- 借助Arm架構和技術推動中國的綠色計算近日,Marvell)今天宣布加入綠色計算產業聯盟(GCC),幫助中國市場建立一個開放、創新的綠色計算技術生態系統,并促進在云數據中心基礎設施的應用。作為合作的一部分,Marvell將為基于Arm? 架構平臺上的大數據、企業和云計算所需的核心應用程序開發做出貢獻。Marvell成為綠色計算產業聯盟(GCC)新會員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務器處理器,可更好地幫助GCC實現其加速全球采用Arm服務器生態系
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綠色計算 Arm
- 10月30日報道外媒稱,美國國防高層官員近期頻頻會見科技業者,鼓勵美國科技業在國內重建半導體生產線,以避免臺積電切斷對美芯片供應,影響美國國防安全。美國《紐約時報》10月28日報道,五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產業高管,主要目的是為應對一個重大問題:如何在未來確保先進電腦芯片的供應,從而維持美國的軍事優勢。報道稱,參與這類會談的匿名人士表示,會談的起因是五角大樓發現美軍越來越依賴在境外制造的芯片,特別是在臺灣地區制造的芯片。而其中在商業芯片領域地位舉足輕重的臺積電公司,其生產芯片可用于航天、衛星、
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芯片 半導體產能
- 地平線正式發布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯網推出的新一代智能應用加速引擎,也是地平線在自動駕駛芯片領域技術先發優勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實際測試結果表明,分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片,檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。在運行這些業界領先的高效模型方面,旭日二代能夠達到甚至超過業內標稱4TOPS算力的AI芯片,而其功耗僅為2W。地平線聯合創始人&技術副總裁黃暢在發布會現場表示:“地平線對重要應用
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芯片 人工智能
- 據外媒報道,半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示,將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金,用于制造可以在外太空工作的芯片,并使用新材料制造更小,更快的芯片。
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- 道路上行駛的電動車日益增多,但許多駕駛員對發生碰撞事故時應該和不該采取哪些行動并不了解。同時,電池和電機的使用也給救援人員帶來新的挑戰,比如觸電和自燃等情況的發生。事實上,電動車也具備應對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項發明就可以防止電動車發生事故后人員觸電。
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- 今天在ARM技術峰會北京站上,Arm中國董事長兼首席執行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億,未來ARM也會繼續向中國客戶提供授權。ARM是全球嵌入式、移動芯片領域的主導者,中國地區也是ARM的重要市場,占到該公司營收20%左右。根據吳雄昂所說,目前ARM在中國地區已經有超過200多個合作伙伴,中國客戶推出的基于ARM技術的芯片累計出貨量超過160億顆,現在國內95%的國產芯片都是基于ARM技術的。今年5月份,美國將華為公司列入實體清單,禁止美國公司與華為做生意,美國之外的公司一旦使用了超
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- 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核,明年大家就要上A77大核了,CPU性能更進一步。據報道,ARM公司還在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心,將用于Macbook筆記本中。
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- 在半導體先進制程上的進爭,目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過,因為英特爾以自己公司的產品生產為主,因此,臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
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- 近日,華為旗下子公司上海海思技術有限公司向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發布以來承載了海量發貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。
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- 5G、人工智能(AI)、各種實境技術(xR)與物聯網(IoT)的加速發展正在改變計算需求。要達到數字沉浸所需要的性能,必須超越當前的水準,并朝Total Compute的世界邁進。這需要在設計IP時采用一種截然不同的方法,必須深度聚焦在性能、安全性與開發人員介入權的優化。
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Arm 共同架構 Total Compute
- 據國外媒體報道,日本軟銀集團旗下的英國芯片技術公司ARM,正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作,開發面向自動駕駛汽車的通用計算系統。這三家公司希望通過加強合作來推動這項技術的發展。
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- 據國外媒體報道,軟銀集團旗下的芯片設計公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他們仍計劃在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
- 10月9日消息,近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示,他們正在考慮公司的重新上市,這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示,在實現重新上市之前,ARM公司還有很多事情需要去做,但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時候,孫正義也再次提到了這一個目標。(本文圖片來自互聯網)
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- 10月8日消息,據工信部網站發布的消息,工信部日前復函政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產業,資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、
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- 魯?冰?(《電子產品世界》編輯) AI(人工智能)在M級的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么資源,性能又怎么樣?不久前,Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進行了巡回講演。Arm中國高級市場經理Eric Yang分享了AI的基礎知識,分析認為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實現,并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片,最后列舉出了Arm MCU的應用案例。 1 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途? 前兩年AI非常火,AI公司支付的薪水很高。不過,2019年上半年以來,
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