近日，CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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智能 SoC
并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處
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Soc ACAP
5G、AIoT時代已經到來，但也面臨著碎片化、性能、安全等方面的挑戰。為此，紫光展銳正式發布了全新的AIoT解決方案“春藤V5663”，在同類產品中可以說完全沒有對手。它專為廣泛的物聯網應用而打造，擁有技術領先、算力強大、安全可靠、應用豐富、易于開發五大特性，可用于智能家居、醫療、兒童教育、美容保健、倉儲物流等多場景。同時，紫光展銳還打造了開放創新的AILIGO開發者平臺，加速智能終端的開發上市。技術方面，紫光展銳春藤V5663是國內首款支持Wi-Fi 5＋BT 5＋MCU的高集成AIoT解決方案，集成最
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物聯網 紫光 紫光展銳 AIoT
近日，全球物聯網領導廠商研華公司繼之前舉辦工業物聯網全球伙伴會議后，于林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球伙伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主題，與全球伙伴客戶分享物聯網相關的AIoT解決方案及與伙伴共創方案；此外，也邀請英特爾物聯網生態系統事業部總經理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯網事業部總經理Kunal Agarwal等策略伙伴，從AI、邊緣運算、無線網絡、信息安全，由端到云乃至生態體系共
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嵌入式物聯網 數字化 AIoT 生態圈
近日，量子位主辦的 MEET 2020 智能未來大會在北京舉行。會上，來自人工智能業界和學界的優秀代表齊聚一堂共話人工智能的“新價值、新邊界、新格局”。曠視聯合創始人兼CTO唐文斌受邀出席并以“AI 與產業變革相向而行”為題發表演講。
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AIoT 人工智能 唐文斌
Nordic Semiconductor新型多協議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協議。為配合基于nRF52833的開發工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開發套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個協議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電，這款超低功
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藍牙5 SoC
毛?爍?（《電子產品世界》，北京?100036） 1 AI多樣化，需要廣泛一致的生態 1.1 邊緣AI帶給工業的變化 AI是當今最激動人心的技術革命之一，它將對市場產生巨大的影響，也將作用于各類設備，包括網絡邊緣的計算存儲、自動駕駛、數字電視圖像增強、家庭智能助手、不同類型的智能手機等，并使物聯網設備更加智能化。 Arm預計，新一輪的AI增強技術將有助于加速物聯網在工業與醫療場景用例、以及智能攝像頭與傳感器（用于預測故障和維護）等設備中的應用。此外，人們希望看到幾乎所有傳感器的監測數據模式都能
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稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
日前，小米集團在小米科技園舉辦人工智能媒體開放日，這是小米今年2月調整組織架構，將人工智能業務拆分為獨立事業部后的首次對外開放活動。小米集團副總裁、技術委員會主席崔寶秋博士，小米集團人工智能部總經理葉航軍博士，小米集團AI實驗室主任王斌博士，全面介紹了小米在AI領域自主研發技術成果、技術人才引進情況。據悉，今年8月科技部授予小米“智能家居國家新一代人工智能開放創新平臺”稱號，10月國際語音頂級學者Daniel Povey也宣布加入小米，小米正在持續發力AI自主研發。
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小米 AIoT 自主研發
近日，芯片設計平臺即服務(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?（格芯?）22FDX?平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智能+物聯網）應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務；并通過成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發成本。與現有產品相比，基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優化。從180nm
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智能 AIoT
AIoT，顧名思義是人工智能技術（AI）與物聯網（IoT）在應用中的落地融合。當下，全球AIoT產業正處于上升期，根據艾媒咨詢報告，截至2018年底，AI技術方面在全球范圍內完成13331起投融資事件，投融資總額達784.8億美元；同時其預測物聯網市場規模將在2025年前擴大到3.9 - 11.1兆美元，即在2025年約占全球經濟的11%。毫無疑問，AI與IoT的融合碰撞，將迸發極具想象空間的市場創新“火花”，這一過程中，5G、大數據、云計算等技術，將為之奠定堅實基礎，并在各個垂直領域形成獨特的應用落地生
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嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問，即時檢測
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安全 SoC
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
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Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望，因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 藍牙5.1
2019年7月—上海，全球嵌入式平臺領導廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺服務創新與突破合作伙伴會議”，本次會議以“嵌入式單板平臺創新”、“嵌入式軟硬件整合服務”、“5G及AI發展趨勢和技術”為主軸吸引了超過百余名嵌入式開發工程師與物聯網行業關注者參會。會議同時還邀請到Intel公司、聯通公司、Canonical 、遨博智能等產業伙伴出席會議，與現場嘉賓共同探討嵌入式創新平臺以及5G、AI、無線等工業物聯網最新技術與趨勢。 近幾年，隨著工業物聯網的
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