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風(fēng)云際會?睿想未來
- 摘要： 全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作平臺——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，結(jié)合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布、實施和產(chǎn)業(yè)大基金的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”提供一個融貫中外的全面溝通與協(xié)作平臺。 正文： 中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造
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SEMI成功說服美國政府修訂出口管制清單
- SEMI在敦促美國政府修訂半導(dǎo)體設(shè)備出口管制清單上取得突破性進(jìn)展。據(jù)悉，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認(rèn)可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設(shè)備，這類設(shè)備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當(dāng)?shù)目涛g設(shè)備技術(shù)能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。 這一禁令已經(jīng)持續(xù)20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經(jīng)可以制造出與美國公司性能相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體刻蝕設(shè)備。同時，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體
SEMI中國封測委員會第七次會議關(guān)鍵詞：合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)
- 2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內(nèi)領(lǐng)先封測業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應(yīng)委員們的要求，邀請了12家設(shè)計企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。 清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
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SEMI發(fā)布B/B值攀高點 半導(dǎo)體景氣旺
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個月來高點，并且連續(xù)九個月在1以上，透露半導(dǎo)體景氣持續(xù)擴(kuò)張。 B/B值是觀察半導(dǎo)體景氣重要指標(biāo)，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠商接單良好，對未來景氣樂觀，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠商接單下滑，態(tài)度趨保守。 SEMI發(fā)布B/B值攀高點 半導(dǎo)體景氣旺 今年4、5月B/B值雖然仍站穩(wěn)1之上，但都
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臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
- 根據(jù)SEMI臺灣半導(dǎo)體協(xié)會最新年終預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則將連續(xù)四年蟬聯(lián)第一。 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場成長勢頭將延續(xù)至 2015年，預(yù)計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區(qū)皆有積極增長力道，從SEMI的年終預(yù)測分析發(fā)現(xiàn)，晶圓制程各類機(jī)臺仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊，其次為封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備以及其他產(chǎn)品類別
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半導(dǎo)體設(shè)備市場2014年將強(qiáng)力復(fù)蘇 增長23％
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)在東京召開新聞發(fā)布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發(fā)布了2014年以后半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的預(yù)測。據(jù)SEMI預(yù)測，2014年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場在所有主要地區(qū)都將實現(xiàn)增長，預(yù)計全球出貨金額將達(dá)到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%
- SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1% 根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測報告，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計相較去年成長1%，而預(yù)計2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預(yù)計有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋
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臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠
- 據(jù)臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導(dǎo)體展即將于4日登場，主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時達(dá)100億美元以上，將居全球之冠。 曹世綸在記者會中指出，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額約370億美元，將較去年持平，預(yù)期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導(dǎo)體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。 曹世綸表示，臺灣今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額可望達(dá)104
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北美半導(dǎo)體出貨比連續(xù)兩月升破1 行業(yè)復(fù)蘇可期
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數(shù)值目前已經(jīng)連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出，該數(shù)值一旦連續(xù)3個月在數(shù)值1之上，則預(yù)示半導(dǎo)體行業(yè)階段性復(fù)蘇行情來臨。 研究員：連續(xù)3月高于1即復(fù)蘇 半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡稱半導(dǎo)體BB值，即半導(dǎo)體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)最重要的前瞻性指標(biāo)。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導(dǎo)體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
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市場嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點
- 對于模擬IC玩家而言，如今在市場的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長點以及轉(zhuǎn)型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”，考驗的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。 節(jié)能市場深具潛力 目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來管
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
- ? SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運(yùn)作。 Dieseldorff預(yù)測，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)。他同時預(yù)估，屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。 ? 2007和2017年開始運(yùn)轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。 目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案
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2012上海信博會日前開幕
- 今日，信博會正式開幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。 據(jù)悉，在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(tuán)(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。 上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會外經(jīng)處處長汪羽、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務(wù)委員會主任馬學(xué)杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
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