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        ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

        • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少,解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè),亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè),整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個(gè)34%提升上,原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本,實(shí)際
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        NOVATEK NT98560 監(jiān)控與AIoT產(chǎn)品方案

        • 聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC,具有高畫質(zhì)、低碼率、低功耗,適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應(yīng)用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內(nèi)核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價(jià)比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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        新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程

        • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品,旨在通過全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì),并提高開發(fā)效率以
        • 關(guān)鍵字: 新思科技  臺(tái)積公司  N6RF  射頻設(shè)計(jì)  5G SoC  是德科技  

        arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

        • 蘋果全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來,在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU,PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
        • 關(guān)鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  

        驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?

        • 驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場(chǎng)反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額,高通急需一場(chǎng)翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡(jiǎn)稱驍龍8+)對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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        聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

        • 市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出,大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑,影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認(rèn)為,大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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        新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

        • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充,新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì),助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
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        秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

        •   當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進(jìn)行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人。  關(guān)于芯片里的名詞  1、CPU  汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?! PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
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        什么是AIoT,星縱智能為你揭秘!

        • 2021年12月,「元宇宙」成為年度熱詞,從游戲到家居,社交到工作,教育到娛樂,這個(gè)由Meta搭建起來的虛擬世界,涵蓋了方方面面,可以說火出天際。而根據(jù)《元宇宙通證》,AI和IoT同區(qū)塊鏈、交互技術(shù)、電子游戲術(shù)等并列成為元宇宙的支撐技術(shù),未來,無論元宇宙的走勢(shì)如何,AI和IoT技術(shù)已然在逐步嵌入我們的現(xiàn)實(shí)世界中。1、AIoT是什么?首先,我們來看下AI和IoT的歷史。1956年,美國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)家約翰·麥卡錫提出“人工智能”概念,得益于計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,AI進(jìn)入了繁榮發(fā)展期。在這期間,以AlphaG
        • 關(guān)鍵字: AIoT  

        利基型DRAM持續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 華邦電 搶攻AIoT、元宇宙

        • 內(nèi)存大廠華邦電日前宣布擴(kuò)大利基型DDR3產(chǎn)出,爭(zhēng)取韓系DRAM廠退出后的市占率,推升營(yíng)收及獲利續(xù)創(chuàng)新高。華邦電自行開發(fā)的20奈米DRAM制程,將于明年導(dǎo)入至高雄廠量產(chǎn),為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)與成長(zhǎng)動(dòng)能,同時(shí)滿足5G基地臺(tái)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、電動(dòng)車及車用電子、元宇宙等產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)強(qiáng)勁需求。華邦電第一季迎來利基型DRAM價(jià)格回升,SLC NAND及NOR Flash價(jià)格回穩(wěn),季度營(yíng)收265.14億元為歷史次高,歸屬母公司稅后凈利年增近1.9倍達(dá)45.59億元并創(chuàng)下歷史新高,每股凈利1.15元優(yōu)于預(yù)期
        • 關(guān)鍵字: DRAM  華邦電  AIoT  元宇宙  

        MediaTek發(fā)布全新智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺(tái)Genio 1200

        • MediaTek近日發(fā)布Genio智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺(tái)新品——Genio 1200,助力設(shè)備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為MediaTek智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺(tái),Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺(tái)軟件開發(fā)工具包SDK,以及資源和工具豐富的開發(fā)者平臺(tái),助力設(shè)備制造商輕松開發(fā)面向消費(fèi)市場(chǎng)和企業(yè)級(jí)的高端、中端和入門級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用,縮短產(chǎn)品上市周期。Genio提供從概念、設(shè)計(jì)到制造全流程硬件、軟件和開發(fā)資源,客戶可根據(jù)不同的產(chǎn)品需求匹配芯片,并使用MediaTek開發(fā)者資源和開放平臺(tái)SDK進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。同
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        車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全,誰是最佳助力者?

        •   當(dāng)前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革,伴隨著ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加,智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計(jì)算機(jī)。  這背后,智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加,隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù),潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多。  公開數(shù)據(jù)顯示,目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達(dá)10TB,這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù),還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等。  多位業(yè)內(nèi)人士直言,網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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        平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

        • 4月7日,全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域,RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說:MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測(cè)試的權(quán)威AI榜單,包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測(cè)等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
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        大把AI芯片公司,將活不過明后年春節(jié)

        • 不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來,也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
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        聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺(tái)積電4nm工藝

        •   昨晚,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?! 〈饲芭兜男畔@示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000?! ?jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu),其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí),還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化,提升處理效
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Soc    
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