- 據國外媒體報道，蘋果Mac系列現在使用的是英特爾處理器，但據稱這一局面即將發生改變，蘋果從明年開始將開始向自主設計的ARM架構芯片過渡。
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蘋果Mac 英特爾 ARM
- 數據中心市場的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。據Semico Research于2019年5月的預測......
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- Wccftech消息，三星解散自研CPU團隊，未來將會使用ARM架構。
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- 2019年10月23日，國產FPGA創新者上海安路信息科技有限公司（以下簡稱“安路科技”）在北京成功召開2019安路科技FPGA技術研討會，應對通信接口、工業控制、顯示控制、接口擴展、IoT應用等市場不斷變化的設計需求，以及當前5G和AI的發展速度，在廣受市場歡迎的ELF1/ELF2系列產品基礎上，安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產品，以及支持ELF的配套開發軟件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技術研討會上，安路科技 FAE總監郭喜林及相關負責人對
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FPGA 安路科技 研討會
- 借助Arm架構和技術推動中國的綠色計算近日，Marvell）今天宣布加入綠色計算產業聯盟（GCC），幫助中國市場建立一個開放、創新的綠色計算技術生態系統，并促進在云數據中心基礎設施的應用。作為合作的一部分，Marvell將為基于Arm? 架構平臺上的大數據、企業和云計算所需的核心應用程序開發做出貢獻。Marvell成為綠色計算產業聯盟（GCC）新會員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務器處理器，可更好地幫助GCC實現其加速全球采用Arm服務器生態系
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- 榮登《財富》雜志“未來 50 強”榜單，不僅是對賽靈思持續引領自適應和智能計算發展戰略方向的肯定，也是賽靈思從器件公司轉型至平臺公司取得重大進展的有力證明。近日，《財富》雜志 2019 年“未來 50 強”榜單出爐，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思榮登榜單，并以第 17 位的排名成為半導體行業排名最高的公司。“未來 50 ?強”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司（ BCG ）合作評選，旨在發現最具長期發展潛力的公司。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導體行業之首的賽靈思公司，力壓英偉達（第
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- 隨著工業4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應的新設備迎來了新一輪的爆發，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業自動化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰，它們要求更短的開發周期，更小的方案尺寸， 更優的散熱設計， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時序管理以及系統集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實現更優的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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- 今天在ARM技術峰會北京站上，Arm中國董事長兼首席執行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會繼續向中國客戶提供授權。ARM是全球嵌入式、移動芯片領域的主導者，中國地區也是ARM的重要市場，占到該公司營收20%左右。根據吳雄昂所說，目前ARM在中國地區已經有超過200多個合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術的芯片累計出貨量超過160億顆，現在國內95%的國產芯片都是基于ARM技術的。今年5月份，美國將華為公司列入實體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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- 這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態環境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發布重磅產品——Vitis統一軟件平臺，把應用領域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者受益于硬件靈活應變的優勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應加速平臺） 的發明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發力，以利于其硬件的開發和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件，此次新的Vitis更進一步。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而
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- 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進一步。據報道，ARM公司還在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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- 在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產品生產為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
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- 5G、人工智能(AI)、各種實境技術(xR)與物聯網(IoT)的加速發展正在改變計算需求。要達到數字沉浸所需要的性能，必須超越當前的水準，并朝Total Compute的世界邁進。這需要在設計IP時采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發人員介入權的優化。
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- 據國外媒體報道，日本軟銀集團旗下的英國芯片技術公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發面向自動駕駛汽車的通用計算系統。這三家公司希望通過加強合作來推動這項技術的發展。
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- 據國外媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們仍計劃在2023年前重新上市。
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- 10月9日消息，近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示，在實現重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時候，孫正義也再次提到了這一個目標。（本文圖片來自互聯網）
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