- 據知情人士透露，TikTok母公司字節跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優勢。兩位知情人士證實，字節跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節跳動在開發和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創企業一樣，字節跳動已經推出了自家大語言模型，供內部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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- 據外媒報道，當地時間周一，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份聲明中稱，已將亞馬遜的AWS作為該公司制造業務的客戶。根據聲明，英特爾和AWS將在一個“為期數年、數十億美元的框架”內共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。這項工作將依賴于英特爾的18A工藝。此外，英特爾還希望加快執行100億美元的成本節約計劃，并更好地將產品集中在人工智能計算領域。
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- 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發布會上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時間尚未公布。據介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經網絡處理大腦，面向L4自動駕駛設計，計算能力是現有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對行車場景進行了深度優化，內置獨立安全島設計，能實現全車范圍內的實時無盲點監測。何小鵬在會上表示，小鵬汽車將在未來十年內專注于AI和大制造領域的發
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- 綜合外媒報導，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（Nvidia）的競爭對手、全球最大AI芯片獨角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達目前這一代GPU快20倍，價格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個 tokens，比超大規模數據中心的英偉達GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達GPU解決方案
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- 華為據報道正在研發一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰英偉達（Nvidia）在中國的AI芯片市場份額，這一舉動正值美國對半導體技術出口管制日益收緊之際。一、英偉達在中國市場的挑戰英偉達的最先進AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報道稱英偉達正在研發一款符合出口規則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認為華為的新AI芯片可能會侵蝕英偉達在中國市場的份額，但也有人認為影響有限。S
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- 英偉達引領全球AI風潮，驚人的業務成長也讓英偉達成為現階段公認的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現對AI變現能力的質疑，英偉達的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩坐AI霸主寶座
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- DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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- 英偉達執行長黃仁勛日前才表示，最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產。但外媒指出，英偉達「Blackwell」在量產過程中發現設計缺陷，可能延后量產出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準備大規模量產時，發現涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現瑕疵，此問題嚴重性恐導致停產。據了解，英偉達已積極與臺積電
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- 在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。產業專家認為高端芯片產能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業界盡早統一標準。國際半導體行業組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業需要更多后端或后期生產流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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- 日本軟銀集團（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達的競爭對手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報導軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對此Graphcore執行長Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達成協議，不會對外透露交易細節。 Graphcore于2016年在布里斯托創立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
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- 自三星電子官網獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產品，開發強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅動的日益增長的計算需求
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- 三星電子9日宣布獲得日本AI新創公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術的一站式解決方案，協助Preferred Networks發展強大的AI加速器，應付快速擴大的生成式AI運算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術應用到3納米制程后，便持續強化GAA晶體管技術，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業者進行大尺寸異質整合封裝技術合作，有助日后進一步搶攻先進封裝市場。 三星2.5D先進封
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- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內大模型訓練的需求。“我們2020年設計的第一代產品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發布的產品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據他
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- 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在內存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來提升效能
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- 人工智能（AI）快速發展，誰能打敗目前控制80%AI芯片市場的英偉達，成為業界關注的焦點。美國《財星》訪問國外多名知名分析師，Futurum Group執行長丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達目前根本沒有對手」。 國外多位知名分析師一致認為英偉達強到沒敵手，紐曼表示，英偉達的競爭對手超威，控制著全球GPU市場約12%的占比，雖然超威的GPU具備競爭力，并且正在改進其軟件，但欠缺現有的開發人員用戶群。J. Gold Associates分析師杰克戈爾德(Jack Gold)則說，英偉達已
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