博通宣布推出藍牙智能芯片

　　全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發的藍牙軟件棧，其中包括經典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。博通新推出的這款芯片以及軟件，將有助于推動藍牙技術在“物聯網”生態系統的普及。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發布室。

　　博通新推出的BCM20732藍牙智能SoC幫助OEM無縫連接外圍設備，如心率監測器、計步器、門鎖、照明設備以及接近報警器等。BCM20732以ARM^®Cortex M3處理器為基礎，采用紐扣電池供電，將為以前無法連接的外圍設備提供新的連接功能。采用博通這款新型SoC，具有藍牙智能功能的產品可以連續運行一年以上而無需為電池充電。BCM20732將在2013年臺北國際電腦展上展出。

　　博通藍牙智能軟件的推出拓展了OEM在物聯網這一爆炸性發展市場上的機會，特別是在健康、健身、個人安全以及家庭自動化領域。 博通的軟件棧包括了內嵌式應用程序界面(API)調用程序，可以從安卓智能手機和平板電腦即時控制外圍設備;還包括應用系統開發包(ADK)外設支持軟件，以幫助OEM采用最新的配置文件和定制應用程序輕松快速地開發產品，大幅提升消費者體驗。

　　“就物聯網而言，將藍牙智能整合到安卓系統是一個巨大的進步。”博通公司嵌入式無線/無線連接組合事業部高級總監Brian Bedrosian表示，“通過提供相關軟件和硬件以簡化高性能產品的開發，博通致力于為OEM推動新的連接標準。將藍牙智能的支持軟件直接嵌入使用最廣泛的移動操作系統，將大幅提高用戶使用智能手機和平板電腦監控自身的健康、健身和安全狀況的便捷度。”

　　主要特點：

　　• 藍牙智能單模低功耗解決方案
　　• 在單一芯片上集成ARM CM3 微控制器(MCU)、射頻(RF)以及嵌入式藍牙智能軟件棧
　　• 全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、軟件棧、APIs 以及軟件開發工具包(SDK)
　　• 優化電源，單模1.2V紐扣電池供電
　　• 2個串行外圍接口(SPI)
　　• 12-比特模數轉換器(ADC)
　　• 喚醒定時器
　　• 采用5x5 mm四方扁平無管腳(QFN)封裝，便于快速組裝和制造

　　產品可用性：

　　博通BCM20732 目前正在通過評估板(EVB)和SDK進行試樣，即可量產。