一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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戴爾 ARM PC
PC 產業從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發起又一次猛烈進攻。Arm
Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC
生態系統中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene
Haas）稱，蘋果生態系統已經"完全轉換過來"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來業務前景做出貢獻的時候了。在
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Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術憑借成熟的生態系統、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車應用中新連接用例的首選無線協議。本文探討了汽車中無線連接應用不斷增長的背后驅動因素，并回顧了低功耗藍牙技術的一些當前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術的驅動因素汽車行業正在經歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯網（V2X）等趨勢幾乎同時涌現。汽車正在從提供基本交通服務向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機來訪問車輛并定制這一體驗。此外，隨著汽車中傳感器、安
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202405 低功耗藍牙 MCU
前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設計，MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應用。而DSP是一類專為數字信號處理而特殊優化設計的芯片，其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術的不斷進步，市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點的MCU產品，不僅保留了傳
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DSP MCU
據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規模生產。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業的創新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關，所有數據的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，處理后的模擬信號既可以通過數據轉換器輸出到數字系統進行處理，也可以直接輸出到執行器。 通俗一點來講，我認為模擬芯片是連接真實世界與數字世界之間的橋梁，真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續的，這種信號稱為模擬信號，數字計算機是沒辦法直接處理這種信號的，需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數字計算
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模擬芯片 工業控制 MCU
邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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202405 Arm 邊緣AI 邊緣智能 NPU
好消息~前不久，恩智浦半導體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計劃，成為RT-Thread高級會員合作伙伴。同時，RT-Thread現已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場，在過去幾年中，與RT-Thread保持緊密合作，連續參與RT-Thread主辦的全球技術峰會，年度開發者大會等重要活動，以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎，支持IoT與Embedded GUI設計大賽，培養了強大的用戶基礎，也為開發者提供了創新研發的技術平臺。圖片出處：基于MCX微控制器的機器學習解決方案 為嵌入式開源社區
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RT-Thread 恩智浦 MCU
IT之家 5 月 9 日消息，當地時間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
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Arm 財報
2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節性趨勢。”“預
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專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項，是工業網關、圖形或汽車應用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM，以及廣泛的連接選項，包括
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貿澤 Microchip PIC32CZ MCU
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功，恩智浦發布支持多協議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產品組合的重要成員，MCX W系列具有與MCX產品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內核，并與MCX產品其他系列共享外設平臺。MCX W系列的亮點在于其支持多種無線標準，包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍牙等，從而為整個MCX產品組合帶來無線連接的新可能。MCX W將成為MCX產品組合無線應用的首選解決方案。目標應用場景廣泛，涵蓋：●? ?工業和
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MCX W MCU NXP 恩智浦
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業物聯網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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貿澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU
用于工業、汽車、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據了整體半導體收入的約10%，使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實現可持續發展目標至關重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂或可用容量的限制。然而，情況開始發生變化。越來越多的SiC和GaN半導體正
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