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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 600v氮化鎵(gan)功率器件

        大功率器件的散熱設(shè)計

        • 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,大功率器件的發(fā)熱功耗越來越大、熱流密度不斷增加。產(chǎn)品散熱設(shè)計對產(chǎn)品的可靠性有著至關(guān)重要的影響。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,大功率器件的發(fā)熱功耗越來越大、熱流密度不斷增加。產(chǎn)品散熱設(shè)計對產(chǎn)品的可靠性有著至關(guān)重要的影響。要對大功率器件進(jìn)行良好的散熱設(shè)計,首先要了解功率器件的熱性能指標(biāo),然后通過選擇合適的散熱方式,正確的風(fēng)道設(shè)計以及對散熱器進(jìn)行必要的優(yōu)化分析,最后規(guī)范、正確的安裝散熱器使器件達(dá)到最佳的散熱效果。1、器件的熱性能參數(shù)器件廠家會提供器件的焊接溫度、封裝形式、工作溫度范圍、器件結(jié)點
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        功率器件的保護(hù)措施包括什么?

        • 功率器件即輸出功率比較大的電子元器件,是電子元件和電子器件的總稱,是功率放大器。功率放大是利用三極管的電流控制作用或場效應(yīng)管的電壓控制作用將電源的功率轉(zhuǎn)換為按照輸入信號變化的電流。主要由電子元件業(yè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路業(yè)等部分組成。功率電子器件大量被應(yīng)用于電源,伺服驅(qū)動,變頻器,電機(jī)保護(hù)器等功率電子設(shè)備。接下來主要介紹功率器件的保護(hù)措施。1、保險絲法這是一種傳統(tǒng)的保護(hù)方法。保險絲常串接在電路的電源輸入端用以控制整個電路的總電流。其工作原理是靠電路出現(xiàn)故障后增大的故障電流流過保險絲時導(dǎo)致其發(fā)熱升溫自行熔
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        常用的功率元器件大全

        • 常用的功率元器件有哪些?電力電子器件(Power Electronic Device),又稱為功率半導(dǎo)體器件,用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電壓為數(shù)百伏以上)電子器件。可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶閘管為半控型器件,承受電壓和電流容量在所有器件中最高;電力二極管為不可控器件,結(jié)構(gòu)和原理簡單,工作可靠;還可以分為電壓驅(qū)動型器件和電流驅(qū)動型器件,其中GTO、GTR為電流驅(qū)動型器件,IGBT、電力MOSFET為電壓驅(qū)動型器件。1. MCT (MOS Con
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        納芯微全新推出GaN相關(guān)產(chǎn)品NSD2621和NSG65N15K

        • 納芯微全新推出GaN相關(guān)產(chǎn)品,包含GaN驅(qū)動NSD2621與集成化的Power Stage產(chǎn)品NSG65N15K,均可廣泛適用于快充、儲能、服務(wù)器電源等多種GaN應(yīng)用場景。其中,NSD2621是一顆高壓半橋柵極驅(qū)動芯片,專門用于驅(qū)動E?mode(增強(qiáng)型)GaN 開關(guān)管;NSG65N15K是一顆集成化的Power Stage產(chǎn)品,內(nèi)部集成了高壓半橋驅(qū)動器和兩顆650V耐壓的GaN開關(guān)管。NSD2621產(chǎn)品特性: 01. SW引腳耐壓±700V 02. 峰值驅(qū)動電流2A/-4A 03.&n
        • 關(guān)鍵字: 納芯微  GaN  

        功率器件:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟

        • 功率半導(dǎo)體器件,也稱為電力電子器件,主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變(直流轉(zhuǎn)換成交流)、整流(交流轉(zhuǎn)換成直流)、斬波(直流升降壓)、變頻(交流之間轉(zhuǎn)換)是基本的電能轉(zhuǎn)換方式。MOSFET 和 IGBT 是主流的功率分立器件。一 新能源汽車是功率器件增量需求主要來源01 下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,新能源汽車為主作為電能轉(zhuǎn)化和電路控制的核心器件,功率器件下游應(yīng)用十分廣泛,包括新能源(風(fēng)電、光伏、儲能和電動汽車)、消費電子、智能電網(wǎng)、軌道交通等,根據(jù)每個細(xì)分領(lǐng)域性能要求
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        第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車上的應(yīng)用

