近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業領域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動力電池在電池電荷狀態(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優點，采用對模型表逐次迭代分區，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
后疫情時代，當我們重新審視全球疫情，深刻領悟到這段特殊時期不僅加速了千行百業的數字化轉型進程，更進一步引發了數據的指數級爆發。與以往不同的是，如果說“互聯網”時代的數據更多來源于互聯網用戶，那么在今天的“智聯網（AIoT）”時代，隨著芯片、通信等科技的發展，萬物被越來越多地鏈接起來，成為數據新的來源。 本文作者：英特爾公司物聯網事業部副總裁、視頻事業部全球總經理、中國區總經理陳偉 博士智能邊緣，驅動未來業務增長的核心引擎在這樣一個萬物互聯的時代，云、5G 驅動的連接、人工智能和智能邊緣四個“超級力量”已成
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英特爾 AIoT
全球嵌入式產品及方案供應商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統。此款產品設計緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器，采用即插即用系統設計，為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設計。 它包括硬件和軟件集成包，內置Edge X Foundry 物聯網即插即用開放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯網邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應用，支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
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研華 邊緣智能 邊緣智能系統 5G AI AIoT
1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
安謀中國今天發布面向 AIoT 系統的全棧安全解決方案“山海”S12，包含硬件加解密引擎、安全軟件和安全服務三大部分，從芯片的安全 IP 層到云端安全應用和安全管理提供全鏈路的安全保護。“山海”S12可以廣泛應用于智能手機、平板、智能電視及安防等行業，為多種安全解決方案如數字版權保護、AI 安全、身份認證等提供基礎安全能力。“山海”S12由安謀中國自主研發，重點匹配基于Arm? Cortex?-A和Cortex-R處理器的CPU，不僅能與Arm安全基礎架構形成系統協同，同時支持未來的 Arm 安全架構，從
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安謀中國 “山海”S12 AIoT 安全生態
1? ?AIoT/嵌入式系統的安全應用當前AIoT 相關應用對日常生活的介入十分廣泛，例如智能汽車、智能安防、智能家居（智能攝像頭/門鎖等）均可歸屬于此類應用場景。這些應用與每個人的隱私、生命財產安全和社會生產生活的正常進行息息相關。安謀中國安全產品經理 耿建華AIoT 系統如果缺乏完善的安全方案，數據存儲和信息傳輸的安全便得不到保障，從而造成各種嚴重的后果。假若設備被非法入侵、干擾，小到攝像頭被控制、智能門鎖被非法打開，都會存在個人隱私泄漏及財產損失等風險。一旦被黑客劫持成為“肉雞”
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202104 安全 AIoT
芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發科 智能手機 SoC
此前蘋果發布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
2020年，硬件變得越來越智能的趨勢已不可逆。從智能手機到智能手表，從智能攝像頭到智能汽車，用語音喚醒智能家居，通過可穿戴設備管理身體健康數據，已經成為日常生活的一部分。這個行業走到了爆發前夜，AI、芯片、云計算、通信等基礎技術的逐漸成熟，讓人與物、物與物之間的連接越來越智能，智能的連接將產生巨大的價值 —— 車聯網、智能制造、智慧城市、智能監控。人工智能技術與物聯網在實際應用中的落地融合被稱為AIoT，也即“AI+IoT”。據數據調查機構Transforma Insights相關報告顯示，2019年底全
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AIoT
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