- NAND Flash產業受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預計可再次創下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯9月營收續創歷史新高，創見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預計可達新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預估可達35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。
NAND Flash現貨
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- 摩根士丹利證券近日發布報告指出，未來觸控商機將無所不在，4年后就將達到74億美元的市場規模，近期內觸控式手機將扮演關鍵增長角色。
摩根士丹利證券科技分析師表示，由蘋果所開啟的多點觸控風潮未來將隨著Windows 7的上市，由手機擴大至計算機的使用上;長線來看，多點觸控將會無所不在，包括手機、All-in-one PC、NB等，徹底進入人類生活。
根據摩根士丹利證券的預估，今年觸控面板產業營收規模為38億美元，2009-2013年的年復合增長率將高達18%，也就是4年后就將達到74億美元的市
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- 雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現良好，但因為耗電量過大，仍不適用于智能手機，亦很少應用于MID。但預計英特爾將于2010年推出超小主機板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應用在智能手機、MID與平板計算機。
而同時，消費性電子產品大廠蘋果也有類似的發展規劃。蘋果于2008年3月收購芯片廠P.A.Semi，就等于擁有了一個為未來一系列產品設計芯片的團隊。
而蘋果自產芯片其實已應用在iPhone 3GS當中。有分析師認為，iPhone內的芯片設計相當獨特，而三星
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- 觸控面板技術發展多年，應用領域也深入各行各業，舉凡銀行ATM、KIOSK多媒體資訊站，POS收銀機、GPS衛星定位導航等硬體設備，都能看見觸控面板身影，隨著蘋果iPhone手機在2007年問市，Touch也深入消費性電子產品領域。
在科技產業里，觸控不是一種新技術，且早已應用于日常生活中，舉凡街頭隨處可見的ATM、捷運站內的售票機、結帳柜臺的POS系統…等等，皆可透過觸控方式進行操作，但是觸控技術真正開始成為風潮，卻是從iPhone手機開始。
蘋果在2007年6月推出具備
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- 臺灣工研院資深分析師葉仰哲表示，估計2009年全球觸控面板材料需求達 4.3億美元，至 2013年可望成長至 5.9億元，年復合成長率達 6.9%，在臺灣眾多廠商投入觸控面板的生產下，將帶動國內對ITO導電玻璃、ITO Film等材料之需求，臺灣材料廠商有機會逐步取代由日本廠商掌控的觸控面板材料市場。
從手機產業對觸控面板的市場需求趨勢來看，明興光電研發部部長蕭名君預估，今年的全球手機需求量可望挑戰 14億支，臺灣高階智能型手機(smart phone)產量比例僅占 10%，MOTO復蘇與智能型
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- 2009年秋季英特爾信息技術峰會(IDF)于9月22-24日在美國舊金山的馬士孔尼會展中心(Moscone Center West)舉行。 峰會期間消息顯示，代號為“Moorestown”的英特爾下一代手持設備平臺計劃于2010年發布，以移動互聯網設備(MID)和智能手機為目標市場。
Moorestown 包括一個代號為“Lincroft”，集成45納米英特爾凌動處理器核心、圖形與視頻引擎以及內存和顯示控制器的片上系統(SoC)。該平臺還包括代號為
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- iSuppli指出，蘋果公司(Apple)在中國推出iPhone手機，預計將有助于拉抬2010與2011年全球智能手機的出貨成長。
2010 年，全球智能手機出貨量預計將由2009年的1.842億支成長到2010年的2.356億支，成長幅度達27.9%。2011年還將成長到3.341億支，成長幅度41.8%。而2008年，全球智能手機成長率為20.6%，在全球經濟衰退后，2009年預期將減緩到11.6%。
雖然與2008年相比，2009年智能手機市場成長將減緩，但對于陷入困境手機市場而言，
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- 臺灣Digitimes報道,HTC的供應商列表中剛剛出現了Broadcom博通的字樣,據了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強大的3.5G芯片.
之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應商,據猜測可能是HTC打算利用博通來給高通施加競爭壓力.
HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應關系,其3.5G基帶芯片來自愛立信,不過到目前為止還沒有Tegra平臺產品發貨的跡象.
