隨著人工智能 （AI） 工作負載變得越來越大和越來越復雜，為處理所有這些數據而開發的各種處理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信號完整性或引入熱瓶頸的情況下，高效可靠地提供這種電源，已經帶來了半導體歷史上最嚴峻的設計和制造挑戰。與通用處理器不同，專為 AI 工作負載設計的芯片將密度推向了極端水平。它們將更多的晶體管封裝到更小的封裝中，同時還增加了晶體管的總數，通常以小芯片的形式。結果是更大、更密集的系統級封裝，其中供電不僅僅是一個電氣問題，而且是一個封裝、材料和系統集成挑戰，從單個小芯片延伸到服務器機
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瑞典的 Virtium Embedded Artists 開發了業界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系統級模塊 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 將 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器與 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配對，在邊緣提供 AI 推理，Virtium 正在規劃與 M2 的版本。該模塊的尺寸為 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 針連接器，由 Embedded Artists 開發，該公司去年被美國存儲
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據Wccftech報道，華為正在開發一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D，其設計采用4個裸芯片（chip die），性能預計較目前高端的升騰910C大幅提升。調查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸芯片庫存，這些芯片可能被用于生產高性能芯片。據傳，這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片，通過封裝技術組合成多芯片模塊，用于制造先進AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計劃封裝4個
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人工智能早已悄然融入日常生活：手機應用推薦你喜歡的視頻內容、智能語音助手幫你安排當天的日程、自動駕駛汽車讓你的通勤更加輕松，而這些神奇的智能體驗背后，都離不開一個至關重要的推手——AI芯片。就像大腦賦予人類思考的能力，AI芯片則賦予機器以智能。無論是數據中心的算力需求，還是邊緣設備的智能升級，抑或是自動駕駛等前沿應用的實現，都離不開高性能、高效率的AI芯片。它的性能不僅影響著人工智能夠的廣度和深度，也決定著應用場景能否帶來令人驚艷的體驗。隨著AI技術的持續火熱發展，AI芯片市場逐漸成為科技領域的焦點，它不
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英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現和使用 RISC-V 開放指令集架構 （ISA） 和矢量擴展在前沿節點上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經從設計服務（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變為提供全方位服務的芯片供應，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發一款針對市場的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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據《商業時報》報道，據報道，NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場開發一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調，此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執行官黃仁勛表示，不會再發布基于 Hopper 的變體，因為架構無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的，并將采用 NVLink 互連技術。報告中引用的消息來源
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5月13日消息，據三位知情人士透露，特朗普政府正在考慮一項交易，擬向阿聯酋人工智能企業G42出售數十萬顆美國設計的人工智能芯片。這場仍在進行中的談判，標志著在特朗普總統本周訪問海灣國家前夕，美國科技政策正發生重大轉變。與此同時，該交易在特朗普政府內部也引發了明顯分歧：一方面，主張科技合作的商業派官員希望趕在總統出訪前敲定協議；另一方面，國家安全官員則擔心這些技術可能被阿聯酋濫用。知情人士表示，特朗普政府開始推進與中東國家直接達成人工智能芯片交易，以此加深與該地區的戰略關系。這一做法與拜登政府形成鮮明對比，
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財聯社5月4日電，據臺灣《工商時報》網站5月3日報道，在針對中國市場的H20芯片遭美國政府禁售后，美國芯片大廠英偉達正加緊開發另一款符合美國出口規定的人工智能（AI）芯片，以繼續保住其在中國的市場份額。報道稱，據美媒報道，英偉達已向中國三家企業通報，正調整AI芯片設計，尋求在不觸犯美國出口管制的前提下，繼續向中國供應產品。報道指出，英偉達首席執行官黃仁勛是在4月中旬訪問北京期間，向客戶透露上述計劃的。報道還說，新款芯片的樣品預計最快將在6月交付測試，該公司也同步研發其最新一代AI芯片Blackwell的“
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三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由于Google投入自行設計AI服務器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產品遞補供應，相關市場消息近日在業界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無法評論客戶相關事宜，相關開發計劃仍按照進度執行。
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4月18日消息，據美國媒體報道稱，特朗普政府正在考慮對中國人工智能實驗室DeepSeek實施新的限制，限制其購買英偉達的人工智能芯片，并可能禁止美國人訪問其人工智能服務。周二，白宮采取行動限制更多英偉達人工智能芯片以及AMD的計算卡產品向中國銷售，加強拜登政府制定的規定。報道中指出，對DeepSeek和英偉達的打壓源于華盛頓的擔憂，即中國可能在人工智能領域超越美國，這不利于美國國家安全。由于美國政府上周開始限制英偉達向中國出口特供版H20芯片，英偉達15日警告稱，他們將面臨55億美元的損失。另一家美國芯片
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半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。從市場格局來看，當前全球半導體設備領域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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美國將于5月15日實施AI芯片的三級管制政策，引發全球企業與國家廣泛關注。 外媒指出，美國智庫解析，中國大陸被列為三級管控，而中國臺灣因半導體制造方面不可或缺的原因被列為第一級名單。美國財經媒體報導，美國智庫表示，美方將芯片管制分為三級，第一級國家和地區（T1）包含美國的長期盟友，共18個依類別可分為：◆五眼情報聯盟：澳洲、加拿大、新西蘭、英國◆ 西方/北約重要盟友：比利時、丹麥、芬蘭、法國、德國、愛爾蘭、意大利、挪威、西班牙、瑞典◆半導體產業重鎮：中國臺灣、荷蘭、日本、南韓第二級國家（T2）則包含廣泛的
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近年來，美國科技巨頭為了在人工智能（AI）競爭中保持優勢，紛紛大量采購輝達昂貴的GPU芯片，但英偉達每年推出新一代芯片架構，導致既有產品迅速貶值，造成云計算巨頭面臨「加速折舊」的壓力，影響獲利表現。 據外媒指出，亞馬遜在調整服務器使用壽命方面搶得先機，預計 Meta、Google 和微軟的利潤也難逃「資產折舊」的沖擊。商業內幕（Business Insider）報導，巴克萊分析師桑德勒（Tim Long）指出，隨著英偉達新一代Blackwell GPU問世，先前主流的Hopper架構大幅貶值。 由于英偉達
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據英國《金融時報》報導，在美國要求馬來西亞政府阻止人工智能（AI）芯片通過非法途徑流入中國的壓力下，馬來西亞政府正計劃加強對于半導體貿易的監管。馬來西亞貿易部長表示，美國方面要求馬來西亞密切追蹤進入該國的英偉達高端AI芯片的動向，因為美國懷疑其中有許多AI芯片最終流入了中國，違反了美國的出口管制規定。因此，美國已與馬來西亞數字化部門組建了一個工作小組，以加強對馬來西亞蓬勃發展的數據中心產業進行監管，目前該產業嚴重依賴于英偉達的AI芯片。“美國要求我們確保監控每一批運往馬來西亞的英偉達芯片。而且，他們希望我
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