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        ap soc 文章 最新資訊

        90E46:帶溫補高精度RTC的單相電能計量SOC

        • 概述:  IDT推出全球最先進單相電能計量SOC:單相電能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計量技術(AF ...
        • 關鍵字: 90E46  補高精度  RTC  單相電能  SOC  

        Ladon DSP/SOC開發平臺

        • Ladon開發套件系統采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結構,用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
        • 關鍵字: Ladon  DSP  SOC  開發平臺  

        Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測試、良率分析、Calibre物理驗證以及DFM

        • Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)日前宣布飛思卡爾半導體公司(Freescale?)(紐交所代碼:FSL,FSL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗證和DFM技術領域的理想合作伙伴。
        • 關鍵字: Mentor  飛思卡爾  SoC  

        聯發采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發出異構多重處理SoC

        • 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認可其合作伙伴 聯發科技(MediaTek)所開發的真正獨特的異構處理器。根據業界領先的研究機構確認,聯發科技的新款 MT8135 SoC 是業界首款公開發布、以非對稱處理器配置實現的異構多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動 SoC。
        • 關鍵字: 聯發  Imagination  SoC  GPU  CPU  

        3D IC技術蓄勢待發 量產化仍需時間

        •   IC/SoC業者與封測業者合作,從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術,以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下,在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合,進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。   摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發展   過去40年來,摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
        • 關鍵字: SoC  系統級封裝  

        同方股份采購數字電視SOC研發設備

        •   近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發產業化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發當中,具體產業化的時間還未定?!?   SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。   公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
        • 關鍵字: 同方  數字電視  SOC  

        Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發者與業界專家,分享重要設計與驗證問題的解決經驗,并為實現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術發現新技術。
        • 關鍵字: Cadence  SoC  

        Xilinx授予TSMC最佳供應商獎

        •   憑借優秀的總體表現和對賽靈思業務的積極影響,臺積電公司榮膺了此項殊榮   All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發此獎項,以答謝其對公司業務成功所做出的杰出貢獻與努力。   賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出:“臺積電之所以能
        • 關鍵字: Xilinx  SoC  

        多核競爭已過時 “處理技術”將成新戰場

        •   在過去幾年來,包括智能手機與平板計算機在內的移動設備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數字),今日大多數的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個核心。   處理器核心數量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰,很快地被新興
        • 關鍵字: SoC  處理技術  

        瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產品高端服務分銷商

        • 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”),與全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”),經過友好協商,簽訂了分銷商合作協議。從過去的網上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
        • 關鍵字: 瑞薩  RS  微控制器  SoC  

        Synopsys發布用于傳感器的超低功耗IP子系統

        • 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統包含一個功率和面積都優化的ARC 32位處理器、各種數字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
        • 關鍵字: Synopsys  傳感器  IP子系統  SoC  

        各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片

        •   又到了一年一度Hot Chips大會之期,今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學,共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。   Hot Cips大會從本月25號到27號,為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間,廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。   在今年的Hot Chips大會上,Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
        • 關鍵字: AMD  SoC  

        東芝泰格用Android?移動解決方案擴展e-BRIDGE MFP

        胰島素泵的設計

        • 這篇文章是本人的“電子產品在醫療應用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產品在胰島素泵設計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式,以及設計和實施的要求。
        • 關鍵字: 胰島素泵  SoC  PSoC  

        愿為“核”輻射 早生華發(上)

        • 感謝安兔兔,一個小小但迅速修正的疏忽,讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個小時的時間里,面對這個風趣幽默,負責ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因,給了采用Intel處理器的聯想K900非常高的分數,逼近了基于ARM核的旗艦產品,雖然這一結果被安兔兔快速發表聲明并打了補丁 修正降低了K
        • 關鍵字: ARM  Intel  AP  MCU  
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        ap soc介紹

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