- 12月5日消息，據國外媒體報道，英國芯片設計商ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)日前表示，英特爾不可能取代ARM成為世界主要的手機芯片供應商。
作為全球最大的處理器制造商，英特爾已經生產出了Atom處理器的簡化版產品，適用于移動計算設備，希望以此打入智能手機市場。
但伊斯特日前在接受采訪時表示：“我相信英特爾會將Atom處理器拓展到部分移動設備中，這是不可避免的。他們一定會全力以赴，也可能會收到一些效果，但不會太明顯。”
伊斯特
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- 據英國微芯片設計廠商ARM預測，明年智能手機芯片市場將以比今年更快的速度增長。據介紹，90%的手機都采用了ARM的芯片設計，包括蘋果的iPhone和諾基亞高端的N900手機。
ARM財務總監Tim Score說，智能手機市場今年將增長。我們將看到這個市場明年將以比今年更快的速度增長。他預計智能手機銷售量在五年之內將從今年的2億部增長到5億部。
意法半導體工業部門負責人Carmelo Papa說，智能手機有強勁的增長勢頭。
智能手機除了打電話之外還有許多其它功能。智能手機一般都有網絡瀏
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- 據國外媒體報道，全球微芯片廠商普遍看好智能手機市場發展，預計在明年該市場則會有顯著的增長。
在巴塞羅那舉行的摩根士丹利“科技、媒體及電信年會”上，ARM首席財務官Tim Score表示：“智能手機市場今年有所增長，明年的增幅可能會更快。”
此外，芯片廠商CSR的首席執行官Joep van Beurden稱，今年智能手機銷量將增長20%左右。
意法半導體公司(STMicroelectronics)工業部門總經理Carmelo Papa也表
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- 高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內核的出色圖形性能、以及為反應快速、引人入勝的網絡體驗而優化的整體芯片設計。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預計將于2010年年底前商用。
高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續重視支持最佳的移動體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場帶來無
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- 美國IDC于當地時間2009年11月5日公布的全球智能手機市場相關調查結果顯示，2009年第三季度(7～9月)全球供貨的智能手機數量為4330萬部。比上年同期的4150萬部高出4.2%，比2009年第二季度的4190萬部增加了3.2%。
IDC表示，美國谷歌推進的移動平臺“Android”方面，除了已經開始銷售“Android”終端的臺灣宏達電子(High Tech Computer，HTC)外，美國摩托羅拉等公司也在計劃發布產品。另外指出，最近發
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- 隨著中國3G的蓬勃發展，中國企業在通訊行業核心領域的芯片業也突飛猛進，國產手機芯片異軍突起。在全球經濟衰退下，國外無線芯片企業遭到了嚴重的考驗，北電無線事業部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產，其變賣通信業務;索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統的第一個手機芯片;聯芯
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- 低價智能型行動電話市場需求可望浮現
自2007年底出現全球金融風暴后，已重創行動電話產業的成長力道，由于全球行動電話市場需求已漸趨飽和，成長率逐漸趨緩，加上受到整體經濟環境的影響，預估在2009年會出現負成長，至2013年也僅能維持個位數的成長率。
同一時期，智能型行動電話則因技術逐漸成熟、產品越趨多樣化，目標市場亦由傳統的企業人士逐步擴散，至2013年預計全球智能型行動電話出貨將達3.3億支，在2008至2013年間將維持17%的復合年平均成長率。
智能型行動電話因功能屬性、硬件及
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- 美光科技股份有限公司日前宣布，該公司將業界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結合，生產出了市場上最先進的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產品以智能手機、個人媒體播放器和新興的移動互聯網設備為應用目標。較小的外形尺寸、低成本和節能是這類應用的核心特色。
