- 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
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CSP PiP 電路板 焊膏 SMD 201401
- 近年來，中國經濟快速發展，已然成為了世界第二大經濟體。然而，在電子科技行業卻一直大而不強。中國擁有全球最大的電子產品產能，卻在核心技術方面長期受制于國外企業。作為電子設備的“心臟”，我國對進口芯片的依賴已經到了令人咋舌的地步：進口芯片的花費甚至超過了進口石油。
中國電子科技產業大而不強的現狀亟需改變，國內企業一直在努力，政府也不在不斷的大力扶持。近年來，我國在電子科技行業也取得了巨大進步。現在，我們且來看看2013年我國電子科技行業都取得了哪些成就。
進軍新
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半導體 CSP
- 背景：Dave Ritter收到一份關于與Tamara Schmitz(T博士) 進行一次具體內容未定的討論的罕見正式會面邀請……
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信號處理 CSP 201210
- 太陽能聚光鏡場是太陽能熱發電系統（CSP）中規模生產技術要求最高，安裝難度最大的技術，在槽式、塔式、碟式以...
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太陽能 光熱發電 CSP 聚光鏡
- 1996年，Lowe首先使用通信順序進程CSP和模型檢測技術分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協議，并成功發現了協議中的一個中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的組合做了進一
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模型 設計 協議 CSP 獨立 技術 數據
- 美國能源部11日做出最終決定，為加利福尼亞州亮源能源公司的艾文帕太陽能發電系統項目提供16億美元的貸款擔保。
艾文帕太陽能發電系統位于加州東南部的莫哈韋沙漠，包括3個公共事業規模級的太陽能發電廠，是目前美國最大的太陽能項目。該系統將利用鏡面聚焦太陽光轉化為熱能，進而加熱液體產生蒸汽，最終產生電力。該項目完工后將成為世界上最大的太陽能發電廠組合之一?！?/li>
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太陽能 光伏 CSP
- CSP在基于智能卡的移動終端中的開發與應用, 1 引言 由于移動公網的廣泛發展和手機PDA 的大力普及，移動終端作為固網上業務服務器的訪問接入終端也變得越來越常見。然而，移動終端通過基于GPRS／CDMA的移動公網接入業務服務器的過程存在著較大的安全風險
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開發 應用 終端 移動 基于 智能卡 CSP
- 近日，根據新能源咨詢公司CSP Today發布的《聚光型太陽能熱發電(CSP)市場2010》報告，CSP在建項目中西班牙和美國占據有90%的份額(其中美國53%，西班牙 47%);此外，中東、北非、澳大利亞和印度等地區的CSP市場也正在壯大，上述地區宣布啟動的項目已達到1.9GW。
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CSP 聚光型太陽能 光伏
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產業成為產業界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產業成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業界唱衰。
在2001年以前PCB產業幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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鴻海 PCB BGA CSP
- 全球最大的太陽能電站已于日前在西班牙的安達盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽能電站的功率達20兆瓦，可保障超過11000戶家庭的日常用電。
西班牙建成全球最大太陽能電站
塔式太陽能電站以所謂的集中太陽能發電(CSP)技術為基礎，利用鏡面將陽光反射至中央塔，使塔內水溫達到1000℃以上。集中太陽能發電技術一向以其簡便、廉價和高效的優點而著稱，相比于光伏電板(PV)技術，它能夠更有效地利用太陽能。不過，CSP技術只適用于天氣晴朗、
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Abengoa 太陽能 CSP
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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BlueCore4-ROM CSP 手機藍牙
- 目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術的改進產生著重大影響。
如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件（）封裝
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電子封裝 SMT CSP
- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
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CSP Pericom 封裝模擬 開關 封裝
- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產品包括: PI5A4
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CSP Pericom 模擬開關 封裝
csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。
20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [
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