安全，毋庸置疑是物聯網行業面臨的最為關鍵的問題。然而，如今眾多供應商林林總總各自發布的一系列安全申明令人感到困惑，如何有效實施安全措施變得無從入手。2017年10月，Arm宣布了平臺安全架構(PSA)——PSA是一個行業通用框架，允許物聯網生態系統中的每位成員以更高的、可擴展的安全性以及更強大的信心向前邁進。 PSA旨在為物聯網安全提供一套全面的安全指導方針，使從芯片制造商到設備開發商等價值鏈中的每位成員都能成功實現安全運行。在我們發布PSA之際，我們概述了PSA將向業界交付的目標，我們也一直在為實
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Arm 物聯網
回望中國市場，人工智能與AI芯片技術為中國市場這幾十年來埋頭追趕的芯片行業打開了一扇新大門，讓我國第一次擁有傲立世界前沿科技之林、甚至引領全球科技潮流的機會窗口。
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AI 芯片
從互聯網發展至今，除了越來越豐富的網絡資源以外，我們的上網設備也在不斷更新。現如今我們不論是用電腦還是手機，其中都有一個核心部件，那便是CPU，有了它才能保證我們的設備能夠正常運作。
當然這里并不是單純談論CPU，而是來關注一下目前芯片安全問題。早在2018年初，Intel就被曝出其芯片存在技術缺陷導致重要安全漏洞。
Intel芯片漏洞被曝 震驚業界
1月2日，Google公司旗下安全小組Google Project Zero的研究員Jann Horn在其組織網站上公布了兩組芯片
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芯片
未來十年芯片產業或從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。并購的優勢將明顯擴大，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進一步強化。
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芯片 英特爾
特斯拉開發團隊正在對MODEL S、MODEL X的中控大屏處理器MCU進行硬件升級，調整過后中控屏幕的操作將更加流暢。
提到特斯拉，除了0-100km/h加速表現優秀外，更加令人過目不忘的就是那一塊尺寸碩大的觸摸屏了，使用者可以通過這塊大屏幕控制特斯拉的娛樂系統、導航、空調、座椅加熱、行李廂啟閉、天窗的開閉、車身高低調節、充電等眾多功能。不過，隨著時間的推移，以及眾車廠的跟風，部分MODEL S、MODEL X車型的中控屏幕已經被一系列的車載大屏甩在了身后。
據悉，在發現屏幕反應
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特斯拉 芯片
在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業與技術投資論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。
根據丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業的資金為65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%。
具體來看，
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芯片 封裝測試
在PC領域和服務器芯片市場，高通都是Intel的重要威脅，如果將它收購那么威脅將得以消減，而Intel也補上了它在移動芯片市場的遺憾，一舉擁有服務器芯片、PC芯片和移動芯片三大業務，這三大業務有很強的互補優勢。
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Intel 芯片
不再依賴云端或服務器系統的智能手機，可以自己直接執行人工智能(AI)功能，未來也許不再是夢，因為一種“基于裝置的機器學習”(on-device machine learning)時代正在開啟。韓媒ChosunBiz引述業界消息，指出以2018年為起點，三星電子(Samsung Electronics)、華為與聯發科等業者，預料將相繼推出支持機器學習的移動應用處理器(AP)。
過去一段時間以來，機器學習多透過高階中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等復雜硬件實現。然而
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ARM 高通
全國人大代表、武漢市市長萬勇在接受采訪時表示，武漢市正在重點打造存儲器、商業航天、網絡安全人才與創新、智能網聯汽車和新能源汽車等四個國家級產業基地、加快培育戰略性新興產業。
萬勇透露，武漢國家存儲器基地計產能10萬片/月的一號生產及動力廠房，首個芯片會在2018年點亮，明年實現量產。而獲得國務院批復的武漢國家存儲器基地，規劃建設3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產廠房，到2022年全部達產后，產能將達到30萬片/月，成為世界一流的存儲器生產基地。他表示，武漢圍繞芯片上游的設計封裝
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長江存儲 芯片
根據市場研究公司IC Insights的數據，去年10大半導體廠商的研發支出增加了6%，其中英特爾領跑。
2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。
IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。
IC Insights表示，英特爾的研發與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發新IC技術的成本不斷上漲。2017年，
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芯片 聯發科
ARM9性能不夠?Cortex-A8價格偏高?528MHz主頻的Cortex-A7是否能填補空缺呢?若528MHz的主頻略有欠缺，那800MHz主頻的Cortex-A7是否能打消您的疑慮呢? 微電子行業的高速發展，MCU的內核也在迅猛發展，工程師們對MCU的選型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU選型主要是以性能和外圍功能為主。下面我們來主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外圍功能的區別。 圖1 ARM發布的內核構架時間 首先，我們了解下ARM
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ARM 工業互聯網
為提供滿足新一代體驗需求的創新解決方案，Arm今日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現有基于DynamIQ的CPU和其他Arm?IP無縫集成，從而全面實現Arm新一代針對主流移動設備和數字電視(DTV)的解決方案。 當今，智能手機需要處理的內容變得日益復雜。無論消費者意識到與否，用戶對當今主流和入門級移動設備的要求已越來越高。Arm資深市場營銷總監Ian?Smythe先生表示：“對終端設備而言，支持豐富的多層用戶界面以及一系列廣泛的最新
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Arm Mali
我們(IEEE)最近與Bunny Huang進行了有趣的交流，他是硬件大師以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的創造者。他還是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有兩篇專題文章。 我們感興趣的是Huang的意見，一個小的資金適中的團隊，
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芯片 FPGA
Arm近日宣布推出全新Mbed Cloud平臺功能。無論是受限設備還是功能豐富的物聯網設備，均能通過這一全新平臺獲得整合的物聯網設備管理解決方案，從而滿足自身對簡化、安全、可控制性的需求，加速部署。 許多有遠見的企業開始應用物聯網作為探索搜集與分析數據的新方式，并以此提升運營效率、優化產品、提升用戶體驗。然而，從探索階段過渡到實際運作，需要比目前的云計算和數據中心更高層級的物聯網設備安全能力、連網能力、以及配置方式。 加速實施物聯網功能以充分發揮數據的潛能是一項重要課題， Ar
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Arm 物聯網
2018年2月26日全球規模最大、最具影響力的通信領域展覽會—世界移動通信大會(MWC 2018)在西班牙巴塞羅那開幕，5G和互聯網發展成為焦點。展會期間，華為發布了全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片和終端，新產品的展出意味著我國以華為為代表的企業在全球5G的發展中已經搶占領先地位。隨著互聯網、物聯網、自動化和智能化的發展，5G發展獲得普遍重視，在各行業推動5G智慧化發展的同時離不開核心產品芯片的技術支持。而在我國研發能力和技術實力不斷提升的背景下，我國芯片行業的發展備受關注。
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