在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 設計套件
日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器 SoC 電表
2013 年 1 月 30 日，北京訊
日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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德州儀器 SoC 智能電表
彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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創意電子 SoC CPU GPU
未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
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賽靈思 軟硬件平臺 SOC
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
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Cadence Incisive SoC
2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業媒體現場體驗 Altera 28-nm FPGA 產品系列如何幫助設計師實現更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。
Alt
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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聯華電子 智原 SoC 邏輯閘
如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無疑問，你會在其中發現一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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移動消費 嵌入式 SoC
高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計劃在2013年發布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
乘著2012年營收創新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯網(IoT)技術，以及行動作業系統、擴增實境(AR)等軟體發展動態舉行多場演講，揭示該公司未來
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高通 SoC
1引言發展清潔能源，已經成為世界各國應對金融危機和經濟衰退的核心戰略之一。由于電動汽車在使...
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混合動力車 鋰離子電池組 SOC
驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術中很多
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SoC 如何利用 激勵 軟件
用SoC/嵌入系統工具權衡軟硬件,組網設備的開發者，正競爭 相采用CARDtools系統公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統協同設計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月，設計人員可以使用它來建立虛擬原形，對硬件與軟件進行協同仿真，或進行權衡分析。
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權衡 軟硬件 工具 系統 嵌入 SoC/
聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器(AP)計劃，以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發的目標，明年底可望完成樣品，后年與宏達電等合作，展開樣品測試并商品化。
聯發科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫，并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品，同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發開新產品。
據了解，除了宏碁已首度采用聯發科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜
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聯發科 處理器 AP
All Programmable技術和器件的領先企業賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面繼續領先。
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賽靈思 20nm SoC 201212
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