博通的雙核處理器最大特點就是價格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機產品打入中低階層,博通的方
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- 據報道，宏碁和宏達電HTC都將在第四季度發布各自的最新智能手機，值得注意的是兩家的智能手機都將采用高通的主頻1GHz Snapdragon處理器，這距離高通首次展示1GHz手機芯片過去了半年多的時間。高通在今年2月份的巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機芯片，東芝則推出了首款使用該平臺的智能手機。
宏碁計劃在10月6號推出使用該處理器平臺的智能手機F1，之所以選擇這個時間，主要是想與微軟的Mobile 6.5系統同步。F1將配備3.5寸觸摸屏，500萬像素攝像頭，支
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- 如同每臺電腦都有一個作為大腦的CPU在其中運行，我們每天接觸到的各種家電、數碼產品、辦公設備、汽車電子以及各種儀器儀表之中，也都有一個或者數個MCU(微控制器)默默運行，擔負著控制、運算、信號轉換及處理、通信等多項工作。而且隨著越來越多電子產品向著智能化方向邁出腳步，MCU功能、性能及應用技術的發展也越來越快。為讓更多電子工程師了解MCU最新發展狀況，在今年的高交會電子展(ELEXCON)期間，創意時代將在深圳首次舉辦MCU技術創新與應用大會(MCU!MCU!2009)，與業界精英分享MCU最新技術、
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- 據市場研究公司iSuppli稱，由于蘋果iPhone的暢銷，三星電子今年第二季度在用于手機的單獨的應用處理器市場的提高了市場份額。但是，三星電子在這個市場仍然排名第二位，排在德州儀器之后。
單獨的應用處理器將用于需要更強大的計算能力的高端智能手機。三星電子第二季度的市場份額是15.9%，比第一季度增加了0.8%。德州儀器第二季度的市場份額是24.4%，第一季度的市場份額是27%。
iSuppli分析師FrancisSideco說，自從2007年1月第一款iPhone上市以來，三星電子的應用
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- 中心議題：
手機連接器最新行業趨勢
解決方案：
FPC連接器發展趨勢
板對板連接器的發展趨勢
I/O連接器發展趨勢
卡連接器和電池連接器發展趨勢
手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質量問題也大多與連接器相關。 手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個之間，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、
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- 手機搭載記憶體分為2種形式，第1是外接快閃記憶卡，第2是內建NAND Flash記憶體。隨著消費者對于利用手機下載多媒體影音、照片、游戲等需求日益提升，對于記憶體容量的需求更是越來越高。
過去只流行數位相片的時代，NAND Flash容量可能只要1GB或2GB即相當夠用，但數位影片的風氣盛行后，這樣的低容量產品已無法滿足消費者的需求，因此除了外接快閃記憶卡之外，內建NAND Flash記憶體的風潮已開始發酵，從最早內建4GB和8GB容量記憶體，現在內建記憶體容量已提升至16GB和32GB。
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- 9月15日消息，“6000萬，對于華為來說是又一個穩健的腳印，對于世界來說，它宣布一個時代的邁進，對于中國來說，它代表著一個堅實的希望”。9月14日，華為在北京宣布了一個好消息——其移動寬帶終端發貨量累計超6000萬，穩居全球移動寬帶終端市場份額第一位。
海外經驗印證技術實力
雖然國內的3G才剛剛起步，但華為憑借其技術和創新上的優勢，早在5年前便大步邁進全球3G市場，并成功躋身主流陣營。截至目前，華為移動寬帶終端已與全球眾多主流運營商、PC廠
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- 中國聯通3G定制終端產品推介及訂貨會9月10日在哈爾濱召開。據悉，這是中國聯通3G終端全國巡回訂貨會的第一站，其中，中興獲4萬部3G高端智能手機訂單。
據介紹，哈爾濱站訂貨會是中國聯通規模放號前的大規模集中采購，主要涉及華北片區7個省市。此后，中國聯通將在華東、華南和西南三個片區舉辦巡回采購。
中國聯通將于9月28日開始3G正式商用。目前，中國聯通已在全國268個城市開通3G業務。而鑒于建網速度及網絡優化情況，中國聯通已經修改了年初計劃，追加51個城市建設3G網絡，到今年年底前，將覆蓋城市
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