- 根據最新消息顯示，高通目前正計劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產品定位為中高端市場，是僅次于驍龍800旗艦系列的產品。
據了解，今年高通在中高端市場來自聯發科的壓力將會增大，聯發科推出的Helio P60芯片受到不少好評，并且已經被重量級產品OPPO R15所采用，聯發科的發展勢必會搶占部分高通芯片市場，據悉后續除了OPPO以外，還將會有更多的手機廠商采用聯發科的芯片。
為了應對聯發科的壓力，高通或
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高通 芯片
- 據美國麻省理工學院(MIT)官網近日消息，該校初創公司Ayar Labs結合光學和電子學技術，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計算速度，將大型數據中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據悉，最新技術首款商用產品將于2019年上市。
Ayar Labs的光電子芯片用光傳輸數據，但仍用電子進行計算。這一獨特的設計方式將快速高效的光子通信、使用光波傳輸數據的元件集成到傳統的計算機芯片中，摒棄了低效的銅導線。該公司首席執行官亞力克
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芯片 數據中心
- 致力于面向未來大規模云計算開發 Arm? 參考設計平臺的領先企業Ampere?今日宣布正式加盟綠色計算產業聯盟，其董事長兼首席執行官蕾妮·詹姆士女士也將擔任該聯盟副理事長。通過這一舉措，Ampere將與其生態體系中的合作伙伴一道，全力推動綠色計算和Arm?服務器生態環境的建設。蕾妮·詹姆士女士于2018 年 4 月 11 日在 GCC 深圳峰會上做了主題演講，分享了她對于未來綠色計算的深入見解，闡述了產業深入合作
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Arm 云計算
- 中國北斗衛星導航系統(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中國自行研制的全球衛星導航系統。是繼美國全球定位系統(GPS)、俄羅斯格洛納斯衛星導航系統(GLONASS)之后第三個成熟的衛星導航系統。
據環球時報報道，北斗信號的獲取主要取決于手機處理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同時支持GPS、北斗和GlONASS。
高通機型方面，高通驍龍800、600、400系列，其中目前常見的820、821、835高端型號是支持北斗的，中低端的
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北斗導航 芯片
- 相比三星、東芝、美光等公司，中國現在DRAM內存、NAND閃存技術上要落后多年，不過中國的科研人員也一直在追趕最新一代技術，前不久有報道稱中國投資130億元開建PCM相變內存，性能是普通存儲芯片的1000倍，現在更厲害的來了——復旦大學微電子學院教授張衛、周鵬帶領的團隊研發了一種新的二維非易失性存儲芯片，他們使用了半導體結構，研發的存儲芯片性能優秀，是傳統二維存儲芯片的100萬倍，而且性能更長，刷新時間是內存的156倍，也就是說具備更強的耐用性。
DIY玩家應該知道內存、
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存儲 芯片
- 近日，據彭博社報道，蘋果(AAPL)計劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據了解，蘋果自研芯片的項目代號為“Kalamate”，目前還處于初步發展階段。以下簡單探討蘋果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。
架構優勢：支持軟件提升
蘋果05年Mac銷售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產品表現并不如意，因此公司轉用英特爾處理器，此后Mac年銷售迅速
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蘋果 芯片
- 未來的蘋果產品可能會削減這三家供應商的供貨。
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- 未來很長的一段時間，都是我國集成電路產業發展的重要戰略轉型與機遇期。
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- 大規模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機主芯片、車載多媒體和導航系統，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號處理，算法運行和控制執行部件， 比如自動泊車、啟動安全氣囊、自動駕駛的雷達信號分析等。這些芯片是未來數字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構成? 客戶所能知道的就是半導體公司或芯片貿易商(Distributor)的報價。
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ASIC 芯片
- 人類向便攜式，低功耗神經形態芯片邁出了重要一步。
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芯片 超級計算機
- 以并購狂人著稱的趙國偉，2009年就任紫光集團總經理，此后出任紫光集團董事長，之后執掌了一系列并購，尤其是在芯片產業的頻繁并購，被業內稱為“紫光模式”，紫光也由此實現了大規模擴張。
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芯片 紫光
- Arm通過與中國基金合作，并且由中國基金控股的安謀中國的形式，可以在一定程度上打消Arm在被日本軟銀收購后引發的中國政府對于Arm所產生的顧慮，贏得中國政府的支持。
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Arm 處理器
- 芯片在中美貿易戰中地位凸顯的原因之一在于，中國是世界上最大的半導體芯片消費市場，但長期以來，中國集成電路嚴重依賴進口，貿易逆差持續擴大。
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半導體 芯片
- 日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
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半導體 芯片
- 我是偏樂觀的。 首先聲明我承認中國有很多問題。但我個人是不太相信那種把中國的各種問題一羅列，就得出結論遲早要完之類結論的。這種論證太廉價。要說問題，三四十年前問題更多，八十年代的公知講喊的是“河殤”，但中國沒有完蛋，還是走過來了。風物長宜放眼量。 看這個問題有很多角度。給大家提供一個我自己私人的一個角度。算是十幾年參與中國制造業的一個體會。 我在一家美國集成電路公司X。雖然不涉及什么機密但我還是隱去公司名字，當然行內人一看也明白。無論是規模還是技術，說X在世界頂級之列應該沒有爭議。銷售額X不是最
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