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        arm 芯片 文章 最新資訊

        基于STM32L151的便攜式氣體檢測(cè)儀設(shè)計(jì) 

        • 針對(duì)環(huán)境有毒有害氣體檢測(cè),本文設(shè)計(jì)了一種可同時(shí)檢測(cè)多種氣體的便攜式氣體檢測(cè)儀。該設(shè)計(jì)通過使用TI公司的新型電化學(xué)模擬前端芯片LMP91000和高精度ADC芯片ADS1115改善硬件統(tǒng)一性和硬件測(cè)量精度;微控制器STM32L151軟件設(shè)計(jì)中通過數(shù)字濾波和溫度補(bǔ)償提高氣體檢測(cè)的溫度穩(wěn)定性和精度。
        • 關(guān)鍵字: ARM  LMP91000  電化學(xué)傳感器  數(shù)字濾波  溫度補(bǔ)償  201801  

        AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

        • 在人工智能的初級(jí)發(fā)展階段,由于各家手機(jī)廠商對(duì)人工智能的理解并不相同,因此在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用人工智能技術(shù)的手機(jī)廠商對(duì)于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  

        擺脫高通/ARM束縛!三星緊隨蘋果自研GPU

        •   今年蘋果發(fā)布會(huì)上,除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外,還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片,這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。   繼蘋果之后,三星也要加入自研GPU行列了。        三星招聘信息顯示,它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時(shí)三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)定制GPU,將部署在三星移動(dòng)產(chǎn)品中。   從上面不難看出,三星未來芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機(jī)上,這對(duì)于供應(yīng)商來說,又少了一個(gè)鐵飯碗。   我們知道目前三星主要采購(gòu)的是A
        • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  

        聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再 黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

        • Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價(jià)”的形象,重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場(chǎng)上有所作為了。
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

        商務(wù)部對(duì)東芝出售閃存芯片交易展開審查 SK海力士扮演什么角色

        • 中國(guó)是全球最大的芯片市場(chǎng),且進(jìn)口芯片占據(jù)很高的市場(chǎng)份額。東芝的出售交易不能損害中國(guó)整機(jī)產(chǎn)業(yè),監(jiān)管部門慎重進(jìn)行審批是合乎情理的。
        • 關(guān)鍵字: SK海力士  芯片  

        物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景豐富 芯片市場(chǎng)前景廣闊

        •   物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù),是未來通信領(lǐng)域最有可能開啟廣闊增長(zhǎng)空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運(yùn)營(yíng)商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級(jí),并著手開始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景得到了迅速的豐富,層出不窮的實(shí)際應(yīng)用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α?   前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了6000億元,2015年已經(jīng)達(dá)到了7500億元,且到2020年有望達(dá)到20000億元。此外,到2020年機(jī)器-機(jī)器連接數(shù)有望達(dá)到17億,預(yù)計(jì)2016~2020年間的復(fù)合
        • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

        微軟Windows再度擁抱ARM 突破英特爾、AMD雙寡頭

        • ARM架構(gòu)PC屆時(shí)的性能問題仍待受檢驗(yàn)。
        • 關(guān)鍵字: Windows  ARM   

        消息稱SK海力士將在中國(guó)組建合資建廠 專注芯片代工

        •   北京時(shí)間12月20日晚間消息,韓國(guó)媒體今日援引知情人士的消息稱,韓國(guó)第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立一家合資工廠,以進(jìn)一步擴(kuò)展其代工業(yè)務(wù)。   該知情人士稱,SK海力士董事會(huì)將召開會(huì)議,就設(shè)立代工合資工廠事宜進(jìn)行討論。將來,SK海力士的代工合資工廠將主要負(fù)責(zé)為沒有半導(dǎo)體制造工廠的其他公司制造芯片。   知情人士稱,SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國(guó)合資公司50%的股權(quán)。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認(rèn)為,如果SK海力士
        • 關(guān)鍵字: SK海力士  芯片  

        晶振不集成到IC內(nèi)部,竟是因?yàn)檫@三大原因!