        • 目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用,在電驅(qū)的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應(yīng)用,當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距,主要是因為SiC的襯底良率還有長晶的速度很慢導(dǎo)致成本偏高。隨著工藝的改進(jìn),這些都會得到解決。同時SiC由于開關(guān)速度比較快,衍生出來的問題在應(yīng)用里還沒有完全的暴露出來,隨著SiC的終端客戶在這方面的應(yīng)用經(jīng)驗越來越豐富,SiC的使用也會趨于成熟。接下來,安森美(onsemi)汽車主驅(qū)功率模塊產(chǎn)品線經(jīng)理陸濤將和您聊聊關(guān)于未來SiC在新能源汽車上的普及及應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: 安森美  功率器件  汽車  

        基于安森美半導(dǎo)體高頻率準(zhǔn)諧振NCP1342搭配GaN的65W PD電源適配器

        • 電源適配器曾在電子產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間,而市場對于高功率密度的需求也正日益增高。過去硅(silicon)電源技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新曾大幅縮減產(chǎn)品尺寸,但卻難有更進(jìn)一步的突破。在現(xiàn)今的尺寸規(guī)格下,硅材料已無法在所需的頻率下輸出更高的功率。對于未來的5G無線網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器人,以及再生能源至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率將是關(guān)鍵的影響因素。GaN作為款能帶隙材質(zhì),在電子遷移率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于硅,輸出電容也大大小于硅,致使其可工作在更高頻率以致變壓器尺寸可以做的更小來實現(xiàn)更高功率的小尺寸電源。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實體圖?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)
        • 關(guān)鍵字: 安森美  NCP1342  PD  QR  高頻率  GaN  

        基于安森美半導(dǎo)體有源鉗位的NCP1568搭配GaN的65W PD電源適配器

        • 電源適配器曾在電子產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間,而市場對于高功率密度的需求也正日益增高。過去硅(silicon)電源技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新曾大幅縮減產(chǎn)品尺寸,但卻難有更進(jìn)一步的突破。在現(xiàn)今的尺寸規(guī)格下,硅材料已無法在所需的頻率下輸出更高的功率。對于未來的5G無線網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器人,以及再生能源至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率將是關(guān)鍵的影響因素。GaN作為款能帶隙材質(zhì),在電子遷移率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于硅,輸出電容也大大小于硅,致使其可工作在更高頻率以致變壓器尺寸可以做的更小來實現(xiàn)更高功率的小尺寸電源。?場景應(yīng)用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)
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        世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案

        • 安森美GAN_Fet驅(qū)動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來,硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵(GaAs)和砷化鎵、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體,它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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        提高功率器件動態(tài)參數(shù)測試效率的7個方法

        • 對功率器件動態(tài)參數(shù)進(jìn)行測試是器件研發(fā)工程師、電源工程師工作中的重要一環(huán),測試結(jié)果用于驗證、評價、對比功率器件的動態(tài)特性。如何能夠高效地完成測試是工程師一直關(guān)注的,也是在選擇功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)時需要著重關(guān)注的,一個高效的測試系統(tǒng)能夠幫助工程師快速完成測試、獲得測試結(jié)果、提升工作效率、節(jié)約時間和精力。接下來我們將為大家介紹提高功率器件動態(tài)參數(shù)測試效率的7個方法,希望能對大家的工作有所幫助。方法1:測試單元模塊化功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)往往需要具備多種測試功能、覆蓋多種電壓等級的被測器件,此時就需要對測試
        • 關(guān)鍵字: 功率器件  動態(tài)參數(shù)測試  