美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產品，預計于2010年初投入量產。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合
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- 行業調研機構水清木華日前發布“2009年全球及中國柔性線路板行業研究報告”。柔性線路板(FPC)行業在2002年萌芽，2003和2004年高速發展，2005年進入殺價競爭階段。2006和2007年柔性線路板行業都十分低迷，2008年開始好轉。即便是經濟危機也沒有阻止柔性線路板行業復蘇的步伐，一方面，柔性線路板降價刺激了柔性線路板的需求，另一方面，對產品輕薄短小和高可靠性的要求也造就了柔性線路板的應用空間。同時經歷殺價競爭存活下來的柔性線路板廠家都曾經面對巨大的壓力，成本控制和對
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- Atheros周一宣布發布一款型號為AR6300的ROCm芯片，它主要用于智能手機和手持設備，是目前同類芯片中速度最快的一款。
它的技術特點是使用頻段相當廣泛，在5GHz頻段下工作時可達到85Mbps帶寬，可以顯著增加舊的802.11g網絡的可用范圍。并且在帶寬增加的前提下，這款芯片還更為低功耗，少用20%電，并且和相同芯片上運行的藍牙模塊互不影響，目前這款芯片已經開始被部分廠商納入未來的產品中。
目前市面上很少有移動設備采用802.11n芯片，其原因大多是11
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- 據國外媒體報道，Gartner近日指出，PC市場的低迷和智能手機市場的蓬勃發展將推動PC廠商紛紛進軍手機市場。
當前，戴爾、宏碁和聯想等PC廠商均已涉足智能手機市場。但Gartner認為，由于不了解手機用戶消費習慣等諸多因素，PC廠商短期內不可能在手機市場獲得太多份額。
Gartner分析師羅伯塔·科扎(RobertaCozza)稱：“手機用戶的消費習慣，競爭力，產品定位，與運營商關系等，都是PC廠商短期內需要克服的問題。”
而且，由于市場競爭日
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- 行動電話市場，在 Apple iPhone 產品推出后，重新將裝置的硬件規格重新定義，觸控與無線上網應用已成必備功能，加上精致人性的人機接口設計，造成行動電話產品規劃的跟風，其實如觸控屏幕、多點觸控與人機接口概念，在行動電話設計中已行之有年，然而，在 iPhone 推出與 android 跟進，才讓消費者重新體認這些技術所帶來的便利性 ...
近來行動電話發生的大變革，除了是智能型行動電話的系統平臺之爭，讓市場目光大多集中在智能型行動電話上頭，但智能型行動電話所整合的觸控技術、行動運算、通訊技術
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- 全球手機的高普及率時代來臨。根據國際電信聯盟(ITU)的統計數據顯示，截至2008年底，全球手機用戶總數達41億，手機普及率達到61.1%，比2007年的普及率提高12.1個百分點。手機高普及時代的來臨必將對未來手機需求產生重要影響，也將對未來手機產業鏈以及產業鏈上相關子行業的競爭格局產生重要影響。
我們把手機產業鏈分為四個層次，分別是芯片設計和制造廠商、手機操作系統平臺廠商、手機設計廠商、手機制造廠商。芯片設計和制造廠商處于產業鏈的最上端，對于手機性能的提高起著決定性的作用，公司主要包括高通、
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- 10月27日消息，據臺灣媒體報道，資策會MIC預估，2009年搭載Android平臺的智能手機出貨量為650萬臺，2013年的出貨量將達3,180萬臺，復合增長率高達70.7%，遠超過整體智能手機的復合增長率19.9%;預期至2013年，整體Android產品將達到1億2600萬臺的規模，除智能手機外，還包括PC-like、Portable Device、Residential等產品，而Residential和Portable設備將成為主要的成長動能。
資策會MIC產業分析師黃淑芬表示，目前搭載
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- 高通公司今天宣布，公司已設立一家獨立的全資子公司——高通創新中心(Qualcomm Innovation Center, Inc., QuIC)，專注于發展移動開源平臺。高通創新中心擁有專業的工程師團隊利用高通公司的技術優化開源軟件。高通CDMA技術集團負責軟件戰略的高級副總裁Rob Chandhok被高通創新中心董事會任命為該公司總裁。
Chandhok表示：“對于無線行業而言，開源和社區驅動的軟件開發已經變得越來越重要。高通創新中心致力于實質性地參與這些開
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