晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。 整體銷售還將增長 國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下5
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SEMI 晶圓 14nm
中國、美國每年的貿易額高達5000億美元以上，而且互補性很高，不過2018年雙方還是爆發了貿易戰，美國總統特朗普宣布對從中國進口的500億美元商品征收25%的關稅，后續還有1000億美元的商品征稅準備中，中國立即宣布反擊，對美國產品征收25%的關稅。中美關稅戰沒有誰是贏家，只是互相傷害，半導體行業協會今天宣布支持取消從中國進口的半導體產品額外關稅，認為此舉將限制創新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元。 本周一，約有50多名美國議員簽署聯名信給美國貿易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進
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SEMI 半導體
由于汽車電子與工業應用為代表的需求增長，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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Vishay TTI IHS SEMI
SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過去10年的投資增長最多。
SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。
SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14
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SEMI 半導體
10月北美半導體設備制造商出貨金額持續下滑，達20.2億美元，已連續4個月下滑，并為8個月來新低水準。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計，10月北美半導體設備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過，較去年同期成長23.7%。
北美半導體設備制造商出貨金額自7月開始滑落以來，已連續4個月下滑，并創8個月來新低，不過，連續8個月維持在20億美元以上水準。
SEMI表示，盡管10月半導體設備制造商出貨因季節性因素趨緩，但今年設備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進一步
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SEMI
隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創史上新高紀錄。
SEMI表示，由于汽車、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現穩定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續成長，
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晶圓 SEMI
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%，創下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
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SEMI 晶圓
據多家臺灣媒體報道，國際半導體產業協會(SEMI)日前發布報告，指出半導體設備市場將重新洗牌，臺灣半導體設備市場規模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預計在明年繼續被中國大陸超過。
半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區對半導體產業的重視程度。SEMI預計今年市場規模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。
SEMI稱，此前半導體設備產值最高的年份是2000年
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SEMI 晶圓
7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術中心成功舉辦了“中國IC產業創新與投資論壇”。全球產業領袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產業投資、并購以及創新發展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導體產業與投資界人士參加本次論壇。 全球半導體產業繼續深度整合，大規模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著中國半導體各路資本的逐步到位，產業新生力量不斷涌現，資本市場的投資并購也繼續升溫。在SEMI全球副總裁、北美區總裁Dave&
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IC SEMI
國際半導體產業協會(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。
根據SEMI會員和日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據，全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業銷售額和預定額的總結。該報告包括七個主要半導體生產區域和24個產品類別的數據，這些數據顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
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SEMI 半導體
SEMI 17日提出最新報告，強調臺灣半導體產業在臺積電領軍下，整體產能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。
SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產能，去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。
根據統計，中大陸2012 年開始，晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設備
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晶圓 SEMI
美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發表了演講。
喬納森·戴維斯 圖片由《日經電子》拍攝
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關于推動市場實現高增長的因素，戴維斯列
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SEMI 半導體
“應用是驅動產業快速發展的原動力，無論從國際化、本土化的角度來看，中國半導體行業的發展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術領域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進步中，國內企業仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。
近日，集微網記者采訪到國際半導體設備與材料協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍先生，就全球半導體產業的現狀、發展趨勢以及中國半導體行業的機遇做了深度交流。
并購浪潮洶涌，系統廠商重新做主導
據居龍先生介紹，全球半導體產業的集中度越來越高。
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SEMI 集成電路
目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。
根據環球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉
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晶圓 SEMI
硅晶圓廠環球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環球晶圓收購SEMI一案并未涉及國家安全顧慮。環球晶收購案預計今年底完成，屆時新環球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。
此外，依據1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用的審查等待期間已屆滿。環球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關針對此收購案的核準。
環球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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