        英飛凌推出業(yè)界首款PFC和混合反激式組合IC,提高基于GaN的USB-C EPR適配器與充電器的性能

        • 【2022年11月24日,德國慕尼黑訊】USB供電(USB-PD)已成為快速充電以及使用統(tǒng)一Type-C連接器為各種移動和電池供電設(shè)備供電的主流標(biāo)準(zhǔn)。在最新發(fā)布的USB-PD rev 3.1標(biāo)準(zhǔn)中,擴(kuò)展功率范圍(EPR)規(guī)格可支持寬輸出電壓范圍和高功率傳輸。統(tǒng)一化和大功率容量再加上低系統(tǒng)成本的小外型尺寸已成為推動適配器和充電器市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。為了加速這一趨勢,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新XDP?數(shù)字電源XDPS2221。這款用于USB-PD的高度集
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  PFC和混合反激式組合IC  GaN  USB-C EPR適配器  

        基于安森美半導(dǎo)體NCP1342驅(qū)動GAN--65W 1A1C -超小尺寸PD快充電源方案

        • 此電源設(shè)計最大輸出功率為65W,配備1A1C雙口輸出,單USB-C口輸出65W(20V/3.25A),單USB-A口輸出;雙口同時輸出時,C+A同降為5V方案全系列采用雙面板、最簡化設(shè)計理念,尺寸才51X51X31mm!上下兩片1.0mm左右厚銅散熱既滿足EMI又導(dǎo)熱好!通標(biāo)變壓器設(shè)計,21V效率最高達(dá)到93%,驅(qū)動與MOS均采用美國安森美半導(dǎo)體技術(shù)!?場景應(yīng)用圖?展示板照片?方案方塊圖?C口支持協(xié)議?核心技術(shù)優(yōu)勢1.51.5*51.5*31 超小體積 功率密度:1.26cm3/W2. QR架構(gòu),COST
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        英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統(tǒng)和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

        • 【2022年10月26日,德國慕尼黑訊】當(dāng)前的能源危機(jī)充分表明,全球迫切需要尋找替代能源來構(gòu)建氣候友好型的能源供應(yīng)能力。近日,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的CoolSiC? MOSFET和CoolSiC二極管被總部位于加利福尼亞州的布魯姆能源公司(Bloom Energy)選中,用于其燃料電池產(chǎn)品布魯姆能源服務(wù)器(Bloom’s Energy Server)以及布魯姆電解系統(tǒng)(Bloom Electrolyzer)中的功率變換。??布魯姆能源
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        士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線初步通線,首個SiC器件芯片投片成功

        • 10月24日,士蘭微發(fā)布公告稱,近期,士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線,首個SiC器件芯片已投片成功,首批投片產(chǎn)品各項參數(shù)指標(biāo)達(dá)到設(shè)計要求,項目取得了階段性進(jìn)展。士蘭明鎵正在加快后續(xù)設(shè)備的安裝、調(diào)試,目標(biāo)是在今年年底形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。士蘭微表示,公司目前已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā),性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。公司已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上,參數(shù)指標(biāo)較好,繼續(xù)完成評測,即將向客戶送樣。據(jù)了解,2017年12月1
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        格芯獲得3000萬美元政府基金研發(fā)GaN芯片

        • 據(jù)外媒《NBC》報道,近日,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)獲得3000萬美元政府基金,在其佛蒙特州EssexJunction工廠研發(fā)和生產(chǎn)GaN芯片。該資金是2022年綜合撥款法案的一部分。這些芯片被用于智能手機(jī)、射頻無線基礎(chǔ)設(shè)施、電動汽車、電網(wǎng)等領(lǐng)域。格芯稱,電動汽車的普及、電網(wǎng)升級改造以及5G、6G智能手機(jī)上更快的數(shù)據(jù)傳輸給下一代半導(dǎo)體帶來需求。格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示,GaN芯片將比前幾代芯片能更好地處理高熱量和電力需求。Caulfield在一份聲
        • 關(guān)鍵字: 格芯獲  GaN  
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        600v氮化鎵(gan)功率器件介紹

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