- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數相比下降3%。
季度出貨額按地區以百萬美元為單位,與去年同期相比地區性年度和季度增長率如下:
SEMI的設備市場
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SEMI 半導體 芯片
- SEMI全球集成電路制造工廠報告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃,這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢,但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
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SEMI 晶圓
- SEMI一直關注并致力于推動中國光伏產業的發展,日前,SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業內同行,SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標準制定專家進行了交流學習活動。
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LDK.SEMI 光伏
- 2011年8月18日,作為每個季度的例會,SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外,本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會的10多位委員,以及中國科學院院士、全國人大代表褚君浩教授。
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SEMI 光伏
- 全球半導體制程產業協會SEMIOpto/LED晶圓廠預測報告指出,2011年全球LED廠的產能擴充成長率超過40%,預估相關LED設備支出今、明年為25億、23億美元,而臺灣LED晶片產能將續坐全球冠軍寶座,市占率達27%。
不過,就目前LED市場供過于求的壓力,LED業者必須積極降低每流明的發光成本,才能在接下來的3-5年內將LED照明確實推進到一般應用市場之中。
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SEMI 晶電 LED
- SEMI的最新中國LED晶圓廠產業研究報告證實,中國已成為世界領先的消費者固態照明和液晶電視的領先生產商。
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SEMI 晶圓
- 國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業績。從環比(QoQ)結果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達到峰值后連續2個季度出現減少,但在2011年第二季度轉為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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SEMI 半導體 硅晶圓
- 國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示,2011年6月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元,訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100:94。
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SEMI 芯片
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續第9個月低于1;2011年5月數據持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第2個月呈現下跌。
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SEMI 晶圓
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)周二發布年中預測稱,今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元,同比增長12.1%。
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SEMI 晶圓
- On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開關穩壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調整到高達250kHz,逐個周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅動器,恒流源已
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1-5W 驅動 解決方案 LED MR16 Semi NCP3065 On
- 據SEMI SMG的季度數據,2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長17%,但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點以后持續增長。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道,“然而,盡管出貨量在改善,但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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SEMI 硅晶圓
- 北京時間6月10日消息,據國外媒體報道,國際半導體設備與材料協會(以下簡稱“SEMI”)周三表示,預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。
SEMI稱,盡管美國投資在增長,芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡,已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。
SEMI表示,今年全球芯片產能將下滑3%,明年將增長約6%。
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- SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計,3月份北美半導體設備制造商訂單額為2.789億美元,訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值61美元的訂單。
報告顯示,3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長8%,較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。
與此同時,2009年3月份北美半導體設備制造商出貨額為4.553億美元,較2月份5.255億美元的最終額減少
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國際半導體設備暨材料協會(SEMI)預測,“全球經濟復蘇后,韓國將是最先投資擴大半導體產能的國家”英文發布資料。隨著全球經濟的衰退,在過去5年中實現大幅增長的韓國半導體裝置市場也暫時減緩了設備投資。不過SEMI分析,通過此前的投資,韓國半導體材料市場已經成長為一個能夠抵御目前的經濟惡化狀況的市場。
SEMI預測的2008年韓國半導體裝置市場的規模為53億美元。將比上年的73億5000萬美元減小28%。預計08年半導體裝置的全球市場規模為比上年減小
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韓國半導體 SEMI
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