        •   原因1、早些年, 芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)部, 但是現(xiàn)在可以了。這個(gè)問題主要還是實(shí)用性和成本決定的。   原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)了, 但是成本就比較高了。    ?   原因3、 晶振一旦封裝進(jìn)芯片內(nèi)部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率. 有
        • 關(guān)鍵字: 晶振  芯片  

        大國(guó)重器獲進(jìn)展 中國(guó)芯片高端裝備邁向新征程

        • 封裝設(shè)備累計(jì)銷售2000余臺(tái)套,已經(jīng)批量應(yīng)用于長(zhǎng)電科技、通富微電、蘇州晶方等國(guó)內(nèi)知名封測(cè)企業(yè)——在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域,電科裝備已經(jīng)形成局部成套的供應(yīng)能力。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  200mm  

        揭秘iMac Pro上那顆神秘芯片:可真不簡(jiǎn)單

        • iMac Pro來了,經(jīng)過試用,人們給了它各種各樣的評(píng)價(jià),但總結(jié)起來其實(shí)也就是四個(gè)字 —— 性能怪獸。
        • 關(guān)鍵字: iMac  ARM  

        中國(guó)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 誰(shuí)將成為“攪局者”?

        • 從國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的趨勢(shì)來看,紫光國(guó)際以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)已成為“攪局者”,于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)而言,將是一把利劍,也是打破美日韓壟斷國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的希望。
        • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  芯片  

        是什么燒壞了你的處理器?

        •   ARM研發(fā)的路漫長(zhǎng)而有趣,眾人皆知的開發(fā)優(yōu)勢(shì)和面對(duì)問題時(shí)的一籌莫展,讓人對(duì)ARM又愛又恨,而你與ARM又有怎樣的情節(jié)呢?  目前在工業(yè)控制系統(tǒng)中大量應(yīng)用了嵌入式ARM,如工業(yè)過程控制、電力系統(tǒng)、石油化工、數(shù)控機(jī)床等,ARM嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制自動(dòng)化程度的提高。  AM335x 微處理器為基于ARM Cortex-A8 處理器,在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。800MHz
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        Arm老鄉(xiāng)UltraSoC獲融資,攜RISC-V等架構(gòu)的分析技術(shù)來華

        •   與ARM一樣發(fā)源于英國(guó)劍橋,這家做SoC嵌入式分析的IP公司盡管只有二十幾人,但剛剛獲得了600萬(wàn)美元的風(fēng)投。不久前,該公司信心滿滿地來中國(guó),參加了中國(guó)系列活動(dòng),例如在一年一度的ICCAD(中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì))2017上露面。  這家公司就是UltraSoC,首席執(zhí)行官Rupert Baines先生在ICCAD期間向電子產(chǎn)品世界記者介紹了RISC-V及該公司的產(chǎn)品。  RISC-V是CPU界的Linux  UltraSoC的一大亮點(diǎn)是支持RISC-V,也是RISC-V聯(lián)盟的活躍成員。據(jù)悉
        • 關(guān)鍵字: ARM  UltraSoC  

        提振芯片產(chǎn)量 蘋果向美國(guó)一家供應(yīng)商投3.9億美元

        •   12月14日消息,據(jù)路透社報(bào)道,蘋果宣布向光學(xué)零件制造商Finisar投資3.9億美元,以提振iPhoneX激光芯片的產(chǎn)量,這些激光芯片可實(shí)現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。   蘋果已承諾通過先進(jìn)制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對(duì)一些美國(guó)公司投資至少10億美元,以支持高科技制造業(yè)。今年5月,蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。   不過,F(xiàn)inisar澄清,蘋果這筆資金并非對(duì)Finisar的債券或股權(quán)投資。   在蘋果宣布此消息后,F(xiàn)
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  
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        arm 芯片介紹

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