CES 2025期間，英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律。資料顯示，摩爾定律由英特爾公司共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勛近期對媒體表示，英偉達的系統進步速度比摩爾定律快得多。我們可以同時建立架構、芯片、系統、函式庫和算法。 如果你這樣做，那么你就能比摩爾定律更快推進，因為你可以在整個堆疊上進行創新。CES 2025展上，英偉達推出了多款產品，包括全新GeForce RTX50系
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1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術，用于實現光學通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。該技術融合光子電路與傳統電路，利用光子進行芯片內部通信，實現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統
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自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯密度和功率效率方面較F2B方法實現了顯著提升。這種創新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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與其他云服務提供商一樣，亞馬遜租用給開發者和企業的服務器主要適用的是英偉達AI芯片。然而媒體報道，亞馬遜如今正試圖說服這些客戶轉而使用由亞馬遜自研AI芯片驅動的服務器。The
Information報道，亞馬遜芯片部門Annapurna的業務開發負責人Gadi
Hutt表示，包括蘋果、Databricks、Adobe和Anthropic在內的一些希望找到英偉達芯片替代方案的科技公司，已經在測試亞馬遜最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的結果。Hutt在亞馬遜AWS年度客戶大會表示：“去年，人們開始意識
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AI需求強勁，Marvell第三季度表現、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規模”的
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在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發表了題為《存算一體架構創新助力國產大算力AI芯片騰飛》的演講。徐總在演講中詳細介紹了億鑄科技的發展歷程、技術優勢以及對未來產業的展望，同時分析了當前國內AI大算力芯片面臨的挑戰。存算一體架構：突破傳統計算瓶頸自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產業的發展構成了外部壓力。同時，產業內部也面臨著工藝、器件和結構三大因素的影響，導致算力供給和市場需求之間出現了結構性供給短缺
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在AI算力領域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發布會，推出包括MI325X算力芯片在內的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現了一波明顯跳水。作為最受市場關注的產品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產，并將在明年一季度通過合作的服務器生產商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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IT之家?10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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日前，有消息稱，字節跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節跳動方9月18日回應稱：此報道不實。并表示，字節跳動在芯片領域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業務的成本優化，所有項目也完全符合相關的貿易管制規定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節跳動與博通公司合作開發AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續，字節跳動否認了“與博通合作開發 AI 芯片”相關傳聞。
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據知情人士透露，TikTok母公司字節跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優勢。兩位知情人士證實，字節跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節跳動在開發和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創企業一樣，字節跳動已經推出了自家大語言模型，供內部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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據外媒報道，當地時間周一，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份聲明中稱，已將亞馬遜的AWS作為該公司制造業務的客戶。根據聲明，英特爾和AWS將在一個“為期數年、數十億美元的框架”內共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。這項工作將依賴于英特爾的18A工藝。此外，英特爾還希望加快執行100億美元的成本節約計劃，并更好地將產品集中在人工智能計算領域。
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在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發布會上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時間尚未公布。據介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經網絡處理大腦，面向L4自動駕駛設計，計算能力是現有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對行車場景進行了深度優化，內置獨立安全島設計，能實現全車范圍內的實時無盲點監測。何小鵬在會上表示，小鵬汽車將在未來十年內專注于AI和大制造領域的發
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綜合外媒報導，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（Nvidia）的競爭對手、全球最大AI芯片獨角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達目前這一代GPU快20倍，價格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個 tokens，比超大規模數據中心的英偉達GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達GPU解決方案
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華為據報道正在研發一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰英偉達（Nvidia）在中國的AI芯片市場份額，這一舉動正值美國對半導體技術出口管制日益收緊之際。一、英偉達在中國市場的挑戰英偉達的最先進AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報道稱英偉達正在研發一款符合出口規則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認為華為的新AI芯片可能會侵蝕英偉達在中國市場的份額，但也有人認為影響有限。S
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英偉達引領全球AI風潮，驚人的業務成長也讓英偉達成為現階段公認的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現對AI變現能力的質疑，英偉達的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩坐AI霸主寶座
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