SEMI中國封測委員會第七次會議關鍵詞：合作、人才、標準

　　2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領先封測業者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業共同參與，形成了IC產業從設計到晶圓制造到封測的全行業高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。

　　清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人對集成電路發展綱要的理解。

　　綱要把當前時機定義為“戰略機遇期和攻堅期”。22nm之后，傳統摩爾定律的適用性備受質疑，投資額變得非常大，制造資源越來集中。隨著毛利率的降低和投資額的增加，半導體產業對西方資本的吸引力日漸降低。隨著電子制造業的膨脹，中國已經形成了全球最大的半導體市場，并有了一批具備一定國際競爭力的骨干企業。為了增加中國在高科技領域的競爭力，減小產品對外依賴度，國家推出了這樣一個發展綱要。

　　回過頭來看，2000年18號文后產業發展迅速，之后集成電路丟失了“頂層設計”，出現了各地無章法的發展，雖然總趨勢不錯，但是缺少有序規劃缺少節奏感。因此綱要明確重點支持制造，兼顧設計、封測、裝備和材料。基金方面，地方基金實際上比中央基金大。目前國家已經明確投入1200億人民幣，加上地方投入估計總規模在1000億美元左右。綱要不是科研項目，不是補貼，更不是分錢。綱要是政府要推進并完成的任務，政府是責任主體，企業是實施主體，市場無形的手和政府有形的手相結合，其目的為滿足國家戰略要求，提升產業規模，提高產業聚集度，增強骨干企業的創新能力。要達到主要產品的發展不受制于人，知識產權、工藝、設計技術和生態環境是4個面臨的最大挑戰。微處理器通過國際合作在技術上有突破的可能，在政府采購市場有重大機會;存儲器存在突破和快速發展的機會;高清、智能電視存在突破的坑能;智能卡芯片有可能率先實現自主可控。

　　要在2020年實現產值達到國內市場50%是非常有挑戰的目標。封裝行業應當積極思考何為“中高端封裝”，如何在做到20%的復合年增長，如何同晶圓制造企業整合協同發展，使得設計公司可以獲得從晶圓，Bumping，封裝和測試的一站式服務。

　　SEMI全球董事、日月光集團COO吳田玉博士代表SEMI致開幕詞

　　中國半導體未來十年的最大契機是物聯網(IOT)，可是IOT不會自己出現，必須要整個產業相互配合推動IOT的發生。那么在IOT時代封測產業要扮演什么樣的角色就是個值得思考的話題。臺灣日月光集團是全球最大半導體封、檢測及材料生產企業，面對大陸同行，吳田玉給出了姿態：“大陸同行能做的我們不做，你們不能做的我們幫著你們一起做。”例如，Wafer bumping現在在中國大陸屬于高端產品市場，但對ASE而言是中端、低端產品，ASE對此生意并無興趣，我們關注的是未來怎么在wafer level package中間放多個die，如何在最小的間距中產生最大的隔離效果。

　　如果把臺灣的模式帶到大陸也一定會失敗，ASE一定要融入到當地的文化中，把ASE的technology、vision放大，而要在中國大陸放大的話就一定要從本地開始。到了IOT的時候，沒有產業大聯盟要把中國大陸市場做大這個dream就實現不了，所以要找出互惠雙贏的契機，大家一起推動IOT在中國大陸成為全球的引領。

　　對此，華進總經理上官東愷博士表示，在國際上企業間競爭且合作的模式有著很長的歷史，包括現在的中國也是如此。如今，企業間合作的意向是清楚且強烈的，但怎么合作是需要探討的。我提議，利用華進半導體的平臺，大陸與臺灣企業可以競爭且合作。在競爭前，兩岸可在前瞻性研發和制定行業標準等方面先進行合作，遵循SEMI封測委員會的使命，我們愿意提供華進半導體這個平臺，為兩岸產業合作的第一步做貢獻。

　　SEMI中國區總裁陸郝安博士介紹，SEMI作為一個國際化、專業化的行業協會，致力于促進行業的發展和國際國內的交融。SEMI中國目前已經在集成電路、太陽能、LED、平板顯示等領域建立了十多個專業委員會。今年4月，SEMI帶領設備材料委員會委員們訪問日本，獲得了深入東芝最先進的晶圓廠內部參觀這樣絕無僅有的機會。10月，SEMI組織國內設備公司赴歐洲，直接與STMicron采購對接。

　　隨后會議圍繞封測行業如何推動集成電路產業大發展進行討論。安靠中國區總裁周曉陽提出，半導體的大發展需要大量的人才，企業應當與政府合作，鼓勵企業招收、培養應屆畢業生;在吸引人才流動時，腳踏實地、有大格局、花大力氣培養人才;更多參與大專院校教材編制,提供最新的技術避免教材過時。安靠愿意牽頭做封測行業人才培養做點事情。周曉陽先生的提議受到了委員們的一致支持，委員會決定由安靠牽頭，各個公司派出相關負責人，成立工作小組，大力推進人才培養的工作。

　　SEMI標準經理—沈紅介紹了SEMI標準制定的流程，以及中國封測企業加入SEMI標準制定工作的兩種方式：一是中國企業將標準提案提交至北美區3DS-IC標準技術委員會(Technical Committee，簡稱TC)，由北美區TC審定立項與否;另一種是在中國區成立SEMI中國3DS-IC TC，那首先必須由中國區相關產業鏈有代表性的上下游企業技術負責人一起加入牽頭提出，并由北美區域標準委員會(NARSC)審批中。沈紅隨后分享了SEMI中國光伏標準技術委員會的工作盛況以作為參考。

　　委員會聽取了華進總經理上官東愷博士關于華進推進先進封裝標準建設的介紹。委員們認為先進封裝標準建設非常重要。鑒于目前國內產業對這方面的認識和參與程度尚不足夠，現階段的議案可以先提交北美區。建議沈紅把SEMI全球的封裝標準類議案抄送給各個成員單位，各成員單位可以從參與評審開始，逐步增強了解并思考潛在議案，到時機成熟時可以成立中國區的3DS-IC TC。

　　委員會在討論下次會議的時間和地點時段，天水華天董事長肖勝利先生向大家介紹了美麗的文化古城天水市，熱情的邀請大家做客天水，委員們以熱烈的掌聲回應：SEMI中國封測委員會第八次將于2015年5月于天水召開。

　　最后，本次活動承辦單位AMD蘇州的運營總監強宏向大家展示了AMD的領先技術，并帶領委員們共同參觀了AMD工廠。

　　AMD全球運營副總裁曾昭孔先生寄語：