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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的背景下，
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備5大安全認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)，一文講透！

在當(dāng)今高度互聯(lián)的世界中，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的信息安全能力達(dá)到前所未有的重要性。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 和智能家居技術(shù)的不斷發(fā)展，確保強(qiáng)大的安全設(shè)計(jì)對(duì)于保護(hù)敏感數(shù)據(jù)和維護(hù)用戶信任至關(guān)重要。本文深入探討支撐工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設(shè)備安全的重要認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)，包括：1、物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)安全評(píng)估標(biāo)準(zhǔn) (SESIP)2、平臺(tái)安全架構(gòu) (PSA)3、無(wú)線設(shè)備指令 (EU RED)4、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn) (IEC62443)5、聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn) (FIPS140-3)通過(guò)了解并遵循這些認(rèn)證和合規(guī)要求，開(kāi)發(fā)人員能夠構(gòu)建安全
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AI 攻擊開(kāi)始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音

美國(guó)和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個(gè)安全風(fēng)險(xiǎn)。這些 MEMS 設(shè)備存在一個(gè)漏洞，即電磁輻射可以被檢測(cè)到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計(jì)缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來(lái)可能的修復(fù)，并建議使用擴(kuò)頻時(shí)鐘作為防御措施。研究人員測(cè)試了來(lái)自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的 MP
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首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開(kāi)始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開(kāi)發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡(jiǎn)化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無(wú)線連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機(jī)方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動(dòng)IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D
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米爾NXP i.MX 91核心板開(kāi)發(fā)板，賦能新一代入門級(jí)Linux應(yīng)用

米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開(kāi)發(fā)板（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開(kāi)發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)工業(yè)級(jí)的嚴(yán)苛環(huán)境使用
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus處理器平臺(tái)和安森美（onsemi）AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案的展示板圖隨著汽車智能化進(jìn)程的加速推進(jìn)，駕駛安全已然成為社會(huì)各界高度關(guān)注的重點(diǎn)。據(jù)相關(guān)資料顯示，在車輛行駛過(guò)程中，疲勞駕駛、分心駕駛等危險(xiǎn)行為已成為引發(fā)交通事故的關(guān)鍵誘因，不僅威脅著駕乘人員的生命安全，也給道路交通管理帶來(lái)了嚴(yán)
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用于無(wú)線域連接的下一代NXP OrangeBox

NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，用于車輛網(wǎng)關(guān)與其無(wú)線技術(shù)之間的安全通信。與上一代產(chǎn)品相比，OrangeBox2.0 平臺(tái)的 CPU 性能提高了 4 倍，并增加了嵌入式 AI 加速、后量子加密支持和 ASIL B 安全島。軟件定義網(wǎng)絡(luò)，幫助保護(hù)車輛免受網(wǎng)絡(luò)攻擊，支持向軟件定義汽車（SDV）的過(guò)渡。該平臺(tái)基于 i.MX 94 應(yīng)用處理器，集成了 eIQ Neutron 神經(jīng)處理單元（NPU）以及集成的 2.5 Gbps 以太網(wǎng)交換機(jī)，支持軟件定義網(wǎng)絡(luò)，
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基于ST STSPIN32G4的500W駐車空調(diào)用變頻壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，車輛保有量持續(xù)攀升，人們對(duì)駕乘體驗(yàn)的重視程度日益提高。在貨車運(yùn)輸領(lǐng)域，司機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間停車休息時(shí)常常面臨車內(nèi)悶熱或寒冷的困擾，駐車空調(diào)成為改善休息環(huán)境、提升工作效率與生活質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。房車旅行的興起，也使得駐車空調(diào)成為保障旅途中舒適居住環(huán)境的必備配置。同時(shí)，環(huán)保理念的深入人心，促使汽車空調(diào)技術(shù)朝著節(jié)能、高效方向發(fā)展，為駐車空調(diào)的創(chuàng)新提供了動(dòng)力。變頻駐車空調(diào)能根據(jù)車內(nèi)溫度自動(dòng)調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)
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用于活動(dòng)跟蹤和高g沖擊測(cè)量的傳感器

意法半導(dǎo)體（ST）推出了一款傳感器，該傳感器將慣性測(cè)量單元（IMU）與嵌入式人工智能相結(jié)合，并針對(duì)活動(dòng)跟蹤和高沖擊測(cè)量進(jìn)行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊，尺寸為 3 x 2.5 mm，內(nèi)置 AI 處理功能，可連續(xù)記錄運(yùn)動(dòng)和沖擊。創(chuàng)新的雙加速度計(jì)設(shè)備可確保高達(dá) 16 克的活動(dòng)跟蹤和高達(dá) 320 克的沖擊檢測(cè)的高精度。這兩個(gè)加速度計(jì)采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的先進(jìn)技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)共存和最佳性能。其中一款加速度計(jì)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在活動(dòng)跟蹤中實(shí)現(xiàn)最佳分辨率，最大范圍為 ±16g。另一個(gè)加速度計(jì)可
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NXP發(fā)布Q1財(cái)報(bào)，多項(xiàng)業(yè)務(wù)取得新進(jìn)展

