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PI打出芯片組合拳 解決家電快充應(yīng)用
- 2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開(kāi)關(guān)的HiperPFS?-5系列功率因數(shù)校正(PFC)IC。 據(jù)了解，HiperLCS-2雙芯片解決方案由一個(gè)隔離器件和一個(gè)獨(dú)立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動(dòng)器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨(dú)立半橋功率器件則采用Power Integrations獨(dú)特的600V FREDFET，具有無(wú)損耗的電流檢測(cè)，同時(shí)集成有上
- 關(guān)鍵字： PI HiperLCS-2芯片組 HiperPFS-5 GaN
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過(guò)98%，且無(wú)需散熱片；空載功耗小于50mW
- 關(guān)鍵字： PI HiperLCS-2 芯片
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