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        基于SoC方案的智能電表時鐘校準

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        作者:趙東艷 王宏志 龐振江 時間:2013-06-26 來源:電子產品世界 收藏

          摘要:可以實現多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能,要求具有精確計時的功能,在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯電容對晶體振蕩的影響,提出了基于集成型(System on Chip)單片機的溫度補償方案,通過設計校準程序,實現了常溫下計算時鐘偏差并寫入補償數據,使到達常溫下±1.5ppm,全溫區±3.8ppm的計時精度。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/146820.htm

          引言

          作為智能電網建設中的重要組成設備,從以往單一電量計量,發展為可以實現階梯電量計費,保存用電數據以及關鍵事件記錄等復雜功能。因而需要具備一個準確的計時單元,以作為各項與時間相關數據計算的基準。這一計時單元不僅要求常溫條件下能夠準確計時,在電表工作的整個溫度范圍內的偏差也不能超過規定范圍,國內電表方案分為獨立式時鐘芯片和單片機集成時鐘模塊兩種,其中后者較前者有更大的成本優勢,本文就方案電表的時鐘校準展開討論。

          晶振溫度特性

          智能電表的時鐘模塊在停電狀態下由電池供電,為實現低功耗運行,時鐘模塊時鐘源只能選擇低頻晶振,因為使用高頻晶振電流消耗也隨之增大。目前電表、石英手表等計時設備中普遍采用低頻音叉晶振,圖1為音叉晶振結構圖,能量在電信號與機械振動之間轉換,具有很高的Q值,電流在電阻上的消耗很小,驅動功耗小于1μA。音叉晶振頻率通常介于10kHz~200kHz之間,本文討論的晶振工作頻率為32.768kHz。  

          
        ?

          石英晶振的振蕩頻率會隨溫度變化,稱之為溫度特性[1],音叉晶振的溫度特性如圖2所示,呈二次函數關系。在高溫和低溫區溫度系數大約是AT切型的2倍,但其零溫度系數點對切角公差要求較松,生產中便于控制定點溫度一致性,因此廣泛應用于各種帶有溫度補償功能的時鐘芯片中,圖2曲線用公式表示為:
        ??????? ?

          其中KT為溫度系數,TI為頂點溫度,DT為曲線頂點偏差[2],對于不同晶振,參數也會不同,但可以通過改善工藝和篩選晶體提高系數KT和頂點溫度TI的一致性。通過批量測試,曲線擬合時所有晶體采用統一參數。而不同晶體頂點偏差差距較大,需要在校準時進行測量,補償時將這一偏差值計算在內。

          補償原理

          電容補償

          晶振等效電路如圖3所示,其中Rs為晶體的動態電阻,Cs為動態電容,Ls為動態電感,C0為靜態電容,Cs、Ls 由晶體的質量和彈性決定,Rs代表晶體振動時因摩擦而造成的損耗,取決于石英晶體的幾何尺寸、表面光潔度、切割工藝以及安裝結構等,C0代表晶體切片和金屬板構成的靜態電容。

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