首先庫存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈,是因為2011年底的庫存太少。同理,2013年二季度將會反彈,也是因為2
        • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

        TSMC為何黏住客戶?先進工藝和成熟工藝互補

        •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊,在規(guī)劃投資的時候(例如2012年資本投入83億美元,營收171億美元),事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺,就縱向深度來講,TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節(jié)點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機,里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器,旁
        • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

        IC制造業(yè):大聯(lián)盟領(lǐng)軍,小聯(lián)盟跟進

        • 根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看,TSMC與英特爾、三星位于前三名,被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟,并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通??创舐?lián)盟的動向,大聯(lián)盟推出什么,小聯(lián)盟就跟進。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項。三星在存儲器上領(lǐng)先;英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先;而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢,這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小,事實上大
        • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

        TSMC如何看18英寸和摩爾定律

        • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠,下一步會是18英寸廠。從時間上來看,18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司(英特爾、TSMC、三星)投資ASML光刻設(shè)備的計劃,因為在進入18英寸時會有很多的坎要過,包含設(shè)備、光學(xué)等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇,一個是EUV深紫外光,一個是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
        • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

        TSMC披露工藝計劃和資本支出

        • 2012年第四季度,TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面,2012年TSMC是83億美元,(注:TSMC 2012年營收171億美元);另外,研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
        • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

        TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%

        • 據(jù)TSMC(臺積電)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加,2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn),而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品?!?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品,其實相當不容易,回想一下十年前,中國大概落后世界最先進的設(shè)計公司約兩個世代,現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
        • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  制造  

        富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

        •   富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計服務(wù),是海思授予其這一榮譽的關(guān)鍵所在。   由于不斷升級的處理速度和越來越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法,現(xiàn)代通信芯片往往會集成數(shù)億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上,領(lǐng)先工藝所帶來的物理設(shè)計收斂會變得越來越困難,片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯,如何在很短的設(shè)計周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略,如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計來包容超高的功耗
        • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  半導(dǎo)體  

        提升競爭力臺灣仍須加把勁

        • 今年臺灣出口不佳,為了救出口,部分政府官員出面喊話,呼吁國人支持國貨,并且多愛臺灣廠商制造的手機。政府提振出口,協(xié)助產(chǎn)業(yè)的用心可以體會,但是這些呼吁也引發(fā)許多不同的觀點:有人認為愛用國貨以支持民族產(chǎn)業(yè)的年代已過去
        • 關(guān)鍵字: 制造  代工  

        中國汽車半導(dǎo)體市場年末反彈

        •   據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告,盡管需求比前幾年放緩,但2012年中國汽車半導(dǎo)體市場仍有望強勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進了中國汽車市場的增長。   今年中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)計達到41億美元,高于2011年的38億美元。明年,中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長12%,達到46億美元。2011-2016年,中國汽車半導(dǎo)體市場的復(fù)合年度增長率將達11%,如圖所示。    ?   圖:中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)測   這種增長令人鼓舞。中國消費者要求汽
        • 關(guān)鍵字: 汽車  半導(dǎo)體  ASIC  

        Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時間

        • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實現(xiàn),尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計的芯片利用率提高了 15%,面積減少了 8.4%,加速了實現(xiàn)周期并降低了成本。
        • 關(guān)鍵字: Cadence  Renesas  微系統(tǒng)  ASIC  

        超低噪聲混合信號芯片 助力醫(yī)療CT性能顯著提升

        •   2012年11月14日,奧地利微電子宣布開始供應(yīng)新款高集成ASIC,在較低的X射線劑量下,幫助西門子新型計算機斷層掃描(CT)光探測器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計者及制造商,專為消費通信、醫(yī)療電子、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。   作為西門子新型Stellar CT光探測器模塊的組成部分,奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi),將一個高分辨率光電二極管同一個低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
        • 關(guān)鍵字: 西門子  ASIC  CT  

        Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

        • 1 引言 Bluetooth(藍牙)作為新的短程無線電通信技術(shù),可以隨時隨地用無線接口來代替有線電纜連接,可應(yīng)用于多種通 ...
        • 關(guān)鍵字: Bluetooth  ASIC  PH2401  

        疊層片式微波電感器的設(shè)計制造與應(yīng)用

        • 摘要: 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理,介紹其結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選用和制造工藝以及它們對電感器性能的影響。還簡要敘述了疊層片式微波電感器的應(yīng)用領(lǐng)域。 1 引言
          以蜂窩通信系統(tǒng)中的手機和便攜式電腦為典型代
        • 關(guān)鍵字: 疊層片  電感器  制造    

        AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計

        • 摘 要:本文提出了一個AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計方案,使用Synopsys設(shè)計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實現(xiàn)了最高工作頻率410MHz,數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進算法(T盒算法),將輪變
        • 關(guān)鍵字: ASIC  AES  加密算法  低功耗    
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