arm 芯片 文章 最新資訊
中國科大在無線充電芯片設計研究上取得重要進展
- 近日,中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本,為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
- 關鍵字: 中國科大 芯片 無線充電
面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題

- 引言Stastita[1]預測,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過750億,遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波,反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路:a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分;b)使用已經安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中,我們將比較這兩種方法,并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
- 關鍵字: 芯片 模塊
IC Insights:全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退
- 研究機構IC?Insights發(fā)布最新報告指出,預計2020年全球芯片出貨量將下降3%,這意味著繼去年衰退6%后,芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真,這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降。 IC?Insights指出,從2013年到2018年,集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中,2013年成長8%,2014年成長9%,2015年成長5%,2016年成長7%,2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%,2018年的成長10%,在歷經2017年和2018年的雙
- 關鍵字: IC Insights 芯片
Arm宣布加入O-RAN聯(lián)盟,以促進5G網(wǎng)絡架構的開放發(fā)展
- 近日,Arm在推動各代蜂窩網(wǎng)絡技術方面始終處于領先地位,隨著與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作已超過 25年,Arm如今已經成為全球各地基礎設施部署的CPU 架構最優(yōu)選。5G 技術為構建一個突破傳統(tǒng)人與人連接的世界帶來了極大的希望。得益于更強的性能、更大的帶寬、更低的遲延與更多的連接數(shù)量,5G在沉浸式體驗、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛與許多超乎想象的領域,為人們開啟了多項應用的大門。以廣大生態(tài)系統(tǒng)為后盾的 Arm,將在促成這一關鍵轉變中扮演核心角色。隨著全球各地越來越多的運營商部署 5G(截至 2020 第一季度,共
- 關鍵字: O-RAN ARM
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