在現代商業場景的應用中，廣告屏正在逐步取代燈箱海報的形式，為商家和消費者帶來更具時尚感和品牌化的消費體驗。如何在琳瑯滿目的播放器市場中脫穎而出，成為更具商業價值的產品？杰和科技通過DN系列ARM架構電子標牌播放器，向市場遞交答卷。作為DN系列播放器的入門級產品，杰和DN72適合使用在對于性能要求有限，功能需求較少的商業實用場景，接入屏幕作為視頻、圖片、音頻等宣傳內容的播放終端。杰和科技DN72電子標牌播放器杰和DN72采用Rockchip RK3288處理器，板貼式處理器方案能夠保證在商業化場景應用中，具
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JAHC ARM DN
據外媒報道，美國當地時間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發貨，而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
“十三五”期間，我國將加快推進智能電網的建設，國家電網在此期間將會實現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點，高壓快速啟動電路重新啟動為VDD旁路電容
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PWM 芯片 VDD
近日，據外媒the verge報道，ARM于26日正式公布了其最新產品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。
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ARM CPU GPU NPU
近日，英特爾與螞蟻區塊鏈宣布戰略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區塊鏈生態，最強算力和最強區塊鏈技術首次深度融合。
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芯片 英特爾 螞蟻區塊鏈生態
據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動芯片設計開發工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優勢。只不過,業內人士提醒稱,自己設計開發芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯發科(MediaTek
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時間來到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進步可謂相當明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實現的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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ARM CPU GPU NPU
日前，據日經亞洲評論報道，華為公司正在與聯發科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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據《日本經濟新聞》報道，英國ARM公司將向初創企業免費開放半導體設計與開發所需的知識產權（IP）。初創企業可以自由使用ARM的設計軟件等進行產品開發。以物聯網“IoT”和自動駕駛等領域為中心，半導體相關的創業活動不斷增加。ARM希望通過為初創企業提供支持來獲取未來的潛力市場。
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帶有降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術，提供高功率密度和優化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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“求生存是華為現在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
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Intel發布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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據鉅亨網消息,三星電子日前發布的報告顯示,2020年第一季度芯片產量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業內人士表示,三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網絡產品的需求。而根據三星此前發布的財報,三星在半導體業務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
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三星 芯片
武漢臨空港經濟技術開發區管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統（MEMS）產業總部項目簽署合作協議。
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