4月28日，NXP發(fā)布了截至2025年3月30日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，NXP當(dāng)季營(yíng)收為28.4億美元，同比下滑9%；毛利率達(dá)55.0%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為25.5%，攤薄后每股收益為1.92美元。此外，運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為5.65億美元，凈資本支出為1.38億美元，資本回報(bào)總額為5.61億美元，其中股票回購(gòu)3.03億美元，股息支付2.58億美元。在運(yùn)營(yíng)方面，NXP近期動(dòng)作頻頻。1月7日，NXP推出了MCX L14x和MCX L25x兩款產(chǎn)品，這是MCX微控制器系列中超低功耗L系列的首批成員。該系列采用雙核架構(gòu)，
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一文讀懂：恩智浦新一代可配置模擬前端，如何重塑工業(yè)自動(dòng)化？

恩智浦的工業(yè)4.0軟件可配置模擬輸入系列 ( NAFE1和NAFE7系列 ) 在市場(chǎng)上廣受好評(píng)，在此基礎(chǔ)上，又推出了其下一代模擬輸入/輸出 (AIO) 系列的首款產(chǎn)品NAFE33352。該產(chǎn)品專為工業(yè)測(cè)量與控制應(yīng)用打造，旨在提供卓越的精度與靈活性。NAFE3 AIO系列憑借其專為智能工廠打造的先進(jìn)功能，有效應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的工業(yè)4.0發(fā)展趨勢(shì)。這彰顯了恩智浦對(duì)于面向工廠自動(dòng)化應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案的長(zhǎng)期承諾與投入。賦能機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的工業(yè)自動(dòng)化在這些系統(tǒng)中
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極具挑戰(zhàn)的移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)，恩智浦的一體式VMU幫你輕松應(yīng)對(duì)！

恩智浦的 MR-VMU-RT1176 是一款緊湊型、一體式車輛管理單元 (VMU)。該器件搭載i.MX RT1176跨界MCU，集成雙核Arm Cortex-M7/M4處理器，并配備全面的傳感器套件與豐富的連接選項(xiàng)，能夠顯著加速工程師構(gòu)建下一代系統(tǒng)的進(jìn)程。移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)移動(dòng)機(jī)器人系統(tǒng)的設(shè)計(jì)極具復(fù)雜性，工程師需在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)平衡實(shí)時(shí)控制、傳感器融合及高速通信。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)需要集成多個(gè)分立式組件，如微控制器 (MCU)、慣性測(cè)量單元 (IMU)、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 模塊
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ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應(yīng)用

隨著智能駕駛技術(shù)的不斷演進(jìn)，導(dǎo)航定位服務(wù)已經(jīng)成為車輛的標(biāo)配功能之一，對(duì)GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片的技術(shù)需求也越來(lái)越高，伴隨著輔助駕駛級(jí)別不斷提升，對(duì)高精度實(shí)時(shí)定位技術(shù)的速度和精度要求已經(jīng)進(jìn)入到功能安全I(xiàn)SO26262的新范疇。針對(duì)全新的市場(chǎng)需求，作為GNSS芯片的主要提供商，意法半導(dǎo)體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定義了自動(dòng)駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體的展位，迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)者們的檢驗(yàn)。據(jù)意法半導(dǎo)體汽車電子市場(chǎng)部資深
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盤點(diǎn)2025年近期裁員的國(guó)際芯片巨頭最新消息：博世裁員超500人，關(guān)停兩廠！

1. 4月13日消息，博世裁員超500人，關(guān)停兩廠！據(jù)報(bào)道，博世旗下位于塞布尼茨（薩克森州）和萊因費(fèi)爾登-埃希特丁根（巴登-符騰堡州）的兩家工廠將關(guān)閉，原因是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)下建筑業(yè)困境和消費(fèi)者需求萎縮。這兩家工廠主要生產(chǎn)電動(dòng)工具---沖擊鉆、角磨機(jī)和園藝設(shè)備，相關(guān)產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至其他工廠，特是匈牙利米什科爾茨的工廠。據(jù)悉，工廠關(guān)閉將影響超過(guò)500名員工。據(jù)Telegram頻道"俄羅斯版圖片報(bào)"報(bào)道，博世的管理層已宣布這一決定。據(jù)該頻道匯總，博世還有更多裁員計(jì)劃，數(shù)千個(gè)工作崗位面臨風(fēng)險(xiǎn)。2.
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