2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發者大會 ”(XDF)上,發布了全球首款自適應計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產品也已經成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發布會,正式推出了Versal ACAP產品組合的第三大產品系列—— Versal Premium。賽靈思認為,隨著來自多元化應用和工作負載(比如智能設備、視頻流、物聯網、企業等)的數據爆炸性增長,這也使得核心網正面
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7nm FPGA 賽靈思 PCIe 5.0
實現了技術方面的突破，那么要如何與生產環境集成呢？如何在實際的業務體系中實現對FPGA優勢更好的應用？實際部署是其中最值得探討與研究的方向。對此，深維科技進行了一系列的探索與嘗試，形成了以下幾種方案。
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FPGA OBS
2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆發，導致市場上的口罩供應嚴重短缺。在國家政策的支持下，大量企業購置口罩機，轉產口罩生產。巨大的市場需求，加之疫情造成的復工難題，導致口罩機產業鏈各環節產能異常短缺，嚴重制約了口罩的及時供應。為了破解這一難題，紫光國微子公司紫光同創響應政府號召，第一時間科學復工，積極配合多家國內知名工業控制廠商優化方案，全力保障客戶產品穩定供應，以滿足終端口罩機廠商對核心控制系統的迫切需求。
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FPGA 紫光 口罩
圖片逐漸成為互聯網主要的內容構成，相應的圖片處理需求也在高速成長，移動應用與用戶生產內容（UGC）正在驅動數據中心圖像處理的業務負載快速增加。本文深維科技聯合創始人兼CEO樊平詳細剖析了圖片加速的必要性、當前實際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構計算的方案維護用戶體驗與服務成本新平衡。
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FPGA GPU
全球稍微有名的CPU指令集不下于10個,大家平常接觸最多的是X86及ARM,前者統治了桌面、筆記本及服務器等高性能領域,ARM則是在智能手機、智能穿戴、嵌入式等設備無處不在。根據ARM公布的數據,2019年Q4季度其合作伙伴出貨了64億個ARM芯片,其中有42億芯片都是Cortex-M系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的,這就占了大約66%的份額,剩下的才是各種Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。至于大家熟悉的Cortex-A系列,這是ARM公司面向高性能產品的,但總量不是最多的,因為全球智能
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ARM CPU處理器 智能手機
這兩年，賽靈思提出了“數據中心為先”戰略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應計算平臺），成立了數據中心事業部。這家傳統的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數據中心的機會？面對的挑戰是什么？為此，電子產品世界等媒體訪問賽靈思執行副總裁兼數據中心事業部總經理Salil Raje。賽靈思 執行副總裁兼數據中心事業部總經理 Salil Raje1 三個層面的機會賽靈思“數據中心為先”戰略包括3個細分層面：計算，網絡，存儲。其中最大的市場規模是計算，2025年預計會達到70~80億美元的總體規模；另外2個領域，
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FPGA 自適應 加速器
2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發并迅速蔓延，嚴格的防控措施成了這場戰“疫”的關鍵。而隨著春節后大流量的返程，工廠也陸續開工，車站、機場、工業園區、廠區、社區的出入口人多復雜，防控難度進一步加大。傳統的一對一測溫防控，效率很低，還容易導致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測溫的準確性的同時又能極大提高人群通行量，是急需補充的關鍵設備。安路科技是中國本土的FPGA供應商，本文給出了一種基于FPGA的實時紅外圖像測溫系統的設計方案。系統工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉換為電信號，該信號由高速ADC
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FPGA 紅外 測溫
2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產品Demo，同時高云半導體國際營銷總監Grant?Jennings還將發表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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FPGA 展會
昨天,ARM發布了兩款全新的IP,一款是已經非常成功的ARM Cortex-M家族的新成員Cortex-M55,另一款是去年底新發布的Ethos系列的新產品,也是首款針對Cortex-M平臺的微神經網絡處理器(microNPU)——Ethos-U55。如果將這兩個最新的IP結合,機器學習(ML)性能最高可以提高480倍。兩款新產品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市場競爭的強大武器。但是,也反映出了ARM在這一市場的焦慮。【 圖片來源:techviral 】強攻AIoT市場從兩款新產品說起,新增的C
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ARM，CPU處理器
春節之后，因為疫情，濤思數據團隊全部居家遠程辦公。在我們每個人的情緒都被疫情左右了大半個月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個好消息，按照計劃，我們如期推出ARM 32位版，為邊緣計算、嵌入式場景下時序數據的存儲、查詢、分析與計算提供一強大的工具，以解決流行的SQLite在該場景下的諸多不足，并且100%開源。希望這個好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優勢在嵌入式系統的數據處理中獨占鰲頭，裝機總量超過千億臺，遠遠超過
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開源 TDengine ARM CPU
1月30日晚，ARM中國公司宣布捐款500萬元用于支持新型冠狀病毒感染的肺炎疫情的防控工作。除了現金捐款之外，該公司還在積極協調醫用物資資源。
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ARM 捐款
1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU獲得了林利集團的“最佳處理器IP”大獎，這是ARM最新一代的移動GPU，性能大漲了60%，搭載Mali-G77 GPU的高端智能手機今年Q1季度會正式出貨。ARM終端產品事業部副總、總經理Paul Williamson表示，在5G及AI時代，移動設備的運算要求不斷提升，從玩游戲到深度學習，消費者正在移動產品上進行越來越多的活動，Mali-G77移動GPU獲獎是對ARM工程團隊的肯定。Mali-G77是ARM去年5月份發布的最新一代移動GPU，采用了全
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ARM Mali-G77
陳? 曦? （Arm物聯網服務集團中國區 負責人） 1 在物聯網部署領域，中國市場將面臨兩大潛在挑戰 1）在大規模部署上的問題：在當地市場，企業正在降低對概念驗證項目的關注，取而代之的是期待針對盈利的商業模式制定直接的量產銷售策略。對于企業，直接進入量產非常困難，因為對研發環境、通信協議、安全及組件的要求都顯著提升。Arm Mbed OS 物聯網操作系統可以為本地客戶提供有效的支持及完善的工具鏈，從而使物聯網開發的工作量減少50％，并提升工作效率，加速量產部署。? 2）在場景融合上的問
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洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來，效果相當好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進行速度比較，后者比前者快 100 倍以上。”2008年雷曼的倒閉動搖了全球金融市場。其所引發的世界性的金融危機讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風險必然也會增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風險的把控將直接決定了該行業是否能夠健康發展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風險的預測和把控往往不盡如人
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Maxeler FPGA
FPGA 開發板、以及原型設計、測試和測量應用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數字電源系統管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩壓器。該器件具有：u? 雙數字可調模擬環路和一個用于控制及監控的數字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個溫度范圍內具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
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