SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。
預測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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SEMI 晶圓
半導體硅晶圓廠環球晶圓董事會決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購Sun Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。
環球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現有凈債務，預計今年底前完成。
為收購SEMI預做準備，環球晶圓董事會昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。
環球晶圓表示，未來也將透過G Wa
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環球晶圓 SEMI
SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著近年來中國半導體產業的高速發展，居龍先生在中國市場的關鍵轉型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業務發展起到積極的推動作用，在快速變化的中國半導體生態系統中為會員提供更多的價值。
SEMI總裁兼首席執行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導體設備、IC設計、EDA/IP，半導體制造和系統集成方面擁有超過30年的經驗，是帶領SEMI中國在實現SEMI2020愿景方向上，進一步增強和
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SEMI 集成電路
SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越存儲器，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。
臺 灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中 12 吋的產能占全球晶圓代工產能比重 55% 以上。臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大主要推手。臺積電
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SEMI 晶圓
根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。
2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續領先。
臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能
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SEMI 晶圓
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導體生產設備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現比較低迷。不過，從之后的統計數據來看，4月份和5月份的訂單增加，呈現復蘇趨勢。
SEMI每月都會發布總部位于北美的半導體生產設備企業的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個比例超過1，表示將來的銷售額與現在的銷售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數據，可以看出訂單在4月和5月持續增加。
表1：SEMI訂單出貨比的
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半導體 SEMI
SEMI公布: 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計于2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。
晶圓廠設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金，
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晶圓 SEMI
國際半導體設備與材料協會(SEMI)公布：2015年全球半導體光罩(photomask)銷售額為33億美元，預計可在2017年達到34億美元。
2014年光罩市場增長了3%，2015年增長了1%。光罩市場有望在2016年和2017年，分別增長2%和3%。IC市場主要驅動因素仍是先進工藝節點(小于45納米)，以及亞太地區的半導體制造業的成長。臺灣仍是最大的光罩市場，連續五年排名第一，并預期在短期之內仍將保持第一名地位。
33億的光罩銷售額占總晶圓制造材料市場13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI 半導體光罩
SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統計資料。(表1)
SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。
全球半導體設備市場統計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統計包含晶圓
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半導體 SEMI
國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創新高。SEM
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SEMI 硅晶圓
國際半導體產業協會(SEMI)最新統計顯示，2015年第二季全球半導體制造設備市場出貨金額達94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報所做的統計。
另方面，2015年第二季全球半導體設備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚6%。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示：“臺灣半導體設備出貨金額第一季與第二季間的成長幅度達29%，為全球之冠，顯示臺灣廠商今年投資的腳步
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半導體 SEMI
近日，從SEMI美國全球總部獲悉，由英利主導編制的三項SEMI國際標準 PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽能電池顏色測試方法》，PV66-0715《太陽能電池電極柵線高寬比測試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測試方法：稱重法》正式獲批發布。此三項標準的同時發布開創了中國光伏企業參與國際標準制定的先河，實現了中國參與國際標準制定新的突破。
三項SEMI標準中，PV65-0715標準規定了一種基于RGB測試太陽能電池顏色的方法，此測試標準與目前常規人工檢測相比
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英利 SEMI
SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。
2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，SM
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SEMI 矽晶圓
根據SEMI(國際半導體產業協會)預測，全球半導體設備銷售量將連續三年成長。2015年全球半導體設備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規模。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續投資先進制程技術，以配合行動化與連網趨勢的發展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態勢將延續至2016年。臺灣可望蟬聯全球半導體設備支出最大的地區，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會有所變化。
SEM
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SEMI 半導體
今年半導體景氣受益于業界持續朝先進制程轉進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區域中將以臺灣支出金額最可觀。
不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產業的企圖心。
關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
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