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        外媒:OPPO正在積極自研手機芯片 前聯發科COO已加盟

        作者:木爾 時間:2020-05-28 來源:新浪科技 收藏

        據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手眼下正在積極發展自己的制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202005/413634.htm

        是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動設計開發工作。

        分析人士認為,設計自己的定制可以幫助減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優勢。只不過,業內人士提醒稱,自己設計開發芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。

        知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯發科(MediaTek)挖走了數名高管,以及聘請了多名來自中國第二大移動芯片開發商紫光展銳(UNISOC)的工程師,從而在上海籌建一支經驗豐富的芯片團隊。

        知情人士說,OPPO的最新招聘包括聯發科的前首席運營官、小米前高管Jeffery Ju。Jeffery Ju之前已經擔任OPPO的咨詢顧問。另一位參與聯發科5G智能手機芯片開發的高管也將在一到兩個月內加入OPPO。OPPO甚至還瞄準了高通和華為旗下的芯片部門海思的人才。

        聘請具有數十年開發經驗的業內資深人士可以幫助OPPO加速芯片開發計劃。“從去年開始,OPPO就一直在積極招募芯片人才。因為他們知道,擁有芯片設計開發能力可以幫助公司提高對供應鏈的控制權,”一名知情人士說,“但開發芯片也可能意味著大量的資金支出。而且,即便他們已經雇傭了一批經驗豐富的專業人才,這些努力得到回報也需要數年時間。”

        OPPO告訴記者,公司“已經具備芯片相關的能力”,并且“任何研發投資都是為了提高產品的競爭力和用戶體驗”。但公司為直接回應最近的招聘問題。

        聯發科拒絕發表評論。Jeffery Ju尚未取得聯系。

        十多年前,華為成立了自己的內部芯片設計部門海思,自此成為中國最大的芯片開發商。OPPO的另一家競爭對手小米,同時也是全球第四大智能手機制造商,于2014年成立芯片部門。但是自2017年發布了首款自研移動芯片以來,尚未發布第二代移動芯片。目前,小米的智能手機芯片供應主要依賴高通和聯發科。

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        關鍵詞: OPPO 芯片

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