- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
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Cadence PCIe SoC
- 八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯發科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。
事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯發科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構不同。
聯發科認為，
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聯發科 SoC
- 受全球經濟不明朗所累，中國電子制造業2013年營業額與利潤極有可能出現雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續，并極有可能產生大面積中小型電子制造業倒閉，尤其是在珠三角地區。
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Imagination CPU CEO SoC
- Cadence Encounter數字實現系統與Cadence光刻物理分析器
可降低風險并縮短設計周期
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰，并最終完成設計。
在開發過程中
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Cadence 20納米 SoC
- 伴隨物聯網技術應用的擴展，工業生產與其結合的趨勢越發明顯，如今自動化生產模式與物聯網技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。
現代工業生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監視和控制生產過程中的各個參數，使設備工作在正常狀態或最佳狀態，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優良的傳感器，現代化生產也就失去了基礎。
專家表示自物聯網誕生以來，很多工業自動化業內人士認為物聯網將為工業自動化加速發展增加新的引擎，隨著物聯網與工業自動化的深度融合。
目前物聯網與工業
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物聯網 FPGA SoC
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發現了該產品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
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PSoC 隔離器 SoC
- 2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
- 摘要：智能電表可以實現多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案，通過設計校準程序
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SoC 智能電表 晶體振蕩器 201307
- 根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。
Semicon估計，推出系統晶片所需的軟體開發成本，目前已經遠高于IC設計的成本了。
SemicoResearch指出，盡管在28nm節點的SoC設計成本比40nm節點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。
軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制
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28nm SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現GHz級性能
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續航能力的平板電腦(具體性能參數請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統
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芯微電子 28納米 SoC
- 行動裝置蔚為風行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統單芯片(SoC)技術發展，SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優點，適用于廣大工業應用。
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新漢 SoC 嵌入式
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發代碼：Richland)。該產品實現了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業界最高速度。現已開始量產，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。
Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
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AMD SoC 32nm
- 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發的藍牙軟件棧，其中包括經典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
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博通 SoC 藍牙智能
- 韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。
這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實現這種半導體的商業化生產。
李健載說，本次研發的半導體具有優良的柔韌性，可以應用于人工視網膜技術。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網絡版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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可彎曲半導體 AP
- 編者按：我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯盟的命題，來分析我國集成電路企業發展背后的隱憂，希望我國制造和設計業早日步入世界先進水平。……
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英特爾 集成電路 SoC 201306
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