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        LED封裝技術CSP“革命論”噱頭是如何被破除的?

        作者: 時間:2015-12-03 來源:中國LED網 收藏

          全球照明市場正在穩步增長,預計到2016年的市場規模將從2015年的257億美元增至305億美元,照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當一邊是市場的滲透率不斷上升,一邊是價格大幅下滑產品淪落論斤賣時,性價比的拼殺顯得尤為激烈。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/283793.htm

          對于“價格為王”,雷利寧認為鴻利光電的確有“王”,但不是價格,而是“技術研發+資源整合”。作為國內最早上市的封裝企業之一,正是因為擁有了強大的資金實力和研發實力,才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰,不應當是犧牲品質稱王,而是擴大生產規模、降低生產成本,同時提升管理和生產效率,以實現體統成本的下降為王。為了實現更高的性價比,鴻利光電已經做好充分的準備于江西南昌建設第二大生產基地,以迎接即將到來的規模化戰爭。

          堅守正裝根本 發力破除“革命論”噱頭

          對于炒的火熱的,一直存在著要革掉“封裝企業”命的言論。對此,雷利寧表示,說是免封裝不如說是微型化封裝。首先所謂的封裝就是除了外延片芯片部分對LED可用器件的一個保護加工環節,那么根本沒有脫離封裝這一實際動作。對于免封裝的說法,主要是由擁有芯片生產線資源或設備資源廠家渲染的。

          其實CSP原始定義對尺寸的定義并無實際意義,但是因為在過去的2年中到現在被商業化的,多以基板型(陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料)為主,CSP其實必要的條件還是以倒裝芯片為基礎,而此對比無基板型CSP,明顯沒有原材料成本優勢。

          單說裸晶型CSP,簡單的細分主要分為兩大類,第一大類是成品芯片封裝型;第二大類外延級封裝型。芯片封裝型的特點是芯片廠家已經經過測試分檔上膜包裝的產品再經過一道固晶工序(芯片排列機),然后經過白光工藝(噴涂、Molding、壓膜等),再進行后段切割分包等;第二大類就是外延級封裝型,有些也定義為WICOP,就是在wafer上的一種封裝技術。

          雖然這兩大類都被炒得火熱,但是都存在各自的問題。對比目前的很多封裝形式,CSP的封裝形式主要存在幾個焦灼點,首先光效設計對比傳統正裝工藝不具有性價比優勢,比如同功率同光效下,正裝芯片由于良率和成熟度更有優勢,在同光效同光通量輸出時,正裝亦有優勢;其次還包括燈具廠家對CSP的SMT等使用的諸多問題。所以對于傳統LED燈具,CSP封裝在其上的應用還需要一定的挑戰性。

          對于外延級封裝型WICOP,也存在幾點不確定因素。首先,對整片的波段控制能否也達到2.5nm或者說5nm?否則同一次白光工藝造成的同色品坐標不同光譜是否會造成新的困擾,其次,白光制程的熒光粉或熒光膜不均勻問題帶來的困擾;另外還有一點,隨著外延尺寸的不斷增大,也會存在著導致wafer級的電壓、波段、光功率差異更大的問題,這就意味著隨著2寸片的時代的離去,wafer級的CSP面臨的壓力點會更大,當然這種CSP應用還是有可取之處的。

          對于無論是成品芯片封裝還是外延級封裝,既然都需要有保護加工工序,那么在這一點上,封裝廠比芯片廠更有優勢,也更擅長。而且封裝廠擁有燈具廠家供應鏈更好的配套服務,同時也最懂得燈具端需要什么產品。所以顯而易見,封裝廠去做CSP,事情更簡單,服務更直接,唯一缺陷是不能有效地實現2寸(或更大尺寸外延片)整圓片的一次性封裝。因為不具備芯片和設備資源,但是這一步也許需要比芯片成品的CSP級封裝更晚,更慢。

          但是作為傳統的LED封裝企業,如果要保持對技術的不斷探索,不斷分析,更應該去持續開發CSP技術,這也是鴻利光電在CSP上敢為先的原因。因為CSP無論是哪一級別的封裝,封裝廠都可以做封裝,只是看去買成品芯片還是買整片圓片而已。而且CSP的發展是系統性的,它更重要的還是依托于基板技術、熒光膜技術、芯片技術、共晶或錫膏技術以及客戶使用技術等這個系統里的所有技術。

          以客制化引導統一化 COB走向 “四化”方向

          目前國內COB已經逐漸占據批量化市場,對國外COB產品廠家造成了十分大的壓力,尤其是進入2015年下半年。隨著國內廠家COB品質的大幅提高,價格戰的激烈競爭,未來COB市場國內廠家產品的使用率會越來越高。“價格戰”制約國外企業不是長遠之道,未來更重要的還是取決于全自動化的普及程度和對性價比評價基礎標準的統一,因為這決定了良性競爭的市場健康發展秩序。

          但是當行業呼吁標準化統一化的時候,COB當前的需求卻更多表現為客制化。雷利寧對此表示,COB本身的結構特征決定了其要去接受客制化要求,因為無論是成品的尺寸還是燈具的細節結構等方面都有所區別,這也注定COB客制化存在的必要性。當然客戶也逐漸會往標準尺寸過渡,因為只有尺寸標準化,能夠實現互換性,才滿足了性價比比拼的基礎條件。

          作為COB大廠,首先就是要做好應對客制化的能力儲備,同時逐漸引導多個客戶的產品統一化,以便統一降低成本。當然,如果市場對某一個產品的需求量多了,客制化自然也就成了標準件。其實很多的尺寸標準件都是由國外廠家開始大批量,然后在國內推行COB而留下的“尺寸標準財富”,現在也成了國內燈具廠家的評判標準。



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        關鍵詞: LED CSP

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