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        asic 制造 文章 最新資訊

        富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

        •   解本土IC設(shè)計之“渴”   近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。   正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
        • 關(guān)鍵字: IC  富士通  半導(dǎo)體  ASIC/COT  

        ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實例

        • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
        • 關(guān)鍵字: 介紹  應(yīng)用  實例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

        PCB制造中如何防止缺陷的方法及案例分析

        • 1、前言   在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié),很難想象在一臺電子設(shè)備
          中有不采用PCB的,所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長期正常可靠工作帶來非常大的影響。提高 PCB的質(zhì)量是
        • 關(guān)鍵字: PCB  制造  防止  方法    

        ISOFACE提供智能化保護

        • 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn),譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
        • 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動化  ISOFACE  ASIC  201206  

        虛擬制造技術(shù)及系統(tǒng)仿真簡介

        • 1、前言

          制造業(yè)的發(fā)展對產(chǎn)品性能、規(guī)格、品種不斷提出新的要求,產(chǎn)品的生命周期越來越短,新產(chǎn)品的開發(fā)時間是決定性因素。虛擬制造技術(shù)(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模擬由產(chǎn)品設(shè)計、制造到
        • 關(guān)鍵字: 仿真  簡介  系統(tǒng)  技術(shù)  制造  虛擬  

        制造大功率LED芯片的幾種方法

        • 要想得到大功率LED器件,就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種:①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸,促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布,以達到預(yù)期的光通量。
        • 關(guān)鍵字: 方法  芯片  LED  大功率  制造  

        圖解太陽能電池制造工藝流程

        • 太陽能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件,www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽的輻射光通過半導(dǎo)體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件,這種光電轉(zhuǎn)換過程通常叫做“光生伏打效應(yīng)”,因此太陽電池又稱為“
        • 關(guān)鍵字: 工藝流程  制造  太陽能電池  圖解  

        汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)

        • 汽車設(shè)計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
        • 關(guān)鍵字: 傳感技術(shù)  ASIC  電子器件  

        TFT-LCD玻璃基板制造方法

        • TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業(yè)上應(yīng)用的 ...
        • 關(guān)鍵字: TFT-LCD  玻璃基板  制造  

        平臺ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計對比分析

        • 采用先進半導(dǎo)體工藝,結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
        • 關(guān)鍵字: ASIC  架構(gòu)  對比分析    

        淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

        • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計,這是因為ISSP可以
        • 關(guān)鍵字: ISSP  ASIC  方案    

        ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”

        • ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛,可以從ASIC到MCU,而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù),盡管它的設(shè)計非常昂貴,并且所需世界要花費數(shù)年,但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言,單片機方案就便宜得
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)合  強手  ARM  ASIC  

        三模冗余在ASIC設(shè)計中的實現(xiàn)方法

        • 摘要:星載計算機系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中,可能會受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯,三模冗余就是一種對單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯技術(shù)。通過對三模冗余加固電路特點的分析,提出了在ASIC設(shè)計中實現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
        • 關(guān)鍵字: 方法  實現(xiàn)  設(shè)計  ASIC  余在  

        11站實驗型柔性制造系統(tǒng)監(jiān)控技術(shù)的研究

        • 11站實驗型柔性制造系統(tǒng)監(jiān)控技術(shù)的研究,摘要:引入WinCC對11 站式實驗型柔性制造系統(tǒng)進行實時監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā),人機界面生動的模擬了現(xiàn)場工況,操作方便快捷,提高了系統(tǒng)的實驗性。文章介紹了系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形式和監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)過程;重點對實時畫面控制技
        • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  研究  監(jiān)控  系統(tǒng)  柔性  制造  實驗  

        無線產(chǎn)品設(shè)計和制造簡析

        • 從芯片組開始開發(fā)一種新手機通常要花費18個月的時間,這段時間內(nèi)公司必須承擔(dān)所有的開發(fā)費用,而產(chǎn)品在這段時間內(nèi)又可能會經(jīng)歷價格下調(diào),使公司預(yù)期經(jīng)濟效益減少。采用模塊方案可以使產(chǎn)品提前面市,不僅獲利機會增多
        • 關(guān)鍵字: 無線  產(chǎn)品設(shè)計  制造    
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        asic 制造介紹

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