Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發代碼：Richland)。該產品實現了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業界最高速度。現已開始量產，配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。
Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
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AMD SoC 32nm
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發的藍牙軟件棧，其中包括經典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
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博通 SoC 藍牙智能
韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。
這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預計在幾年之內可以實現這種半導體的商業化生產。
李健載說，本次研發的半導體具有優良的柔韌性，可以應用于人工視網膜技術。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網絡版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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可彎曲半導體 AP
編者按：我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯盟的命題，來分析我國集成電路企業發展背后的隱憂，希望我國制造和設計業早日步入世界先進水平。……
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英特爾 集成電路 SoC 201306
系統中的互聯體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統進行劃分。而I/O...
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寬帶系統 串行選擇 SoC
過去的幾年，電子信息產業發生了巨大的變革。互聯網和移動終端對于傳統電子產業的影響已經隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯網在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯網或將成為應用熱點。
集成電路產業在快速發展30年之后步入了緩慢發展的時期，無論傳統的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內核上32位單片機上，如何化解同質化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據多數智能手機市場，Andro
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嵌入式 SoC
【中國，2013年5月14日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
什么叫SOC？ 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現芯片組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
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片上系統 SoC
活用現場可編程門陣列 現場可編程門陣列（FPGA）是系統設計人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
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硅晶片 融合技術 SoC FPGA
對于系統設計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節點，晶 ...
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硅晶片 SoC FPGA
隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由 ...
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嵌入式 儀器調試 SoC
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統)，該系統為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產品基礎之上，應用于企業連網。
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Marvell ARMADA SoC
當英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯社指出，在“微特爾”掌控的個人電腦時代，英特爾這種換人思路能夠發揮正常效果。不過，面對智能手機和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個和傳統切割的機會。
一個 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現在，被移動發展浪潮邊緣化的?
一、摩爾定律還能延續多久?
英特爾聯合創始人戈登·摩爾曾經提出計算機界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下：
當價格不變時，集成電路(IC)上可容納的
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英特爾 SoC
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
AMD日前發布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業和嵌入式環境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
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